1. کیوں سرکٹ بورڈ کی ضرورت بہت فلیٹ ہے
خود کار طریقے سے اندراج کی لائن میں، پرنٹنگ کے سرکٹ بورڈ فلیٹ نہیں ہے، تو یہ غلط ہو جائے کرنے کے لئے محل وقوع کی وجہ سے ہو جائے گا، اجزاء، سوراخ اور پلیٹ کی سطح میں داخل نہیں کیا جا سکتا اور یہاں تک کہ خود کار طریقے سے پلگ loader.When پی سی بی کے بورڈ کے اتحادیوں کو جمع کیا جس سولڈرنگ بعد welded ہے، اور عنصر کا پاؤں کاٹ کرنے neatly.The پی سی بی کے بورڈ بھی مشین باکس یا میں ساکٹ میں نصب نہیں کیا جا سکتا مشکل ہے مشین، لہذا، میں Warped پی سی بی اسمبلی فیکٹری اجلاس پلیٹ بھی بہت troublesome.At موجود ہے، پرنٹنگ کے سرکٹ بورڈ کی سطح کی تنصیب اور چپ کی تنصیب کے دور میں داخل ہے، اور چھپی سرکٹ بورڈ اسمبلی پلانٹ کی ضرورت کے ساتھ زیادہ سے زیادہ سخت ہونا ضروری ہے پلیٹ میں Warped.
Warp کے لئے 2. معیاری اور ٹیسٹ کے طریقوں
امریکہ IPC-6012 (1996 ایڈیشن) << غیر لچکدار چھپی سرکٹ بورڈ کی شناخت اور کارکردگی وضاحتیں >>، سطح بڑھتے ہوئے پلیٹ کے قابل اجازت زیادہ سے زیادہ warping کو اور مسخ کے مطابق 0.75 فیصد ہے، اور تمام دیگر پی سی بی کے بورڈز کی اجازت ہے 1.5٪ .یہ بڑھتے آئپیسی RB-276 (1992 ورژن) .اس وقت، ہر کے لائسنس کے warp ڈگری کے پلیٹ بورڈ کی سطح کے لئے ضروریات میں اضافہ ہوا ہے الیکٹرانک پی سی بی اسمبلی پلانٹ، کوئی بات نہیں ڈبل یا کثیر پرت پی سی بی، 1.6mm کی موٹائی، عام طور پر 0.70 ~ 0.75٪، بہت شریمتی، BGA پلیٹ، ضرورت سے 0.5 فیصد .کچھ الیکٹرانکس فیکٹریوں warping کو معیاروں میں 0.3 فیصد اضافہ کے لئے تحریک کر رہے ہیں، اور ٹیسٹ warping کو اقدامات gb4677 پیروی ہے. ایک تصدیق شدہ پلیٹ فارم پر 5-84 یا آئپیسی ٹ 650.2.4.22b.Put پی سی بی بورڈ، ٹیسٹ کے انجکشن کے انجکشن کے ویاس، پی سی بی بورڈ، Warp کے کے وکر کی لمبائی کی طرف سے تقسیم کی جانچ کے لیے سب سے بڑا مقامی کی ڈگری warp کرنے، چھپی سرکٹ بورڈ کی ڈگری شمار کیا جا سکتا ہے.
3. مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران warping کو
1. انجینئرنگ ڈیزائن: پرنٹنگ سرکٹ بورڈ کے ڈیزائن متنبہ کیا جائے گا:
A. تہوں کے درمیان prepreg کا انتظام چھ laminates کے طور پر، سڈول طرح ہونا چاہئے پی سی بی کے بورڈ ، 1 ~ 2 کی موٹائی اور 5 ~ 6 تہوں، نیم مستحکم ٹکڑے کی تعداد کے مطابق ہونا چاہئے، دوسری صورت میں پرت دباؤ warp کرنے کے لئے آسان ہو جائے گا.
کور پی سی بی بی کثیر پرتدار اور نیم تندرست گولیاں ایک ہی سپلائر کی مصنوعات میں استعمال کیا جائے گا.
C. possible.If جیسا چہرہ ایک بڑی تانبے کی سطح ہے، اور B صرف چند لائنوں ہے بیرونی A اور B لائنوں کے علاقے کے طور پر قریب ہونا چاہئے، پلیٹ etching.If بعد کے دو پہلو warp کرنے کے لئے آسان ہے لکیر کے علاقے فرق بہت بڑی ہے، آپ کو کچھ لاتعلق گرڈ دبلی طرف، متوازن کرنے کے لیے شامل کرسکتے ہیں.
2، کاٹنے سے پہلے بیکنگ بورڈ:
کاٹنے سے پہلے CCL بیکنگ پی سی بی کے بورڈ (150 ڈگری، 8 ± 2 گھنٹے) مقصد کے لیے، بورڈ کے اندر نمی دور، اور رال، پلیٹ کے اندر اندر ٹھیک ہو نے مزید پلیٹ میں بقایا کشیدگی کو ختم کرنے کے لئے ہے جس کے بورڈ موجود ہے، بہت سے ڈبل رخا پی سی بی، کثیر پرت پی سی بی بورڈز اب بھی پر عمل warping.At روکنے کے لئے مددگار ہے پری blanking کی یا پوسٹ بیکنگ step.But وہاں بھی کچھ پی سی بی کے بورڈ مینوفیکچرنگ فیکٹری، اب پی سی بی کے سرکٹ بورڈ ہیں فیکٹری بیکنگ بورڈ وقت قواعد کو بھی مطابقت نہیں رکھتی، لے کر 4 سے 10 گھنٹے سے کلاس کی پیداوار کے مطابق تجویز دی ہے کہ چھپی سرکٹ بورڈٹکڑوں میں decide.Cut یا پکانا پکانا کی پوری ٹکڑا کے بعد تندور کاٹنے کے لئے اور warp ڈگری کے لئے گاہکوں کی مانگ مواد، دو طریقے اس کو کاٹنے کے بعد بورڈ کاٹنے کی سفارش کی ہے، ممکن ہے. اندرونی بورڈ بھی خشک کرنے والی مشینیں بورڈ ہونا چاہئے.
warp اور prepreg کے ویفٹ 3.:
prepreg lamination کے بعد، warp اور weft سمتوں میں shrinkage کے مختلف ہے، اور blanking اور stacking.Otherwise جب warp اور weft سمتوں سے ممیز کیا جانا چاہیے، یہ بعد ختم پلیٹ warp کرنے کے لئے آسان ہے laminating کے، اسے درست کرنا مشکل ہے، چاہے. کثیر پرت پی سی بی warping کو وجوہات، prepreg کے سینڈوچ کی کئی warp اور weft درمیان تمیز نہیں کیا جب، اندھا دھند تخلپی کی وجہ سے.
طول بلد اور عرض بلد کے درمیان تمیز کرنے کے لئے؟ رول prepreg سمت میں Warp ہے، اور چوڑائی سمت ویفٹ ہے لپٹے؛ مینوفیکچرر یا سپلائر کے ساتھ چیک کرنے کے لئے اس بات کا یقین نہیں ہے تو عرض، مختصر طرف کی طویل طرف کے لئے تانبے کا توڑ بورڈ، Warp کے لئے ہے.
laminating کے بعد 4. کشیدگی:
کثیر پرت پی سی بی بورڈ،،، اس کے بعد 4 گھنٹے کے لئے تندور 150 ڈگری سیلسیس میں بیکنگ پر فلیٹ گرم دبانے سردی پریس کٹ یا ملنگ burrs کے پورا intraplate کشیدگی بتدریج رہائی اور رال کا علاج بنا دے تاکہ بعد ، یہ قدم رہ جاتا ہے.
چڑھانا جبکہ پتلی پلیٹ سیدھا کرنے 5. ضرورت:
0.4 ~ 0.6MM پتلی کثیر پرت پی سی بی کے بورڈ سرکٹ بورڈ چڑھانا اور گرافک چڑھانا کے لئے ایک کے ساتھ، خصوصی چوٹکی رول، شیٹ پر Feiba کلپ پر خود کار طریقے سے چڑھانا لکیر کا بنایا جانا چاہئے FIBA پر پورے کلپ کو راؤنڈ بار ڈور رولر پر تمام طباعت سرکٹ بورڈز سیدھا کرنے چڑھایا پلیٹیں بگاڑنا نہیں رکھا جائے تا کہ دوسرے کے ساتھ ہوا کی جاتی ہیں. اس اقدام کے بغیر، تانبے پرت کے بیس یا تیس microns کی پلاٹنگ کے بعد، شیٹ جھکا، اور علاج کرنا مشکل ہو گا.
6. بورڈ گرم ہوا سے لگانے کے بعد کولنگ:
کی گرم ہوا چھپی سرکٹ بورڈ ٹانکا لگانا گرت (250 ڈگری سیلسیس) کے اعلی درجہ حرارت کی طرف سے متاثر ہوتا ہے. بعد اسے ہٹا دیا جاتا ہے، یہ قدرتی طور پر ٹھنڈا کرنے کے فلیٹ ماربل یا سٹیل پلیٹ میں ڈال دیا جانا چاہئے، اور پھر پوسٹ پروسیسنگ مشین cleaned.This لیڈ کی سطح کی چمک بڑھانے کے لئے boards.Some فیکٹری کی warping کے لئے اچھا ہے ، ٹن، ٹھنڈے پانی میں بورڈ، فوری طور پر ری پروسیسنگ میں چند سیکنڈ کے بعد گرم ہوا لگانے باہر ہونے کے بعد، اس طرح کے بخار ایک سرد جھٹکا، بورڈز کی بعض اقسام کے لئے warping کو، پرتوں یا blister.In علاوہ پیدا کرنے کے لئے امکان ہے، ہوا سچل بستر سامان کو ٹھنڈا کرنے کے لئے شامل کیا جا سکتا.
7. warping کو بورڈ کے پراسیسنگ:
ایک اچھی طرح سے منظم فیکٹری میں، بورڈ حتمی معائنہ پر ایک 100٪ اداسی کا چیک کرنا پڑے گا. تمام ناقابل قبول پی سی بی کے بورڈ، باہر اٹھایا جائے گا تنور میں رکھ دیا، 3 سے 6 گھنٹے کے لئے 150 ڈگری سیلسیس اور بھاری دباؤ میں سینکا ہوا، اور قدرتی کولنگ کے دباؤ کے تحت. پھر پلیٹ اتار رہے ہیں اور پی سی بی کے بورڈ کو ہٹانے اداسی چیک میں، تاکہ بورڈ کے اس حصے کو بچایا جا سکتا ہے، اور کچھ طباعت سرکٹ بورڈز مندرجہ بالا مخالف level.If کرنے کے لئے پکانا دو سے تین گنا ہو جائے کرنے کی ضرورت ہے -warping عمل اقدامات نافذ نہیں کر رہے ہیں، کچھ بورڈ بیکنگ بیکار، صرف ختم کر دیا ہے.