Ласкаво просимо на Технологія KingSong PCB.
Контракт Складальні Послуги
Супутні послуги, такі як: Електронна Контракт Складальні Послуга, Подуслугі контрактної збірки, Договір Асамблея Сервісез Інк і т.д.
1. Деталі PCB Потужність по монтажу:
| Немає |
пункт |
потужність |
| 1 |
Одно- і двосторонній SMT / РТН |
Так |
| 2 |
Великі частини з обох сторін, BGA з обох сторін |
Так |
| 3 |
Найменший розмір Chips |
0201 |
| 4 |
Мін BGA і Micro BGA тангажу і м'яч на рахунку |
0,008 в. К (0.2mm) крок, м'яч більше, ніж 1000 |
| 5 |
Мінімум деталей крок з висновками |
0,008 дюйма (0,2 мм) |
| 6 |
Макс частини збірки розміру машинного |
2.2 в. Х 2,2 дюйм х 0,6 в. |
| 7 |
Поверхня Монтаж монтажу з'єднувачів |
Так |
| 8 |
Непарні форми деталі:
LED
резистори і конденсатори мережі
електролітичні конденсатори
змінні резистори і конденсатори (горщики)
Розетки |
Так, актовий руками |
| 9 |
пайка Wave |
Так |
| 10 |
Максимальний розмір PCB |
14,5 в. Х 19,5 в. |
| 11 |
Мінімальна товщина PCB |
0,02 дюйма. |
| 12 |
координатні мітки |
Переважний, але не обов'язково |
| 13 |
PCB Оздоблення: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic золота
3.Electroless золота
4.Electroless срібла
5.Immersion золота
6.Immersion олова
7.OSP |
| 14 |
PCB Shape |
будь-який |
| 15 |
панельний PCB |
1.Tab направляється
2.Breakaway Виберіть
3.V-Забив
4.Routed + V рискою |
| 16 |
огляд |
1.AOI
2.X-Рентгеноструктурний аналіз
3.Microscope до 20X
4.Function тест |
| 17 |
переробляти |
1.BGA видалення і заміна станції
2.SMT ІК переробка станція
3.Thru лунки переробка станція |
2.Delivery час:
PCB Асамблеї Прототип (зразок): 7-10 робочих днів,
Маса PCB Складальне виробництво: 15-20 робочих днів.
3.Package: Внутрішня вакуумна упаковка або антистатичний мішок, зовнішня стандарт картонної коробки упаковка.
4.Shipping:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT і т.д.
В: В море для масового кількості в відповідності з вимогою замовника.
5. Якщо необхідність цитати для ваших проектів монтажу на друковану плату, будь ласка забезпечують наступну інформацію:
A: Quote кількість,
B: Gerber файл в 274-х форматі, і Bom List
C: Технічні вимоги або параметри (матеріал, шар, товщина міді,
товщина плити, обробка поверхні, припій маска / шовкографія колір ...)
Будь ласка, зв'яжіться з нами вільно послати дізнання, спасибі за підтримку заздалегідь!
