1.The elektronik bileşenlere nem zarar ve bütün makine
Çoğu elektronik ürünler, elektronik sanayi dampness.For alakalı daha fazla dünyanın sınai üretim kötü ürünlerin dörtte birinden, istatistiklere kuru conditions.According altında işletilmesi ve depolama alanı gerektirebilir, hasar rutubeti etkileyen temel faktörlerden biri olmuştur ürün kalitesi.
(1) entegre baskılı devre kartını: yarı iletken endüstrisi için nem nem esas IC nem emme fenomen üreten IC iç IC ile plastik ambalaj içine ve pimler ve diğer açıklıklardan nüfuz edebilir nem ortaya çıkmaktadır.
Su buharı çatlak ve ürün hatası ile sonuçlanan IC cihazın içinde metal okside IC reçine paketi neden basınç oluşturarak, SMT PCB assmblling işleminin ısıtma işlemi sırasında kurar. Buna ek olarak, zaman aygıt PCB devre su buharı basıncının salınması nedeniyle, kaynak işlemi, Weld yol açacaktır.
IPC dayanarak - M190 J - - STD 033, standart, hava ve SMD aksamları nem ortamına maruz kaldıktan sonra,% 10 bağıl nem nem maruz kalma süresi altında yer için gerekli fırında ayarlandığını 10 kat zaman, “Atölye” hayat eleman hurda önlemek için döndürmektir arasında, güvenliğini sağlamak.
(2), LCD cihazı: cam ve Polaroid LCD ekran, LCD cihazları, her ne kadar kurutma temizlenmesi için üretim sürecinde filtre, ancak soğutma hala nem tarafından etkilenecektir sonra products.Therefore geçirilmesine yüzde azaltmak Bu temizleme ve kurutma işleminden sonra,% 40 bağıl nem altında kuru bir ortamda muhafaza edilmelidir.
(3) diğer elektronik bileşenler: kapasitörler, seramik parçaları, bağlantı, anahtarlar, lehimleme, PCB, kristal, silikon, kuvars osilatör, SMT yapıştırıcı tutkal, elektrot malzemeleri, elektronik macun, yüksek parlaklık cihazları vb, ıslak etkilenecektir hasar.
(4) çalışma sürecinde elektronik cihazlar: aşağıdaki yönteme paketinde Yarı işlenmiş PCB @ paketleme öncesinde ve kapsülleme sonra bağlamak; sökme sonra kullanılmamış IC BGA ve PCB; Bekletme için lehim cihazı, pişirme sonrasında sıcaklığına geri hazırdır cihazı; Paketlenmemiş vb bitmiş ürünler, nem tarafından etkilenecektir.
(5) mamullerle birlikte depolama süresi depolama sırasında nem ile çok uzun yüksek nemde olduğu process.If zarar görür, bu oluşma yetmezliğine neden olur ve bilgisayar masası cpus nedene altın parmak oksidasyona neden olur temas hatası.
elektronik sanayi ürünlerinin üretimi ve ürünlerin depolama ortamı kaldı.Bazı çeşitleri de daha az nem gerektiren% 40 altında olmalıdır.
KingSong Teknoloji olduğu gibi bir arada sunulduğu bir PCB Meclisi Üretici , elektronik bileşenler için sıkı kontrol, sen, herhangi PCBA projesi var serbestçe bize hoşgeldiniz, teşekkür ederim çok iyi quality.If müşterilerimize sunmak amacıyla, onun etkinliğini sağlamak zorundadır!