Sa kasalukuyan, ang mga organic na materyales lalo na para sa epoxy dagta materyales sa mababang presyo at mature art para sa pinaka-bahagi pa rin sa PCB produksyon, at ang mga maginoo organic naka-print na circuit board mula sa dalawang aspeto ng pagwawaldas ng init at thermal Pagpapalawak ng koepisyent pagtutugma sex, ay hindi maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng semiconductor circuit integration Pinahuhusay unceasingly.Ceramic materyal na may magandang mataas na dalas ng pagganap at mga de-koryenteng pagganap, at may mataas na thermal kondaktibiti, kemikal katatagan at thermal katatagan ng organic substrates tulad ng hindi magkaroon ng magandang pagganap, ay isang bagong henerasyon ng mga malalaking scale integrated circuit at kapangyarihan electronic module ng ideal material.Therefore packaging, sa mga nakaraang taon, ceramic PCB Board ay nakatanggap ng malawak na pansin at mabilis na pag-unlad.
Ceramic circuit board ceramic-based metallized substrate na may magandang thermal at electrical properties, ay isang uri ng kapangyarihan LED encapsulation, mahusay na materyal, lilang liwanag, ultraviolet (MCM) at ay partikular na naaangkop sa maraming chip pakete substrates tulad ng direktang bonding (COB) chip encapsulation istraktura; Kasabay nito, maaari itong ring gamitin bilang ang pagwawaldas ng init circuit board ng iba pang mga modules high-power power semiconductor, malaking kasalukuyang lumipat, relay, telekumunikasyon industriya antena, filter, solar inverter, atbp
Sa kasalukuyan, na may pag-unlad ng mataas na kahusayan, mataas na density, at mataas na kapangyarihan sa LED industriya sa tahanan at sa ibang bansa, ito ay maaaring makita 2017-2018, ang pangkalahatang domestic LED isang mabilis na pag-unlad, ay lumalaki sa kapangyarihan, ang pagbuo ng superior pagganap ng pagwawaldas ng init na materyal ay naging kagyat na upang malutas ang problema ng LED init dissipation.In pangkalahatan, ang mga LED liwanag kahusayan at serbisyo ng buhay ay nababawasan sa ang pagtaas ng temperatura kantong, kapag ang kantong temperatura ng 125 ℃ sa itaas, ang LED Maaari lalabas kahit failure.In upang panatilihin ang mga LED temperatura sa isang mababang temperatura, mataas na thermal kondaktibiti, mababang init paglaban at makatwirang packaging proseso ay dapat na pinagtibay upang mabawasan ang pangkalahatang thermal paglaban ng LED.
Epoxy tanso ng armas substrates ay ang pinaka-tinatanggap na ginamit substrates sa tradisyonal electronic packaging.It ay may tatlong mga function: suporta, pagpapadaloy at insulation.Its pangunahing tampok ay: mababang gastos, mataas na kahalumigmigan paglaban, mababang density, madaling proseso, madaling upang mapagtanto micrographics circuit , angkop para sa mass production.But bilang isang resulta ng FR - 4 batayang materyal ay epoxy dagta, organic materyal ng mababang thermal kondaktibiti, mataas na temperatura pagtutol ay mababa, kaya FR - 4 ay hindi maaaring iakma sa mataas na density, mataas na kapangyarihan LED packaging mga kinakailangan, sa pangkalahatan ay gagamitin lamang sa mga maliliit na kapangyarihan LED packaging.
Ceramic materyales substrate ay higit sa lahat Alumina, Aluminum nitride, Sapphire, High borosilicate salamin, atbp Kumpara sa iba pang mga materyales substrate, ceramic substrate ay may mga sumusunod na katangian sa katangian ng mekanikal, elektrikal katangian at thermal properties:
(1) Mechanical katangian: Mechanical lakas ay maaaring maging ginagamit bilang pagsuporta sa mga bahagi; Magandang processing, mataas na dimensional katumpakan; Makinis na ibabaw, walang microcracks, baluktot, at iba pa
(2) thermal properties: ang thermal kondaktibiti ay malaki, ang thermal pagpapalawak ng koepisyent ay itinutugma sa Si at GaAs at iba pang mga chip materyales, at ang init pagtutol ay mabuti.
(3) Electrical katangian: Ang dielectric constant ay mababa, ang dielectric pagkawala ay maliit, ang pagkakabukod paglaban at ang pagkakabukod kabiguan ay mataas, ang pagganap ay matatag sa ilalim ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, at ang pagiging maaasahan ay mataas.
(4) Iba pang mga ari-arian: Magandang kemikal katatagan, walang kahalumigmigan pagsipsip; Oil lumalaban at chemical lumalaban; Non-nakakalason, polusyon-free, alpha ray na pagpapalabas ay maliit; Ang kristal na istraktura ay matatag, at ito ay hindi madaling upang baguhin sa temperatura range.Abundant raw material resources.
Para sa isang mahabang panahon, Al2O3 ay ang pangunahing substrate materyal ng mataas na kapangyarihan packaging.But ang thermal kondaktibiti ng Al2O3 ay mababa, at ang thermal Pagpapalawak ng koepisyent ay hindi tumutugma sa chip material.Therefore, sa mga tuntunin ng pagganap, gastos at kapaligiran proteksyon, ito substrate materyal ay hindi maaaring maging ang pinaka-ideal na materyales para sa pagbuo ng high-power LED device sa hinaharap. Aluminyo nitride ceramic na may mataas na init kondaktibiti, mataas na lakas, mataas na paglaban rate, maliit na density, mababa dielectric constant, non-nakakalason, pati na rin ang mahusay na mga katangian tulad ng thermal Pagpapalawak ng koepisyent ng pagtutugma sa Si, ay unti-unting palitan ang mga tradisyunal na mataas na kapangyarihan LED substrate materyal, naging isa sa mga pinaka-promising hinaharap ceramic materyales substrate, na nagbibigay ng mas higit sa 180W ~ 220W / mk, KingSong nag-aalok ng ceramic naka-print na circuit boards para sa iyong mga pangangailangan PCB.