VIAS mù & Buried PCB

Blind & Buried Vias PCB, Vias PCB có thể được phân thành thông qua các lỗ thông qua, mù qua và chôn via.When bạn muốn đặt đủ vias PTH trên một bảng mạch nhưng không gian bị hạn chế, khiếm thị & VIAS chôn PCB có thể là một giải pháp .

VIAS chôn mù được sử dụng để kết nối giữa các lớp của PCB dưới hạn chế của bề mặt.

Blind qua một lỗ mạ kết nối chỉ có một lớp bên ngoài với một hoặc nhiều lớp bên trong. Buried qua một lỗ mạ kết nối hai hoặc nhiều lớp bên trong, nhưng không có kết nối với lớp ngoài.

Lợi ích của mù & chôn qua

• Có thể đáp ứng các hạn chế mật độ dây và miếng đệm trên một thiết kế mà không làm tăng số lớp hoặc kích thước bảng
• Giảm PCB tỉ lệ mạch

Mù / chôn vias PCB, hay còn gọi là chỉ số HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.