Bir el ile ışık, çok fonksiyonlu, entegrasyon, yüksek hassasiyet, yüksek entegrasyon ve hafif yönü için PCB geliştirme eğilimi, portatif elektronik ürünler elektronik ürünlerin uymak ince elektronik taşıyıcı olarak, baskılı devre kartı için gereksinimleri daralan boyutunu Ayrıca geçen yıl artış olduğu, üst düzey HDI böyle bir talep, özellikle piyasada, en büyük uygulamalar için numarası, iletişim ağı ve cep telefonları yükselen olarak cep telefonları, dijital ürünler, iletişim ağları, otomotiv, elektronik ürünler alanında, ürünler.
etkin bir şekilde elektronik ürünler için uygun bir bağlantı kutusunu, azaltabilir yüksek entegrasyon, yüksek yoğunluklu ara bağlantı Özellikleri, yol açtığı yüksek uç HDI ürün tasarımında önemli bir cihaz haline ve yavaş yavaş olacak olan basit bir bağlantı cihazları ile ilgili hafif, yüksek taşıma gerektirmez, edilir PCB ile tüketici elektroniği ana akım haline çıkış değeri oranı artmaktadır.
Müşteri gruplarının artması ile birlikte, ürün talebinin çeşitlendirme giderek arttı ve talebi HDI PCB panoları gelişiminde mevcut müşteri grupları ve müşterileri ile hızla büyüdü. Şu anda, üretim kapasitesi ve basit HDI PCB HDI levhalarının ürün yapısı yığını ve ikinci HDI PCB artmaktadır yığını. Müşterinin gelecekteki ihtiyaçlarını karşılamak Can not, ürün yapısı ayar bu nedenle, hemen planlama ve daha karmaşık yığını yukarı HDI PCB, Anylayer, DDSÇ ve diğer üretimini, “yüksek duyarlıklı tahtası” projesini hayata başlamak için gerekli olan, yakın olduğunu ürünleri high-end HDI kurulu ürünü pazarı için müşteri talebi karşılamak için. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
NB ve el cihazının HDI ana devre tasarımı her yıl artmakta ve HDI penetrasyon oranı 2020 yılından sonra% 50'den fazla olması beklenmektedir.
1.Consumer Teknoloji Odaklı
süreç büyük her zaman daha iyi olmadığını kanıtlayan, daha az katmanları hakkında daha fazla teknolojisini destekler aracılığıyla-in-Pad. HDI PCB Teknoloji bu dönüşümlerin en önemli nedendir. Ürünler daha hafif ve fiziksel olarak daha küçük, daha fazlasını yapmak. Teknoloji, kalite ve hız vb genişletirken elektronik boyutu küçültmek için Özel ekipmanları, mini bileşenleri ve daha ince malzemeler sağladı
2.Key HDI Faydaları
tüketici talepleri gibi zorunluluk teknolojisi, böylece değiştirin. HDI teknolojisini kullanarak, tasarımcılar şimdi, gelen daha da yakın küçük bileşenleri yerleştirmek için tasarımcılara daha PCB gayrimenkul izin ped ve kör teknolojisi aracılığıyla yoluyla dahil, süreçler yoluyla ham PCB.Multiple her iki tarafında daha fazla bileşen yerleştirme şansına sahiptir . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Etkili HDI
bazı tüketici ürünleri boyutu küçültmek ederken, kalite tüketici ikinci fiyatlandırmak için en önemli faktör olmaya devam etmektedir. Tasarımı sırasında HDI teknoloji kullanılarak, teknoloji paketlenmiş PCB mikro üzeri 4 kat HDI'ye 8 kat geçiş deliği PCB azaltmak mümkündür. Iyi tasarlanmış bir HDI 4 kat PCB kablo yetenekleri, standart bir 8 kat PCB aynı ya da daha iyi fonksiyonları elde edilebilir.
Konvansiyonel olmayan HDI Kurulları 5.Building
HDI PCB başarılı üretim özel donanım ve lazer matkaplar gibi süreçleri, takmayı, lazer direkt görüntüleme ve sıralı laminasyon döngüsü gerektirir. HDI levhaları ince çizgiler, daha sıkı aralık ve sıkı dairesel bir halka vardır ve ince özel malzemeler kullanılmaktadır. Başarıyla HDI kurulu bu tür üretmek amacıyla, ek süre ve imalat süreçlerinin ve donanımlarının önemli bir yatırım gerektirir.
6.Laser Matkap Teknoloji
mikro yolların en küçük Delme kurulu yüzeyinde daha teknoloji için izin verir.
HDI Kurulları İçin 7.Lamination & Materyaller
Gelişmiş katmanlı teknolojisi tasarımcıları bir PCB için doğru dielektrik malzemeyi PCB.Choosing bir çoğul tabaka oluşturmak için katmanları ek çiftleri eklemek sırayla için hiçbir önemi üzerinde çalıştığınız uygulama önemlidir izin verir, fakat kazık çok katmanlı PCB iyi malzeme kullanmak için en önemli olan technologies.so Yüksek Yoğunluklu Interconnect (HDI) ile daha yüksektir.
Dahil olmak üzere birçok sanayi dallarında kullanılan 8.HDI PCB:
digitial (Kameralar, Ses, Video)
Otomotiv (Motor Kontrol Üniteleri, GPS, Pano Elektronik)
Bilgisayar (Dizüstü, Tablet, Giyilebilir Elektronik, Şeylerin Internet - IOT)
İletişim (Mobil telefonlar, Modüller, Yönlendiriciler, geçer)
HDI PCB Kurulları, PCB en hızlı büyüyen teknoloji, şu an hazır durumda KingSong HDI teknolojisi götürmek devam edecektir kültürünü değiştirerek technology.Our ve KingSong bizim Müşteri needs.Find kaliteli desteklemeye devam etmek burada olacak HDI PCB Üretici ve Tedarikçi , seçim hoşgeldin KingSong .