PCB kopya, na ay na sa premise ng electronic mga produkto at circuit boards sa uri, Paggamit ng reverse engineering upang baliktarin ang circuit board pagtatasa, ang orihinal na mga produkto ng PCB file, bom at eskematiko diagram, teknikal na mga dokumento para sa 1: 1 pagbawas pagpapatakbo, at pagkatapos ay muling gamitin ang mga teknikal na mga file at produksyon ng circuit boards at PCB board , mga bahagi hinang sistema ng pag-debug, kumpletuhin ang orihinal na circuit modelo ng buong kopya.
1. Kumuha ng isang piraso ng PCB . Una, ang mga modelo, mga parameter at posisyon ng lahat ng mga bahagi ay naka-tala sa papel, lalo na sa direksyon ng diode at tersiyaryo tube, at ang direksyon ng IC gap.That ay mas mahusay na gumamit ng isang digital camera upang kumuha ng dalawang mga larawan ng mga bahagi 'direksyon.
2. Alisin ang lahat ng mga bahagi at alisin ang lata mula sa PAD hole.Use alkohol sa pagkuskos ng boards malinis, pagkatapos ay ilagay ang mga ito sa scanner, at pagkatapos ay i-scan ang scanner bahagyang mas mataas upang makakuha ng isang mas malinaw na larawan ng board.Then muling paggamit tubig yarn papel na ito sa itaas at ibaba bahagyang makintab, pinakintab na tanso film makintab, sa scanner, simulan ang PHOTOSHOP, at paghiwalayin ang dalawang mga layer sa color.Note na ang PCB ay dapat na patayo nakahanay sa scanner, kung hindi man ang scan na imahe hindi maaari gagamitin.
3, Ayusin ang kaibahan ng canvas, ang kaibahan, gawin mayroon na bahagi ng tanso film at hindi bahagi ng tanso film contrast, at pagkatapos ay ilagay ang figure sa itim at puti, suriin kung ang linya ay malinaw, kung hindi malinaw, ay magpapatuloy upang adjust.If ito ay malinaw, i-save ang mga imahe bilang BMP format ng dalawang mga file. Kung nakita mo ang graphics problema, kailangan mo na baguhin ito sa PHOTOSHOP.
4, Makakaapekto ba ang pag-convert ng dalawang BMP format sa protel format ng file, sa Protel transfer sa dalawang mga layer, kung ang lokasyon ng dalawang layer PAD at VIA basic pagkakaisa, nagmumungkahi ng ilang hakbang bago ang paggawa ng isang magandang trabaho, kung mayroong lihis, ulitin ang ikatlong hakbang, hanggang sa anastomosis, The TOP layer ng BMP ay maaaring ma-convert sa PCB , mag-ingat na sa isang SILK layer, ang layer ay dilaw, pagkatapos ay ikaw ay nasa TOP layer ay ang pagsunod, at pagguhit device ayon sa ikalawang step.Delete ang SILK i-layer pagkatapos ng pagguhit, at ulitin malaman ang lahat ng mga layer ay iguguhit.
5. Transfer TOP.PCB at BOT PCB sa protel sa isang picture.Use isang laser printer upang i-print ang TOP LAYER, BOTTOM LAYER sa transparent film (1: 1 ratio), ilagay ang film sa PCB, ihambing ang mga error, kung yes, kung matagumpay.
Dahil sa electronic mga produkto ay binubuo ng lahat ng uri ng circuit board core control bahagi ng trabaho, samakatuwid, ang paggamit ng PCB kopya board tulad ng isang proseso upang makumpleto ang kumpletong hanay ng mga teknikal na impormasyon sa anumang elektronikong produkto pagkuha at produkto imitasyon at cloning.