Yuzasida bir necha jarayonlar bor bosilgan platasini : yalang'och tenglikni kengashi (hech yuzasi davolash), OSP, Issiq havo xillashtirish (qo'rg'oshin qalay, qo'rg'oshin-bepul qalay), qoplama oltin, Immersion oltin va hokazo Bular ko'proq paydo bo'ladi.
Immersion oltin va qoplama oltin o'rtasidagi farq
Botish oltin kimyoviy birikishi bir usuli hisoblanadi. A kimyoviy qatlami bir kimyoviy Oksidlanish-qaytarilish reaktsiyasi bilan hosil bo'ladi. Umuman, qalinligi nisbatan qalin bo'ladi. Bu kimyoviy nikel-oltin-oltin qatlami Cho'kma usuli bir xil bo'lib, bir qalin oltin qatlamini erishish mumkin.
Gold qoplama elektroliz tamoyili, deb ham ataladi elektroliz foydalanadi. Eng boshqa metall sirt ham elektroliz qilinadi. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Botish oltin jarayoni yuzasida saqlash uchun bosilgan elektron platalar barqaror rangi, yaxshi yorqinligi, silliq qoplamasi va nikel, oltin qoplama yaxshi lehimlenebilir bilan. Oldindan davolash (neft ko'chirish, mikro-gul, faollashtirish, post-pishish), nikel yog'ingarchilik, og'ir oltin, post-davolash (chiqindi suv kir yuvish, Di suv kir yuvish, quritish): Asosan u to'rt bosqichda bo'linadi mumkin. Botish oltin qalinligi 0.025-0.1um o'rtasida bo'ladi.
Gold, chunki uning yuqori elektr o'tkazuvchanlik, yaxshi Oksidlanish qarshilik va uzoq muddati, bosilgan elektron platalar yuzasi davolash uchun qo'llaniladi. Bu odatda oltin kengashlari va oltin-ko'milib kengashlari o'rtasidagi asosiy farq oltin qoplama qattiq ekanligini hokazo asosiy kengashlari, oltin barmoq tenglikni, deb ishlatiladi. Gold (chaqa chidamli), oltin yumshoq oltin (chidamli kiyish emas) hisoblanadi. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. botish oltin va oltin qoplama tomonidan tashkil kristalli tuzilishi har xil bo'ladi. Botish oltin, oltin qoplama ortiq manba oson va yomon manba, sabab bo'lmaydi. immerison oltin kengashi stress nazorat qilish osonroq bo'ladi, va u bog'langan mahsulotlar uchun ulash jarayoni uchun qulay. oltin, chunki bir vaqtning o'zida, yana oltin oltin ko'ra, oltin-barmoqli oltin barmoq taqiladigan emas (oltin plastinka kamchiliklar) hisoblanadi.
Oltin-ko'milib yilda yostig'i faqat nikel-oltin bor 3. bo'lgan tenglikni kengashi mis qatlami signali ta'sir qilmaydi teri ta'siri .Bu signal uzatish.
4. Immersion oltin, oksidlovchi ishlab chiqarish oson emas, oltin qoplama kristalli tuzilishi ko'proq zich bo'ladi.
Uchun borayotgan talab bilan 5. bosilgan platasiniqayta ishlash aniqligi, chiziq kengligi, intervalli quyida 0.1mm yetdi. Gold qoplama oltin qisqa tutashuv moyil bo'ladi. Oltin lavha, faqat yostig'i nikel va oltin bor, shuning uchun bir oltin qisqa tutashuv ishlab chiqarish oson emas.
6. botish oltin faqat yostig'i nikel, oltin bor, shuning uchun yo'l yanada mustahkam mis qatlami bog'langan haqida kavshar qarshi. kompensatsiya qilish paytida loyiha oralig'ini ta'sir qilmaydi.
7. tenglikni kengashi oliy talablari uchun, tekislik talablar yaxshiroqdir, cho'kish oltin umumiy foydalanish , cho'kish oltin odatda qora mat hodisaning Assambleyasi keyin paydo bo'lmaydi. Oltin plastinka tekislik va xizmat hayot oltin plastinka ko'ra yaxshiroqdir.
Hozirgi eng fabrikalar ishlab chiqarish botish oltin jarayonini foydalanish Shunday kunda oltin tenglikni kengashi .Ammo, oltin-ko'milib jarayoni oltin-qoplama jarayoni (yana oltin tarkibi) ko'proq qimmat bo'ladi, shuning kam baholi mahsulotlari katta soni hali mavjud (masalan, masofadan nazorat qilish paneli, o'yinchoq platalari kabi) oltin-qoplama jarayonida foydalanish.