Є кілька процесів на поверхні друкованої плати : гола друкована плата плата (без обробки поверхні), OSP, гаряче повітря Вирівнювання (свинець олова, свинець олова), покриваючи золото, золото занурення і т.д. Вони більш помітні.
Різниця між Immersion золотом і золотом Покриття
Занурення золото є методом хімічного осадження. Хімічний шар утворений шляхом хімічної реакції окислення-відновлення. Як правило, товщина вл етс щодо товстим. Це є свого роду хімічним методом осадження шару нікель-золото-золото, і може досягти товстий шар золота.
Позолота використовує принцип електролізу, також називається гальванічним. Більшість інший обробки поверхні металу також гальванічна. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Занурення процес золота осідає на поверхні друкованих платах зі стабільним кольором, гарною яскравістю, гладкою обшивкою, і хорошою пайкою нікелю золотим покриття. В основному він може бути розділений на чотири етапи: попередня обробка (видалення масла, мікро-травлення, активація, після занурення), осадження нікелю, золоті важких, після обробки (миття стічних вод, пральної деионизированной води, сушка). Занурення товщина золота між 0.025-0.1um.
Золото застосовується для обробки поверхні друкованих плат з - за його високої електропровідності, гарну стійкість до окислення, а також тривалим терміном служби. Це , як правило , використовується в якості ключових рад, золотих пальців Друковані плати і т.д. Фундаментальна відмінність між позолоченими дошками і золотовмісних занурюють дошки є те , що золоте покриття важко. Золото (зносостійкий), золото м'яке золото (не зносостійкі). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Кристалічна структура, утворена шляхом занурення золота і золоте покриття відрізняється. Занурення золото легше зварювати, ніж золоте покриття і не буде викликати погану зварювання. Напруга на immerison золотого щита легше контролювати, і це більшою мірою сприяє процесу зв'язування для пов'язаних продуктів. У той же час, тому що золото є більш золотим покриттям, ніж золото, золото пальців золота палець не носяться (недоліки золотий пластини).
3. Є тільки нікель-золото на майданчику в золотом занурюють друковані плати борту передачі сигналу в .The скін - ефект не впливає на сигнал в мідному шарі.
4. Занурення золото є більш щільним, ніж кристалічної структура золотого покриття, що не легко виробляти окислення.
5. Зі збільшенням попиту на друкованої платиточності обробки, ширина лінії, відстань між досягла 0,1 мм нижче. Позолота схильна до короткого замикання золота. Золота пластина має тільки нікель і золото на майданчику, так що це не легко виробляти коротке замикання золота.
6. Занурювальне золото має тільки нікель золото на майданчику, так що припій резисту на лінії більш міцно пов'язана з мідним шаром. Проект не впливає на інтервал, роблячи компенсацію.
7. Для більш високих вимог друкованої плати плати, площинність вимоги краще, загальне використання погружного золота , золото занурення , як правило , не виникає після складання чорного мату явища. Площина і термін служби золотих платівок краще , ніж золота пластина.
Таким чином , в даний час більшість заводів використовують процес занурення золото для отримання золота PCB дошки .Однак, процес золото-занурюють є більш дорогим , ніж золото-гальванічного процесу (більше золота зміст), так що є ще велика кількість недорогих продуктів використовуючи золочення процесів (таких , як панелі дистанційного керування, іграшка дошки).