Tuân thủ các sản phẩm điện tử là nhẹ, đa chức năng, tích hợp, xu hướng phát triển của PCB cho độ chính xác cao, tích hợp cao và hướng nhẹ, với một thiết bị cầm tay, các sản phẩm điện tử cầm tay kích thước thu hẹp, các yêu cầu về bảng mạch in như hãng điện tử của mỹ cũng tăng qua các năm, cao cấp HDI sản phẩm trong điện thoại di động, các sản phẩm kỹ thuật số, mạng truyền thông, ô tô sản phẩm điện tử lĩnh vực, chẳng hạn như nhu cầu gia tăng về số lượng, mạng lưới thông tin liên lạc và điện thoại di động cho các ứng dụng lớn nhất, đặc biệt là trên thị trường.
High-end HDI do đặc điểm của hội nhập cao, mật độ cao kết nối, mà hiệu quả có thể làm giảm không gian hệ thống dây điện, thích hợp cho các sản phẩm điện tử được trọng lượng nhẹ, yêu cầu vận chuyển cao, từ các thiết bị kết nối đơn giản đã trở thành một thiết bị quan trọng trong việc thiết kế sản phẩm và sẽ dần trở thành dòng chính của thiết bị điện tử tiêu dùng với PCB, tỷ trọng giá trị sản lượng của nó ngày càng tăng.
Với sự gia tăng của các nhóm khách hàng, đa dạng hóa nhu cầu sản phẩm đã dần dần tăng lên, và nhu cầu sử dụng bo mạch PCB HDI đã phát triển nhanh chóng với các nhóm khách hàng hiện tại và khách hàng trong việc phát triển. Hiện nay, năng lực sản xuất và cơ cấu sản phẩm của bo mạch HDI của đơn giản HDI PCB chồng lên và HDI thứ hai PCB chồng lên đã được tăng lên. Không thể đáp ứng nhu cầu trong tương lai của khách hàng, điều chỉnh cơ cấu sản phẩm là sắp xảy ra, do đó, nó là cần thiết để thực hiện ngay lập tức các “độ chính xác cao ban” dự án, bắt đầu lập kế hoạch và sản xuất của chồng phức tạp hơn lên HDI PCB, Anylayer, MSAP và khác sản phẩm để đáp ứng nhu cầu của khách hàng cho thị trường HDI ban sản phẩm cao cấp. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Thiết kế bo mạch chủ của NB và thiết bị cầm tay HDI đã tăng qua các năm, và tỷ lệ thâm nhập HDI dự kiến đạt hơn 50% sau năm 2020.
1.Consumer Driven Công nghệ
Các qua-trong-pad quá trình hỗ trợ công nghệ thêm về lớp ít hơn, chứng minh rằng lớn hơn không phải lúc nào cũng tốt hơn. HDI PCB Công nghệ là nguyên nhân hàng đầu cho những biến đổi. Sản phẩm làm nhiều hơn, nặng ít hơn và có thể chất nhỏ hơn. Thiết bị đặc biệt, mini-linh kiện và vật liệu mỏng hơn đã cho phép đối với thiết bị điện tử để thu nhỏ kích thước đồng thời mở rộng công nghệ, chất lượng và tốc độ, vv
2.Key HDI Lợi ích
Khi nhu cầu của người tiêu dùng thay đổi, vì vậy công nghệ bắt buộc. Bằng cách sử dụng công nghệ HDI, nhà thiết kế hiện nay có tùy chọn để đặt nhiều thành phần trên cả hai mặt của PCB.Multiple liệu thông qua các quá trình, trong đó có thông qua trong pad và mù qua công nghệ, cho phép các nhà thiết kế bất động sản PCB hơn để đặt các thành phần nhỏ hơn thậm chí xích lại gần nhau . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost hiệu quả HDI
Trong khi một số sản phẩm tiêu dùng co lại về kích thước, chất lượng vẫn là yếu tố quan trọng nhất cho phần thứ hai của người tiêu dùng định giá. Sử dụng công nghệ HDI trong thiết kế, nó có thể giảm 8 lớp thông qua các lỗ PCB đến 4 lớp HDI vi qua công nghệ đóng gói PCB. Các khả năng hệ thống dây điện của một thiết kế tốt HDI 4 lớp PCB có thể đạt được các chức năng tương tự hoặc tốt hơn như của một tiêu chuẩn 8 lớp PCB.
5.Building phi thường HDI Ban
sản xuất thành công của PCBs HDI đòi hỏi thiết bị đặc biệt và các quá trình như khoan laser, cắm, hình ảnh trực tiếp laser và chu kỳ cán tuần tự. Bảng HDI có dòng mỏng hơn, khoảng cách chặt chẽ hơn và nhẫn hình khuyên chặt chẽ hơn, và sử dụng vật liệu đặc biệt mỏng. Để sản xuất thành công loại HDI ban, nó đòi hỏi thêm thời gian và một sự đầu tư đáng kể trong các quá trình và thiết bị sản xuất.
6.Laser khoan Công nghệ
Khoan nhỏ nhất của VIAS vi cho phép công nghệ hơn trên bề mặt của hội đồng quản trị.
7.Lamination & Vật liệu Đối với HDI Ban
Công nghệ tiên tiến đa cho phép các nhà thiết kế để liên tục thêm cặp bổ sung của lớp để tạo thành một đa PCB.Choosing vật liệu điện môi phù hợp với một PCB là quan trọng không có vấn đề gì ứng dụng mà bạn đang làm việc trên, nhưng cổ phần cao với Interconnect High Density (HDI) technologies.so đó là quan trọng nhất đối với nhiều lớp PCB sử dụng vật liệu tốt.
8.HDI PCB được sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm:
digitial (Máy ảnh, Audio, Video)
Ô tô (Động cơ Control đơn vị, GPS, Bảng điều khiển điện tử)
Máy vi tính (Máy tính xách tay, viên nén, Wearable Điện tử, Internet of Things - IOT)
Truyền thông (điện thoại di động, mô-đun, Router, Switch)
PCB Ban HDI, một trong những công nghệ phát triển nhanh nhất trong PCBs, bây giờ có sẵn tại KingSong Technology.Our thay đổi văn hóa sẽ tiếp tục thúc đẩy công nghệ HDI và KingSong sẽ có mặt ở đây để tiếp tục hỗ trợ khách hàng của chúng tôi needs.Find một chất lượng sản xuất HDI PCB và Nhà cung cấp , chào mừng lựa chọn KingSong .