بلائنڈ & دفن VIAS پی سی بی

بلائنڈ & دفن VIAS پی سی بی، پی سی بی ویاس کے ذریعے نابینا کے ذریعے کے ذریعے-سوراخ میں تقسیم کی جا سکتی ہے اور via.When آپ کو ایک سرکٹ بورڈ پر کافی PTH VIAS ڈال کرنا چاہتے دفن لیکن جگہ محدود اندھے اور دفن VIAS پی سی بی کا حل ہو سکتا ہے .

بلائنڈ دفن VIAS سطح کی پابندیوں کے تحت پی سی بی کی تہوں کے درمیان رابطہ قائم کرنے کے لئے استعمال کر رہے ہیں.

بذریعہ بلائنڈ ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں کے لئے صرف ایک بیرونی پرت جوڑتا ہے کہ ایک چڑھایا سوراخ ہے. بذریعہ دفن دو یا زیادہ اندرونی تہوں جوڑتا ہے کہ ایک چڑھایا سوراخ ہے، لیکن بیرونی پرت کے ساتھ کوئی تعلق نہیں ہے.

کے فائدے کے اندھے & بذریعہ دفن

• پرت شمار یا بورڈ سائز میں اضافہ کے بغیر ایک ڈیزائن پر تاروں اور پیڈ کی کثافت رکاوٹوں کو پورا کر سکا
• پی سی بی کے سرکٹ پہلو تناسب کو کم

بلائنڈ / دفن VIAS پی سی بی، بھی کہا جاتا HDI پی سی بی meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.