1. neden devre kartı gereksinimi çok düz
baskı devre kartı düz değil ise, bu konumu yanlış olmasına neden olur, otomatik olarak eklenmesi uygun olarak, bileşenler, plakanın deliği ile yüzeyine takılamaz ve hatta otomatik fiş loader.When bileşeni monte pcb kartı lehim sonra kaynak yapılmış, ve elementin ayak neatly.The PCB devre aynı zamanda, makine kutusu veya sokete yüklenemez kesilecek zordur makine, böylece, çarpık pcb montaj fabrikası toplantı plakası, aynı zamanda çok troublesome.At mevcut baskı devre kartı yüzey montaj ve yonga tesisatının döneme girdi ve baskılı devre kartı montaj fabrikası şartı ile daha sıkı olmalı plaka çarpık.
Çözgü 2. Standart ve test yöntemleri
ABD IPC-6012 (1996 baskısı) << katı baskılı devre kartı kimlik ve performans özellikleri >>, yüzey montaj plakasının izin verilen maksimum bükülme ve bozulma göre% 0.75 ve tüm diğer pcb levhalar% 1.5 .Bu IPC-rb-276 (1992 versiyonu) Kasza mevcut her lisansı çözgü derece plaka kurulu montaj yüzeyi için gereksinimleri artmıştır izin elektronik devre kartı montajı olursa olsun, çift, bitki ya da çok katmanlı pCB, 1,6 mm, genellikle kalınlığı, 0.70 ~ 0.75,% birçok SMT BGA levha, gereksinimi% 0.5 fabrikaları çözgü standartlarında 0.3 oranında artış için ajite edilmiştir kaldı.Bazı elektronik ve test çözgü ölçer gb4677 takip etmek. doğrulanmış bir platform üzerinde 5-84 veya IPC-tm-650.2.4.22b.Put PCB kartı, test iğnesi PCB bordu, çözgü eğri uzunluğuna bölünmesiyle iğnenin çapı, test etmek için, en büyük yerel derecesini bükülmesine baskılı devre kartının derecesi hesaplanabilir.
Işlem, imalat sırasında 3. Çözgü
1. Mühendislik tasarım: baskı devre kartının tasarımı not edilmelidir:
A tabakaları arasındaki prepreg düzeneği altı laminatlar olarak, simetrik bir şekilde olması gerekmektedir PCB Kurulu , 1 ~ 2 kalınlığı ve 5 ~ 6 katmanlar, aksi halde tabaka baskı çözgü kolay olacak, yarı-katılaşmış parça sayısı ile tutarlı olmalıdır.
B. ana pcb Çok lamine edilmiş ve yarı işlenmiş tabletler aynı tedarikçinin ürünlerinde kullanılır.
Bir yüz büyük bakır yüzeyi ve B, sadece birkaç çizgiler possible.If C. dış A ve B hatları alan yakın olmalıdır, plaka etching.If sonra iki tarafı çözgü kolaydır hat alan farkı çok büyük, sen dengelemek amacıyla, yalın tarafında bazı kayıtsız grid ekleyebilir.
2, Pişirme kartı kesmeden önce:
CCL pişirme pcb kesme tahtası önce (150 derece, 8 ± 2 saat) bir amaç için, kurulu içinde nemin çıkarılması ve reçine daha plaka artık gerilme ortadan plaka içinde tedavi yapmak için olan tahta mevcut birçok çift taraflı pcb, çok katmanlı pcb panoları hala uymak warping.At önlemek için yararlıdır öncesi kütük veya post-pişirme step.But de şimdi bazı pcb kurulu üretim fabrikası, PCB devre vardır fabrika pişirme kartı zaman kuralları da tutarsız kadar 4 ila 10 saat arasında, sınıfının üretimine göre öne baskılı devre kartınıve çözgü derece için müşteri talebi parçalara decide.Cut veya fırında fırında tüm alet sonra fırın kesilmiş materyal, iki yöntem de kestikten sonra kesme tahtası tavsiye edilir, mümkün bulunmaktadır. İç kurulu, tahta kurutma olmalıdır.
3. çözgü ve prepreg atkı:
önceden emprenye edilmiş Laminasyon sonrası, çözgü ve atkı yönünde daralma farklıdır ve kesme ve stacking.Otherwise, zincir ve atkı yönünde ayırt edilmelidir, sonrasında bitmiş plaka çözgü kolaydır laminasyon, bu düzeltmek zor olsa bile. Çok katmanlı PCB çözgü ve atkı ayırt etmedi prepreg laminasyon birçok eğirme nedeni, gelişigüzel çoğaltma neden oldu.
Nasıl enlem ve boylam arasında ayrım? Rulo önceden emprenye edilmiş yönü çözgü ve genişlik yönü atkı olan rulo; üretici veya tedarikçi ile kontrol ediniz değilse enlem, kısa tarafının uzun tarafı için bakır folyo tahta, çözgü olduğunu.
4. Stres laminasyon sonrası:
çok katmanlı PCB bordu, Levha içi stres yavaş yavaş serbest ve kürlenecek yapmak o kadar 4 saat boyunca fırında 150 derece Celsius olarak pişirme ile, daha sonra düz bir sıcak presleme soğuk pres kesme ya da öğütme çapak yerine getirdikten sonra bu adım atlanmaktadır.
Kaplama sırasında 5. İhtiyacı ince levha düzeltmek için:
0.4 ~ 0.6 mm ince çok tabakalı pcb kartı devre kartı kaplama ve grafik kaplama için bir özel, kıstırma silindiri, kağıda Feiba klip otomatik kaplama hattının yapılmalıdır Fiba üzerindeki tüm klibe yuvarlak çubuk şeritleri kaplanmış plakalar deforme olmayacak şekilde silindir üzerindeki tüm basılı devre kartları düzeltmek için birlikte dizilir. Bu tedbir olmadan bakır tabaka yirmi ya da otuz mikron kaplama sonrası, levha bükük olacak ve ilaç zor.
Sıcak hava tesviye sonra soğutma 6. Yönetim:
Sıcak hava baskılı devre kartını , lehim oluğun (yaklaşık 250 ° C) yüksek sıcaklığı etkilenir. O kaldırıldıktan sonra, doğal olarak soğutmak için yassı mermer veya çelik levha koymak ve sonra post-processing makine cleaned.This kurşun yüzeyinin parlaklığını artırmak için boards.Some fabrikanın atlatılması için iyi olduğunu edilmelidir levhaların belirli türleri için hemen yeniden işleme birkaç saniye sonra sıcak hava tesviye üzerinden sonra, kalay, soğuk su içine tahta, bu tür bir ateş soğuk çarpması, çözgü, tabakalı veya blister.In ilave üretmek muhtemeldir hava yüzen yatak teçhizatı soğutmak için ilave edilebilir.
7. çözgü masası işleme:
Iyi yönetilen fabrikasında, tahta son kontrole üzerinde% 100 düzlük işaretlenmiş olacaktır. Tüm kabul edilemez pcb levhalar 3 ila 6 saat süreyle 150 santigrat derece ve ağır basınçta pişmiş, bir fırın içine yerleştirilmiş, seçilirler ve doğal soğutma basınç altında olacaktır. Daha sonra plaka boşaltmak ve düzgünlük kontrol, pcb kartını çıkarmak, böylece levhanın bir kısmının kaydedilebilir ve bazı baskılı devre kartları yukarıda sözü edilen anti-level.If için iki ila üç kat fırında olması gerekir süreç önlemlerinin uygulanmadığı -warping, bazı yönetim kurulu pişirme yararsız, sadece hurdaya olduğunu.