1. Bi ohun pataki itanna asopo ohun, PCB ti lo fun fere gbogbo awọn ẹrọ itanna awọn ọja, ti wa ni kà "iya ti awọn ẹrọ itanna eto ọja," awọn oniwe-imo ayipada ati oja lominu ti di awọn idojukọ ti akiyesi ti ọpọlọpọ awọn-owo.
Lọwọlọwọ, nibẹ ni o wa meji kedere po si ni itanna awọn ọja: ọkan jẹ tinrin ati kukuru, awọn miiran jẹ ga igbohunsafẹfẹ, ga iyara drive ibosile PCB accordingly to ga iwuwo, ga Integration, encapsulation, abele, ati awọn itọsọna ti won stratification, dagba lori fun awọn oke Layer PCB ati awọn HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Ni bayi, PCB wa ni o kun lo fun ìdílé onkan, PC, tabili ati awọn miiran itanna awọn ọja, nigba ti ga-opin ohun elo bi ga išẹ olona-ọna apèsè ati Ofurufu wa ni ti beere lati ni diẹ ẹ sii ju 10 fẹlẹfẹlẹ ti PCB.Take awọn olupin bi apẹẹrẹ, awọn PCB ọkọ lori awọn nikan ati ki o meji-ọna server ni gbogbo laarin 4-8 fẹlẹfẹlẹ , nigba ti awọn ifilelẹ ti awọn ọkọ ti awọn ga-opin server, gẹgẹ bi awọn 4 ati 8 ona, nilo diẹ sii ju 16 fẹlẹfẹlẹ , ati awọn backplate ibeere ni loke 20 fẹlẹfẹlẹ.
HDI relays iwuwo ojulumo si arinrin multilayer PCB ọkọ ni o ni kedere anfani, eyi ti o jẹ awọn ifilelẹ ti awọn ti o fẹ mainboard ti isiyi smartphone.Smartphone iṣẹ increasingly eka ati iwọn didun si lightweight idagbasoke, kere si ati ki o kere aaye fun awọn ifilelẹ ti awọn ọkọ, beere ni opin rù diẹ ninu awọn irinše on awọn ifilelẹ ti awọn ọkọ, arinrin olona-Layer ọkọ ti soro lati pade awọn eletan.
Ga-iwuwo interconnection Circuit ọkọ (HDI) adopts awọn laminated ofin eto ọkọ, awọn arinrin multilayer ọkọ bi awọn mojuto ọkọ stacking, awọn lilo ti liluho, ati iho metallization ilana, ṣiṣe gbogbo fẹlẹfẹlẹ ti awọn ila laarin awọn ti abẹnu asopọ iṣẹ. Akawe pẹlu mora nipasẹ-iho nikan multilayer PCB lọọgan, HDI parí kn awọn nọmba ti afọju vias si sin vias lati din awọn nọmba ti vias, fi PCB akọkọ agbegbe, ati significantly mu ki paati iwuwo, bayi nyara ipari awọn multilayer isẹ ti ni fonutologbolori Laminating yiyan. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Gbajumo ni odun to šẹšẹ ni ga-opin foonuiyara lainidii Layer HDI ni ga tolera ti HDI, beere eyikeyi ni afọju ihò asopọ laarin awọn ẹgbẹ fẹlẹfẹlẹ, lori ilana ti arinrin HDI yoo fi fere idaji ninu awọn iwọn didun, ki bi lati ṣe diẹ yara fun batiri ati awọn miiran awọn ẹya ara.
Eyikeyi Layer ti HDI nbeere awọn lilo ti to ti ni ilọsiwaju imo ero bii lesa liluho ati Electroplated iho plugs, eyi ti o jẹ julọ nira isejade ati awọn ga iye-fi kun HDI iru, eyi ti o le ti o dara ju afihan awọn imọ ipele ti HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Ati titun agbara awọn ọkọ ti wa ni o nsoju awọn itọsọna ti ina ọkọ ayọkẹlẹ, akawe pẹlu awọn ibile ọkọ ayọkẹlẹ, awọn ti o ga ìbéèrè ti awọn ẹrọ itanna ipele, awọn ẹrọ itanna ni ibile limousine owo kà fun nipa 25%, 45% to 45% ni titun agbara awọn ọkọ ti , oto agbara Iṣakoso eto (BMS, VCU ati MCU), mu ki awọn ti nše ọkọ PCB lilo jẹ o tobi ju ibile ọkọ ayọkẹlẹ, awọn mẹta agbara Iṣakoso eto PCB lilo apapọ ti nipa 3-5 square mita, iye ti nše ọkọ PCB Laarin 5-8 square mita.
4. Awọn idagba ti ADAS ati titun agbara awọn ọkọ ti, ìṣó nipa meji wili, ti tun pa awọn Oko Electronics oja dagba ni ohun lododun oṣuwọn ti diẹ sii ju 15 ogorun ni to šẹšẹ years.Accordingly, awọn oja ti PCB yoo tesiwaju jù bẹ lọ, ati awọn ti o jẹ ti anro wipe isejade ti PCB yoo koja $ 4 bilionu ni 2018, ati awọn idagba aṣa jẹ gidigidi ko o, gigun ogun titun ipa sinu PCB ile ise.
5. fonutologbolori ti ti pataki kan iwakọ ti awọn PCB ile ise ninu awọn past.Mobile Internet akoko, siwaju ati siwaju sii awọn olumulo lati PC to mobile ebute ẹrọ, awọn ipo ti awọn PC iširo Syeed ni kiakia rọpo nipasẹ awọn mobile ebute, niwon 2008, agbaye ti olumulo itanna irinše kekeke fast idagbasoke, paapa ni 2012 ~ 2014, foonuiyara sinu dekun infiltration.Therefore, dekun idagbasoke ti PCB ti wa ni ìṣó nipasẹ awọn ibosile ti mobile TTY ni ipoduduro nipasẹ smati phones.Between 2010 ati 2014, awọn foonuiyara oja ni ibosile ti PCB ami lara lododun yellow idagbasoke oṣuwọn ti 24%, jina gidigidi ti o ti miiran ibosile iwakusa, pese awọn ifilelẹ ti awọn idagbasoke awakọ fun awọn PCB ile ise.
Ni ga-opin PCB, HDI, fun apẹẹrẹ, foonu alagbeka jẹ a ibile HDI oja, ni 2015, fun apẹẹrẹ, fonutologbolori kà fun diẹ ẹ sii ju idaji awọn ti o yẹ, ati lati irisi ti smati awọn foonu, awọn bayi titun iṣẹ fere gbogbo awọn ọja lilo HDI bi modaboudu.
Mejeeji lati irisi ti PCB ati ki o ga-opin HDI, o jẹ awọn ga iyara ti foonuiyara idagbasoke ti o nyorisi si ire eletan ibosile, bayi ni atilẹyin ni idagba ti agbaye PCB anfani katakara.
Ṣugbọn nibẹ ni ko si så pe awọn foonuiyara oja ti slowed mọlẹ niwon 2014, lẹhin ti a dekun infiltration akoko ati awọn mimu titẹsi ti fonutologbolori sinu iṣura era.On awọn agbaye oja, titun ni apesile lati IDC2016 tu ni November 2016, awọn agbaye foonuiyara awọn gbigbe ni 2016 ti wa ni o ti ṣe yẹ lati wa ni 1.45 bilionu, pẹlu kan significant si fo ni idagba ti o kan 0.6 percent.In awọn ofin ti idagbasoke data, biotilejepe idaji PCB ká ibosile awọn ohun elo ti wa ni ṣi ni atilẹyin nipasẹ foonu alagbeka, julọ PCB ẹka, pẹlu HDI, ti slowed ninu awọn mobile ebute agbegbe.
Biotilejepe ni o tọ ti awọn aje downturn, foonuiyara ile ise sinu keji idaji ni a foregone ipari, sugbon lori igba ti awọn ti o tobi iṣura, nitori awọn ifihan ipa miiran olùtajà lati tẹle soke, olumulo eletan yio lé awọn replacement.The ńlá iṣura oja ti smati awọn foonu tun ni o ni tobi o pọju, ati awọn olùtajà ti awọn TTY yoo se wọn ti o dara ju lati mu awọn onibara 'irora ojuami ki bi lati lowo eletan ati ja oja share.As kan abajade, awọn smati foonu, bi awọn ifilelẹ ti awọn ibosile ohun elo ti PCB ninu awọn ti o ti kọja, o ni nla pọju fun idagba ti PCB ninu awọn tobi iṣura ààlà.
Lori awọn ti o ti kọja meji tabi mẹta ọdun ti smati foonu idagbasoke aṣa, fingerprint ti idanimọ, 3D Fọwọkan, nla iboju, meji kamẹra ati awọn miiran lemọlemọfún ĭdàsĭlẹ ti a ti nyoju, sugbon o tun tesiwaju lati lowo rirọpo igbesoke.
Ni o tọ ti foonu alagbeka titẹ awọn ọjọ ori ti iṣura, awọn ti o tobi iwọn didun igba ipinnu wipe awọn ojulumo idagbasoke ṣẹlẹ nipasẹ awọn ĭdàsĭlẹ ti ta ojuami yoo si tun ja si kan tobi ilosoke ninu awọn idi opoiye ti demand.Stock ti ĭdàsĭlẹ tun yoo ni ipa agbaye PCB, ti o ba ti ojo iwaju foonuiyara ĭdàsĭlẹ igbesoke ni PCB, considering awọn ti wa tẹlẹ foonu alagbeka olupese amojuto sowo iwọn ati awọn miiran Telẹ awọn-soke yoo, àtinúdá igbesoke yoo mu yara ilaluja, bayi han iru si awọn opitika, akositiki, bbl
6. Fojusi lori awọn PCB ile ise, ibesile na ti FPC ati eyikeyi Layer ti interconnection HDI attracts miiran fun tita lati tẹle soke, ati awọn ojuami radiates si awọn dada lati fẹlẹfẹlẹ kan ti awoṣe ti dekun ilaluja:
FPC ni a tun mo bi "rọ PCB", ni a rọ polyimide tabi poliesita film mimọ awọn ohun elo ti ṣe ti a rọ tejede Circuit ọkọ, pẹlu awọn ga iwuwo ti relays, ina àdánù, sisanra tinrin, to rọ, ga ni irọrun, Ile ounjẹ si awọn aṣa ti awọn ẹrọ itanna ọja lightweight, rọ aṣa.
Lo ninu awọn oniwe-iPhone soke si 16 awọn ege ti FPC, igbankan ni agbaye tobi FPC, aye ti oke mefa FPC olupese ká akọkọ onibara wa ni tita bi apple, samsung, Huawei, OPPO labẹ apple ifihan tun mu awọn oniwe-FPC lilo ti fonutologbolori.
Fonutologbolori bi awọn jc awakọ agbara, ni idagba ti FPC ni anfani lati apple ati awọn oniwe-ifihan ipa, FPC nyara permeate, 09 le bojuto ga idagba, gbogbo odun niwon 15 years bi awọn nikan imọlẹ awọn iranran ni PCB ile ise, di nikan ni rere idagbasoke ẹka .
7. sobusitireti-Like PCB (tọka si bi SLP) ni HDI ọna ẹrọ, da lori awọn M-SAP ilana, o le siwaju liti ila, ni a titun iran ti itanran ila tejede Circuit ọkọ.
Awọn kilasi ọkọ (SLP) ni nigbamii ti iran PCB hardboard, eyi ti o le wa ni kuru lati 40/40 microns ti HDI to 30/30 microns.From ilana ojuami ti wo, kilasi loading ọkọ jo lati lo ninu awọn semikondokito apoti IC ọkọ, ṣugbọn ni o ni sibẹsibẹ lati de ọdọ awọn IC ti awọn pato ti awọn fifuye ọkọ, ati awọn oniwe-idi ti wa ni ṣi rù gbogbo ona ti palolo irinše, awọn ifilelẹ ti awọn esi ti wa ni ṣi je ti si awọn eya ti awọn PCB.For yi titun itanran ila sita awo ẹka, a yoo túmọ awọn mẹta mefa ti awọn oniwe-gbe wọle lẹhin, ẹrọ ilana ati ki o pọju suppliers.Why ṣe o fẹ lati gbe kilasi fifuye ọkọ: lalailopinpin refaini ila superposition SIP apoti ibeere, ga iwuwo jẹ ṣi ni akọkọ ila, smati awọn foonu, kóró, ati wearable ẹrọ ati miiran itanna awọn ọja lati se agbekale ninu awọn itọsọna ti miniaturization ati muti_function ayipada, lati gbe lori awọn nọmba ti irinše ti wa ni gidigidi pọ fun Circuit ọkọ aaye, sibẹsibẹ, siwaju ati siwaju sii lopin.
Ni yi o tọ, PCB waya iwọn, aye, awọn opin ti awọn bulọọgi nronu ati awọn iho ile-ijinna, ati awọn adaorin Layer ati awọn sisanra ti insulating Layer ti wa ni ja, eyi ti ṣe awọn PCB lati din iwọn, àdánù ati iwọn didun ti awọn igba miran, o le gba diẹ components.As Moore ká ofin ni lati semiconductors, ga iwuwo ni a jubẹẹlo ifojusi ti tejede Circuit lọọgan:
Lalailopinpin alaye Circuit ibeere ni o wa ti o ga ju HDI.High iwuwo iwakọ ni PCB to liti ila, ati awọn ipolowo ti awọn rogodo (BGA) ti wa ni kuru.
Ni kan diẹ odun seyin, awọn 0.6 mm to 0.8 mm ipolowo ọna ẹrọ ti a ti lo ninu awọn amusowo ẹrọ, iran yi ti smati awọn foonu, nitori awọn opoiye ti I / ìwọ paati ati ọja miniaturization, PCB ni opolopo nlo awọn ọna ti 0,4 mm ipolowo. yi aṣa ti wa ni sese si ọna 0.3mm. Ni o daju, awọn idagbasoke ti 0.3mm aafo ọna ẹrọ fun mobile TTY ti tẹlẹ begun.At akoko kanna, iwọn awọn micropore ati awọn opin ti awọn pọ disiki ti a ti dinku si 75 mm ati 200 mm lẹsẹsẹ.
Awọn ile ise ká ìlépa ni lati ju micropores ati mọto to 50mm ati 150mm lẹsẹsẹ ninu awọn tókàn diẹ years.The 0.3mm aye oniru sipesifikesonu nbeere wipe ila iwọn ila ni 30 / 30μm.
o kilasi ọkọ jije ni SIP apoti sipesifikesonu more.SIP eto ipele apoti ọna ẹrọ, da lori awọn definition ti ilu okeere ti semikondokito ila agbari (ITRS): SIP fun ọpọ lọwọ itanna irinše pẹlu o yatọ si awọn iṣẹ ati iyan palolo irinše, ati awọn ẹrọ miiran bi MEMS tabi opitika ẹrọ ni ayo jọ, lati se aseyori kan awọn iṣẹ ti a nikan boṣewa apoti, apoti Bluetooth lati fẹlẹfẹlẹ kan ti eto tabi subsystem.
Nibẹ ni o wa maa ọna meji lati mọ awọn iṣẹ ti awọn ẹrọ itanna eto, ọkan jẹ SoC, ati awọn ẹrọ itanna eto ti wa ni woye lori awọn nikan ni ërún pẹlu ga integration.Another ni SIP, eyi ti o integrates CMOS ati awọn miiran ese iyika ati ẹrọ irinše sinu kan package lilo ogbo apapo tabi interconnection ọna ẹrọ, eyi ti o le se aseyori gbogbo ẹrọ iṣẹ nipasẹ awọn iru apọju ti awọn orisirisi ti iṣẹ-ṣiṣe awọn eerun igi.
Awọn kilasi ọkọ je ti si PCB hardboard, ati awọn oniwe-ilana ni laarin ga ibere HDI ati IC awo, ati awọn ga-opin HDI tita ati IC ọkọ fun tita ni awọn anfani lati kopa.
HDI tita ti wa ni siwaju sii ìmúdàgba, ikore yoo wa ni key.Compared pẹlu IC awo, HDI ti di increasingly ifigagbaga ati ki o ti di kan pupa okun oja, pẹlu èrè ala declining.Face awọn kilasi ikojọpọ ọkọ, ni anfani ti HDI tita le lati gba awọn titun bibere, on ọkan ọwọ, lori awọn miiran ọwọ le mọ ọja igbesoke, silẹ awọn ọja illa ati awọn ipele ti dukia, nitorina lati okun sii, diẹ lagbara akọkọ akọkọ.
Nitori awọn ilana ti o ga kilasi loading ọkọ, HDI tita lati nawo tabi titun ẹrọ itanna iyipada, ati MSAP ilana ọna ẹrọ fun HDI tita tun nilo eko akoko, lati ìyọkúrò ọna sinu MSAP, ọja ikore yoo jẹ bọtini.
8. LED dekun idagbasoke ti ga gbona iba ina elekitiriki CCL di kan gbona spot.The kekere aye LED ni o ni awọn anfani ti unspelt, ti o dara àpapọ ipa ati ki o gun iṣẹ aye. Ni odun to šẹšẹ, o ti bere si permeate, ati awọn ti o ti a ti dagba nyara. Accordingly, awọn ti a beere ga gbona iba ina elekitiriki CCL ti di kan gbona iranran.
Ọkọ PCB lori awọn ọja didara ati dede ibeere ni o wa gidigidi o muna, ati siwaju sii lilo ti pataki iṣẹ ohun elo CCL.Automotive Electronics jẹ ẹya pataki PCB ibosile ohun elo. Oko itanna awọn ọja gbọdọ akọkọ pade awọn Oko bi ọna kan ti awọn ọkọ gbọdọ ni awọn abuda kan ti otutu, afefe, foliteji sokesile, ti itanna kikọlu, gbigbọn ati awọn miiran aláwòṣe agbara lati ti o ga awọn ibeere fun Oko PCB ohun elo fi siwaju ti o ga awọn ibeere, awọn lilo ti siwaju sii Special išẹ ohun elo (bi ga TG ohun elo, egboogi-CAF (fisinuirindigbindigbin asibesito okun) elo, nipọn Ejò ohun elo ati ki seramiki ohun elo, bbl) CCL.