Ang pangunahing layunin ng PCB ibabaw paggamot ay upang matiyak magandang weldability o mga de-koryenteng performance.Because ang natural na tanso sa hangin ay may gawi na maging sa anyo ng mga oxides, ito ay malamang na hindi upang manatili tanso para sa isang mahabang panahon, kaya tanso ay kailangan para sa iba pang treatments .
1.Hot Air Leveling (HAL / HASL)
Hot air leveling, na kilala rin bilang hot air ihinang leveling (karaniwang kilala bilang HAL / HASL), na kung saan ay pinahiran sa PCB ibabaw heating nilusaw lata panghinang (lead) at gamitin compressed air sa kabuuan (pumutok) flat teknolohiya, gumawa ng anyo nito ang isang layer ng tanso oksihenasyon paglaban, at maaaring magbigay ng mahusay na weldability ng coating layer.The panghinang at tanso ay nabuo sa joint upang bumuo ng isang compound.The PCB ay dapat mailubog sa nilusaw panghinang panahon hot air conditioning.The hangin kutsilyo flushes ang likidong ihinang bago ang maghinang solidifies.The hangin kutsilyo ay maaaring mabawasan ang baluktot ng panghinang sa ibabaw ng tanso at maiwasan ang hinang tulay.
2.Organic Weldable Protective Agent (OSP)
OSP ay naka-print na circuit board (PCB) matanso foil ibabaw paggamot ng isang uri ng teknolohiya upang matugunan ang mga pangangailangan ng RoHS directive.OSP ay isang pagdadaglat ng Organic solderability pang-imbak. Ito ay kilala rin bilang ang Organic paghihinang film, na kilala rin bilang ang tanso tagapagtanggol, at kilala rin bilang Preflux in English.In maikling sabi, ang OSP ay isang chemically binagong layer ng organic balat sa ibabaw ng malinis, hubad copper.This film may anti-oksihenasyon, thermal shock at kahalumigmigan pagtutol, na maaaring maprotektahan ang tanso na ibabaw mula sa kalawang (oksihenasyon o bulkanisado) sa normal na environment.But sa kasunod na welding init, ang proteksiyon film at dapat na mabilis na inalis ng flux madali, kaya lang ay maaaring gumawa ng malinis na tanso ibabaw ng palabas ay sa isang napaka-maikling panahon ng oras na may tunaw panghinang agad na magiging isang matatag na panghinang joints.
3.Full Plate Nickel / Gold
Plate Nickel / Gold ay tubog sa ibabaw ng PCB at pagkatapos ay binalutan ng isang layer ng ginto. Ang nikelasyon ay higit sa lahat upang maiwasan ang pagsasabog ng ginto at copper.Now mayroong dalawang uri ng electroplating nickel ginto: soft ginto kalupkop (ginto, ginto ibabaw asta hindi maliwanag) at mahirap ginto kalupkop (ibabaw ay makinis at mahirap, magsuot-resisting , maglaman ng iba pang mga elemento tulad ng kobalt, ginto mukhang mas light) .Soft ginto ay higit sa lahat na ginagamit para sa chip packaging gold wire; Ang mahirap ginto ay higit sa lahat na ginagamit para sa mga de-koryenteng pagkakabit sa mga lugar na di-welding.
4.Immersion Gold
Immersion ginto ay pinahiran ng isang makapal, electrically mahusay na gawin ang haluang metal magtubog sa nikel-gold sa ibabaw ng tanso, na maaaring maprotektahan ang PCB para sa isang mahabang time.In karagdagan, ito ay may tolerance ng iba pang mga ibabaw paggamot technologies.In karagdagan, paglubog ng ginto maaari ring maiwasan ang paglusaw ng tanso, na kung saan ay magiging kapaki-pakinabang sa humantong-free assembly.
5.Immersion Tin
Dahil ang lahat ng solders ay ayon sa mga lata, lata layer ay maaaring tumugma sa anumang mga uri ng solder.Tin proseso sa pagitan ng flat tanso lata compounds ay maaaring nabuo, ang tampok na ito ay gumagawa ng mabigat na tin tulad ng hot air leveling ng magandang weldability at walang hot air leveling kapatagan ng sakit ng ulo problema; immersion tin ay hindi maaaring ma-imbak para sa masyadong mahaba at dapat na binuo ayon sa ang pagkakasunod-sunod ng pag-aayos lata.
6.Immersion Silver
Ang pilak proseso ay sa pagitan ng organic patong at electroless nikelasyon. Ang proseso ay simple at fast.Even kapag nakalantad sa init, kahalumigmigan at polusyon, silver ay maaaring mapanatili ang mahusay na weldability ngunit mawawala ang luster.The pilak ay hindi magkaroon ng mahusay na pisikal na lakas ng kemikal kalupkop nikel / paglubog ng ginto dahil walang nickel sa ilalim ng silver layer.
7.ENEPIG (Electroless nikelado Electroless Palladium Immersion Gold)
Kumpara sa ENEPIG at ENIG, mayroong isang karagdagang layer ng paleydyum sa pagitan nikel at ginto. Palladium ay maaaring maiwasan ang kaagnasan phenomenon na sanhi ng pagpapalit reaksyon, at gumawa ng buong paghahanda para sa immersion gold.Gold ay may malapit na sakop sa paleydyum, na nagbibigay ng isang mahusay na interface.
8.Plating Hard Gold
Upang mapabuti ang wear-resisting ari-arian ng ang produkto, taasan ang pagpapasok ng numero at ang pangbalot mahirap ginto.
