Everyone knows doing the principle diagram of the PCB is designed into a real piece of PCB, please don’t look down upon this process, there are a lot of things on the principle of practicable in engineering has difficult to achieve, or something that someone can achieve them,but others can not, so it is not difficult to make a PCB, but make a good PCB Prototip is not an easy thing.
Mikroelektronik alanındaki iki büyük zorluklar yüksek frekans sinyali ve zayıf sinyal işleme olduğunu PCB üretim düzeyi bu açıdan özellikle önemlidir, aynı prensip tasarımı, aynı bileşenler, farklı insanlar PCB farklı sonuçlar olacaktır yapılmış, bu yüzden nasıl yapmak ? iyi bir PCB devre önceki deneyimlere dayanarak, aşağıdaki konular üzerinde görüşlerimizi tartışmak istiyoruz:
1. Hedeflerinizi tanımlayın
Bir tasarım görevi, ilk tasarım hedeflerini temizlemeniz gerekir, bir olduğunu Alınan Ortak PCB kartı , yüksek frekanslı PCB , küçük sinyal işleme PCB ya da bir ise yüksek frekans ve PCB küçük sinyal işleme hem vardır ortak PCB sürece makul bir düzen ve doğru düzenli, mekanik boyutu gibi yük hattı ve uzun çizgi, belli yollarla ele alınacaktır ise, sürücünün uzun çizgisini güçlendirmek için, yükü hafifletmek anahtar uzun hat yansıma önlemektir. gemide 40MHz sinyal hatları daha olduğunda, özel durumlar, örneğin crosstalk.If frekansı, ağ teorisine dağılımı parametrelerine bağlı olarak, kablo uzunluğuna daha kısıtlamaları vardır yüksek olduğu için, bu sinyal hatları için yapılmaktadır yüksek hızlı devre ve ekini arasındaki etkileşim, sistem artacak karşı satırda, design.with kapı iletim hızının iyileştirilmesi göz ardı edilemez belirleyici bir faktördür, bitişik sinyal hatları arasında çapraz olacak artış, genellikle yüksek hızda güç tüketimi ve devrenin ısı dağılımı ile orantılı yaparken yeterince ilgi neden olmalıdır, çok büyük High Tg PCB.
zayıf sinyal, sinyal özel bakıma ihtiyaç ne zaman tahta bile microvolt seviyesini milivolt seviyesine sahip olduğunda, küçük sinyal aksi ölçüde sinyalini-gürültü azaltacaktır, önlemler koruyucu çoğu zaman gereklidir, diğer güçlü sinyal girişim karşı çok hassas, çok zayıf ratio.So bu yararlı sinyaller gürültü ile örtülürler ve etkili bir şekilde elde edilemez.
küçük sinyal ve yüksek frekans sinyalinin bazıları doğrudan ölçmek için sonda eklemek olmadığı için gemide tedbir ayrıca tasarım aşamasında dikkate alınmalıdır test noktalarının fiziksel konumu, izolasyon faktörlerin test noktası, göz ardı edilemez.
Buna ek olarak, bu tür kurulların katmanı olarak diğer ilgili faktörler vardır, bileşenlerin paket şekli ve boards.Before yapma PCB levhalarının mekanik mukavemet, aklınızda bir tasarım hedefi olmalıdır.
2. düzende kullanılan bileşenlerin fonksiyon gereksinimlerini anlayın
Bildiğimiz gibi, düzeninde bazı özel bileşenler iktidardan uzaklaştırılmasının tutulmalıdır böyle LOTI ve APH analog sinyal yükseltici, küçük sinyal parçalarının pürüzsüz, küçük ripple.The simülasyonu için güç gereksinimi için analog sinyal yükseltici kullanıldığı gibi özel gereksinimleri, kataloglar vardır OTI kurulu devices.On, küçük sinyal amplifikasyon kısmı, aynı zamanda, özel ısı dağılımı sorunu için, NTOI kurulu, kaçak elektromanyetik interference.GLINK fiş ECL işlem, güç tüketimi, büyük ateş olan kalkan bir koruyucu maske ile tasarlanmış düzen özel önem olmalıdır zaman yapılmalıdır, doğal soğutma eğer, hava akışında GLINK çip koyacağız pürüzsüz ve ısı dışında bir boynuz ya da diğer yüksek güç yoktur diğer chips.If için büyük bir darbe değil gemide cihaz, aynı zamanda da yeterince dikkat etmelidir gücün ciddi kirliliğe neden olabilir.
bileşen düzeni 3. göz önünde
göz önünde bir faktör ilk bileşenlerin düzeni özellikle bazı yüksek hızlı hat için, yakından birlikte mümkün olduğunca bileşenlerin bağlantısına ilişkin performans olduğunu, düzen güç sinyalini ve küçük ayırmak mümkün olduğunca kısa yapmaktır devrenin performansı toplantı öncül device.In sinyal, sipariş, güzel, kullanışlı test etmek, kurulu mekanik boyut, soket konumu, vs. bileşenlerin düzenlemesini dikkate almak gereklidir
Yüksek hızlı sisteminde topraklama ve arabağlantı iletim gecikme süresi, özellikle yüksek hızlı ECL devreleri için, iletim zamanında system.Signal genel sistem hızı üzerinde büyük bir etkisi vardı tasarlarken dikkate alınması gereken ilk faktördür yüksek hızlı entegre devre bloğu kendisi, ama ortak ara bağlantı ile kat bir sonucu olarak (2 ns gecikme hakkında uzun her 30 cm) gecikme süresi artışı getirmek rağmen, sistem hızı büyük ölçüde azalır yapabilir. Bir üzerinde değilse, bir değişim kaydında, senkron sayıcı kartının aynı parçası üzerinde parçalar çalışan bu senkronizasyon, iyi çünkü gemide saat sinyalinin farklı iletim gecikme süresine eşit olmadığı gibi, bir kaydırma yazmacı üretim hatalarına yol açabilir saat hattına bağlı halka saat kaynağından senkronizasyon anahtar levha, levhanın uzunluğuna eşit olması gerekir.
kablolama 4. göz önünde
OTNI tasarımı ve yıldız fiber optik ağıyla, daha yüksek hız sinyal hattının 100MHz daha ileride tasarlanacak gerekecektir. yüksek hızlı hattının bazı temel kavramlar burada tanıtılacaktır.
İletim hattı
Bir üzerinde herhangi bir “uzun” sinyal yolu baskılı devre kartınıhattının iletim gecikme sinyal yükselme süresi çok daha kısa olan line.If bir iletim kabul edilebilir sinyal yükselmesi esnasında sahibinin yansıma submerged.No daha görünür olacaktır o metre uzunluğunda ve hızlı mantık devreleri boyunca sinyal distortion.And olabilir böylece aşım, geri tepme ve şu anda için, zil, çünkü hat iletim gecikme süresine yükselişi zaman, MOS devresinin en başta, çok daha büyük ultra yüksek hızlı ECL.
entegre devreler halinde, izleri uzunluğu nedeniyle önemli ölçüde daha hızlı bir kenar hızları sinyal bütünlüğünü korumak için kısaltılmalıdır.
Için iki yol vardır , yüksek hızlı devre , kenetleme yöntemini kenar TTL Schottky diyodu hızlı düşüş için kullanılan önemli bir bozulma olmadan nispeten uzun bir çizgi çalışması impuls bir diyot tutucu olarak yapacak toprak potansiyeli basınç düşüşünden daha düşüktür, genlik arkasındaki geri tepme azaltılması seviyesinde, overshoot yavaş yükselen kenarı izin verilir, ancak nispeten yüksek çıkış bir halde düzeyi “H” olduğu devresinin empedansı (50 ~ 80 Ω) zayıflatma Schottky diyodu sıkıştırma ve seri direnç yan kullanarak yöntemi bağlantı halinde .Ayrıca, bağlı “H” durumunda bağışıklık seviyesine, daha büyük bir geri tepme sorunu çok üstün değildir, HCT serisi cihaz, daha iyi etkisi daha belirgin olacaktır.
fan sinyal hattı boyunca orada olduğu zaman, yukarıda tarif edilen TTL şekillendirme yöntemi daha yüksek bit oranı ve daha hızlı bir kenar yoksundur speed.Because doğrultusunda dalgalar yansıtılmaktadır, bunlar bu nedenle, yüksek bir oranda sentezlenebilir eğiliminde olacaktır sinyalin ciddi bozulmaya yol açabilecek ve anti-parazit ability.Therefore azaltılması, yansıtma sorunu çözmek amacıyla, bir başka yöntem, genellikle, ECL sistemi kullanılır: hat empedansı yansıma kontrol edilir bu şekilde ve bütünlüğü yöntemiyle tekrar eşleşen sinyal garanti edilir.