Yüzeyi üzerinde çok sayıda proses mevcuttur baskılı devre kartını : çıplak pcb kartı (bir yüzey işleme), OSP, sıcak hava Tesviye (kurşun, kalay, kurşunsuz kalay), Kaplama altın, Daldırma altın vb Bu daha belirgindir.
Daldırma altın ve Kaplama altın arasındaki fark
Daldırma altın kimyasal birikmesi için bir yöntemdir. Kimyasal tabaka kimyasal oksidasyon-redüksiyon reaksiyonu ile oluşturulmaktadır. Genel olarak, kalınlık, nispeten daha kalındır. Kimyasal nikel, altın, altın tabakası çökeltme yönteminin bir tür ve bir kalınlıkta bir altın tabakası elde edilebilir.
Altın kaplama elektroliz ilkesini da adlandırılan elektro kullanır. Diğer birçok metal yüzey uygulamaları da galvanoplastide kullanılır. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Daldırma altın işlemi yüzeyinde biriken baskılı devre kartları sabit renk, iyi parlaklık, yumuşak kaplama ve nikel, altın kaplama iyi lehimlenebilirlik ile. Ön-muamele (yağdan arındırma, mikro aşındırma, aktivasyon sonrası daldırma), nikel çöktürme, ağır altın, muamele-sonrası (atık su ile yıkama, DI su ile yıkama, kurutma): Temel olarak dört aşamadan ayrılabilir. Daldırma altın kalınlığı 0.025-0.1um arasındadır.
Altın, çünkü, yüksek elektrik iletkenliğine, iyi bir oksidasyon direnci ve uzun ömürlü bir baskılı devre levhalarının yüzey işlemi uygulanır. Genel olarak altın kaplamalı levhalar ve altın daldırılmış levhalar arasındaki temel fark, altın kaplama zor olmasıdır vb anahtar panoları, altın parmak PCB panoları olarak kullanılır. Altın (aşınmaya dirençli), altın yumuşak altın (aşınmaya dayanıklı değil). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. daldırma altın ve altın kaplama ile oluşturulan kristal yapısı farklıdır. Daldırma altın altın kaplama daha kaynak yapmak daha kolaydır ve kötü kaynak neden olmaz. immerison altın kurulu stres kontrolü daha kolay olduğunu ve gümrüklü ürünler için bağlama işlemine daha elverişli. altın, çünkü aynı zamanda, daha altın kaplama altın daha altın parmaklı altın parmak giyilebilir değil (altın plaka eksiklikler) 'dir.
Altın dalmış pedin sadece nikel, altın bulunmaktadır 3. olan pcb kartı bakır tabaka sinyali etkilemez cilt etkisi oldu.Ön sinyal iletimi.
4. Daldırma altın oksidasyon üretmeye üretecek kolay değildir, altın kaplama kristal yapısından daha yoğundur.
Artan talep ile 5. baskılı devre kartınıişlem doğruluğu, çizgi genişliği, aralık aşağıda 0.1mm ulaşmıştır. Altın kaplama altın kısa devre eğilimli. Altın kaplama sadece yastığı nikel ve altın, nedenle bir altın kısa devre üretmek kolay değildir.
6. daldırma altın sadece yastığı nikel altın sahiptir, böylece hat daha sıkı bakır tabakaya bağlanmış olan lehim karşı. tazminat yaparken proje aralığı etkilemeyecektir.
7. pcb kurulu yüksek gereksinimleri için, düzlük şartlar daha iyi, daldırma altın genel kullanım , daldırma altın genellikle siyah mat olgusunun montajdan sonra görünmez. Altın plaka düzlüğü ve ömrü altın plaka daha iyidir.
Mevcut en fabrikalar üretmek için daldırma altın işlemini kullanmak yüzden de altın pcb kartı .Ancak, altın batırma işlemi altın kaplama işlemi (daha çok altın içeriği) daha pahalı, çok düşük fiyatlı ürünlerin çok sayıda hala vardır (uzaktan kontrol panelleri, oyuncak levhalar gibi) altın kaplama işlemleri kullanılarak.