Awọn ipilẹ idi ti PCB dada itọju ni lati rii daju ti o dara weldability tabi itanna performance.Because awọn adayeba bàbà ni air duro lati wa ni awọn fọọmu ti oxides, o jẹ išẹlẹ ti lati wa bàbà fun igba pipẹ, ki Ejò wa ni nilo fun awọn itọju miiran .
1.Hot Air ni ipele (Hal / HASL)
Gbona air ni ipele, tun mo bi gbona air solder ni ipele (commonly mọ bi Hal / HASL), eyi ti o ti bo lori PCB dada alapapo didà tin solder (asiwaju) ki o si lo fisinuirindigbindigbin air si awọn gbogbo (fe) alapin ọna ẹrọ, ṣe awọn oniwe-fọọmu kan Layer ti Ejò ifoyina resistance, ati ki o le pese ti o dara weldability ti awọn ti a bo layer.The solder ati Ejò ti wa ni akoso ni apapọ lati fẹlẹfẹlẹ kan ti compound.The PCB yẹ ki o wa immersed ni didà solder nigba gbona air conditioning.The afẹfẹ ọbẹ flushes ni omi solder ṣaaju ki awọn solder solidifies.The afẹfẹ ọbẹ le gbe atunse ti awọn solder lori Ejò dada ati ki o se alurinmorin Afara.
2.Organic Weldable Protective Agent (OSP)
OSP ti wa ni tejede Circuit ọkọ (PCB) Ejò bankanje dada itọju ti a irú ti Bluetooth lati pade awọn ibeere ti RoHS directive.OSP jẹ ẹya abbreviation ti Organic Solderability preservative. O ti wa ni tun mo bi awọn Organic soldering film, tun mo bi ejò Olugbeja, ki o si tun mo bi Preflux ni English.In a lehin, awọn OSP ni a chemically títúnṣe Layer ti Organic ara lori dada ti mọ, si igboro copper.This film o ni egboogi-ifoyina, gbona-mọnamọna ati ọrinrin resistance, eyi ti o le dabobo Ejò dada lati ipata (ifoyina tabi vulcanization) ni deede environment.But ni awọn tetele alurinmorin ooru, awọn aabo fiimu ati ki o gbọdọ wa ni kiakia kuro nipa isun awọn iṣọrọ, ki o kan le ṣe o mọ Ejò dada ti awọn show jẹ ni kan gan kukuru igba akoko ti akoko pẹlu ere didà solder lẹsẹkẹsẹ di a ri to solder isẹpo.
3.Full awo nickel / Gold
Awo Nickel / Gold ti wa ni palara lori dada ti PCB ati ki o palara pẹlu kan Layer ti wura. Awọn nickel bar jẹ o kun lati se awọn tan kaakiri ti wura ati copper.Now nibẹ ni o wa meji orisi ti electroplating nickel wura: asọ ti wura bar (wura, wura dada woni ko imọlẹ) ati lile wura bar (dada ni dan ati lile, wọ-kíkọjú ìjà , ni miiran eroja bi koluboti, wura wulẹ diẹ ina) .Soft wura ti wa ni o kun lo fun ërún apoti wura waya; The lile wura ti wa ni o kun lo fun itanna interconnection ni ti kii-alurinmorin agbegbe.
4.Immersion Gold
immersion wura ti wa ni ti a bo pẹlu kan nipọn, electrically ti o dara nickel-goolu alloy lori Ejò dada, eyi ti o le dabobo PCB fun igba time.In afikun, o ni o ni awọn ifarada ti miiran dada itọju technologies.In afikun, sinking wura tun le se awọn itu ti bàbà, eyi ti yoo wa ni anfani lati yorisi-free ijọ.
5.Immersion Tin
Niwon gbogbo solders wa ni orisun lori Tinah, awọn tin Layer le baramu eyikeyi iru ti solder.Tin ilana laarin alapin Ejò tin agbo le wa ni akoso, ẹya ara ẹrọ yi mu ki eru tin o ni bi gbona air ni ipele ti o dara weldability ko si si gbona air ni ipele flatness ti orififo isoro; immersion tin ko le wa ni fipamọ fun gun ju ati ki o gbọdọ wa ni jọ gẹgẹ bi aṣẹ ti farabalẹ Tinah.
6.Immersion Silver
Awọn fadaka ilana ni laarin Organic ti a bo ati ki o electroless nickel bar. Awọn ilana ni o rọrun ki fast.Even nigba ti fara lati ooru, ọriniinitutu ati idoti, fadaka le bojuto ti o dara weldability sugbon yoo padanu awọn oniwe-luster.The fadaka ko ni ni awọn ti o dara ti ara agbara ti awọn kemikali bar nickel / sinking wura nitori nibẹ ni ko nickel labẹ awọn fadaka Layer.
7.ENEPIG (Electroless nickel Electroless Palladium immersion Gold)
Akawe pẹlu ENEPIG ati ENIG, nibẹ jẹ ẹya afikun Layer ti palladium laarin nickel ati wura. Palladium le se awọn ipata lasan ṣẹlẹ nipasẹ awọn fidipo lenu, ki o si ṣe ni kikun igbaradi fun immersion gold.Gold ni pẹkipẹki bo pelu palladium, pese kan ti o dara ni wiwo.
8.Plating Lile Gold
Ni ibere lati mu awọn yiya-kíkọjú ìjà ohun ini ti awọn ọja, mu sii nọmba ati awọn bar lile wura.
