Сліпий і поховані ВЬЯСЛІ PCB

Blind & Похований Vias PCB, PCB отворів можуть бути класифіковані в наскрізний отвір за допомогою, сліпих через та поховані via.When ви хочете поставити достатню кількість паратгормона отворів на друкованій платі, але простір обмежений, сліпий і похований Вьяси PCB може бути рішенням ,

Сліпі похований ВЬЯСЛІ використовуються для з'єднання між шарами друкованої плати під обмеженням поверхні.

Сліпе за допомогою є металізованим отвором, яке з'єднує тільки один зовнішній шар, до одного або більше внутрішніх шарів. Похований через цей отвір, нікельований, який з'єднує два або більше внутрішніх шарів, але без зв'язку із зовнішнім шаром.

Вигода сліпий і поховали через

• Може відповідати обмеженням щільності проводів і контактних майданчиків на конструкцію без збільшення кількості шарів або розміру плати
• Зменшення пропорції схеми друкованої плати

Сліпий / поховали Вьяси PCB, званий також HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.