สอดคล้องกับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีน้ำหนักเบาอเนกประสงค์บูรณาการแนวโน้มการพัฒนาของ PCB สำหรับความแม่นยำสูงรวมสูงและทิศทางที่มีน้ำหนักเบาด้วยมือถือ, ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพาขนาดหดตัวข้อกำหนดสำหรับแผงวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้ให้บริการที่ดี นอกจากนี้ยังมีเพิ่มขึ้นทุกปีระดับ high-end HDI ผลิตภัณฑ์ในโทรศัพท์มือถือผลิตภัณฑ์ดิจิตอลเครือข่ายการสื่อสาร, ยานยนต์ข้อมูลผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นความต้องการที่เพิ่มขึ้นในจำนวนของเครือข่ายการสื่อสารและโทรศัพท์มือถือที่ใหญ่ที่สุดสำหรับการใช้งานโดยเฉพาะอย่างยิ่งในตลาด
high-end HDI เนื่องจากลักษณะของการรวมสูงเชื่อมต่อระหว่างกันมีความหนาแน่นสูงที่มีประสิทธิภาพสามารถลดพื้นที่การเดินสายเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีน้ำหนักเบา, ความต้องการการขนส่งสูงจากอุปกรณ์เชื่อมต่อโครงข่ายที่เรียบง่ายได้กลายเป็นอุปกรณ์สำคัญในการออกแบบผลิตภัณฑ์และจะค่อยๆ กลายเป็นกระแสหลักของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มี PCB สัดส่วนมูลค่าการส่งออกของมันจะเพิ่มขึ้น
กับการเพิ่มขึ้นของกลุ่มลูกค้าที่หลากหลายของความต้องการสินค้าที่มีเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ และความต้องการสำหรับHDI บอร์ด PCBได้เติบโตอย่างรวดเร็วกับกลุ่มลูกค้าเดิมและลูกค้าในการพัฒนา ปัจจุบันกำลังการผลิตและโครงสร้างผลิตภัณฑ์ของบอร์ด HDI ของ PCB HDI ง่ายกองขึ้นและ HDI สอง PCB กองขึ้นได้เพิ่มขึ้น ไม่สามารถตอบสนองความต้องการในอนาคตของลูกค้า, การปรับโครงสร้างของผลิตภัณฑ์เป็นใกล้จึงเป็นสิ่งจำเป็นที่จะดำเนินการได้ทันทีว่า“มีความแม่นยำสูงคณะกรรมการ” โครงการเริ่มต้นการวางแผนและการผลิตของสแต็คที่ซับซ้อนมากขึ้นขึ้น HDI PCB, Anylayer, MSAP และอื่น ๆ ผลิตภัณฑ์เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าสำหรับระดับ high-end ตลาดสินค้ากระดาน HDI 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
การออกแบบกระดานหลักของ NB และ HDI อุปกรณ์มือถือที่ได้รับเพิ่มขึ้นทุกปีและอัตราการเจาะ HDI ที่คาดว่าจะถึงกว่า 50% หลังจากที่ 2020
1.Consumer ขับเคลื่อนเทคโนโลยี
ผ่านในแผ่นกระบวนการสนับสนุนเทคโนโลยีเพิ่มเติมเกี่ยวกับชั้นน้อยลงพิสูจน์ว่าใหญ่กว่าไม่ดีกว่าเสมอ HDI PCB เทคโนโลยีเป็นเหตุผลชั้นนำสำหรับการเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ ผลิตภัณฑ์ที่ทำมากขึ้นมีน้ำหนักน้อยและมีขนาดเล็กร่างกาย อุปกรณ์พิเศษ, มินิส่วนประกอบและวัสดุทินเนอร์ได้รับอนุญาตให้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จะหดตัวลงในขณะที่การขยายขนาดของเทคโนโลยีที่มีคุณภาพและความเร็ว ฯลฯ
2.Key HDI ประโยชน์
ในฐานะที่ต้องการของผู้บริโภคเปลี่ยนแปลงดังนั้นต้องเทคโนโลยี โดยการใช้เทคโนโลยี HDI ออกแบบตอนนี้มีตัวเลือกที่จะวางส่วนประกอบเพิ่มเติมเกี่ยวกับทั้งสองด้านของ PCB.Multiple ดิบผ่านกระบวนการรวมทั้งผ่านทางในแผ่นและตาบอดผ่านเทคโนโลยีช่วยให้นักออกแบบ PCB ทรัพย์จริงมากขึ้นที่จะวางชิ้นส่วนที่มีขนาดเล็กได้ใกล้ชิดกัน . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost มีประสิทธิภาพ HDI
ในขณะที่บางสินค้าอุปโภคบริโภคที่หดตัวในขนาดที่มีคุณภาพยังคงเป็นปัจจัยที่สำคัญที่สุดสำหรับผู้บริโภคที่สองราคา โดยใช้เทคโนโลยี HDI ในระหว่างการออกแบบก็เป็นไปได้ที่จะลด 8 ชั้นผ่านหลุม PCB กับ HDI 4 ชั้นไมโครผ่านเทคโนโลยีบรรจุ PCB ความสามารถในการเดินสายไฟของการออกแบบที่ดี HDI 4 ชั้น PCB สามารถบรรลุหน้าที่เดียวกันหรือดีกว่ากับที่ของมาตรฐาน 8 ชั้น PCB
5.Building ปลอด HDI บอร์ด
การผลิตที่ประสบความสำเร็จของซีบีเอส HDI ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษและกระบวนการต่าง ๆ เช่นการฝึกซ้อมเลเซอร์เสียบเลเซอร์ถ่ายภาพโดยตรงและรอบเคลือบลำดับ กระดาน HDI มีสายทินเนอร์, ระยะห่างเข้มงวดมากขึ้นและแหวนรูปวงแหวนที่เข้มงวดมากขึ้นและใช้วัสดุพิเศษทินเนอร์ เพื่อที่จะประสบความสำเร็จในการผลิตประเภทของคณะกรรมการ HDI นี้มันต้องใช้เวลาเพิ่มขึ้นและการลงทุนที่สำคัญในกระบวนการผลิตและอุปกรณ์
6.Laser เทคโนโลยีสว่าน
เจาะที่เล็กที่สุดของไมโครแวะช่วยให้เทคโนโลยีมากขึ้นบนพื้นผิวของคณะกรรมการ
7.Lamination และวัสดุสำหรับ HDI บอร์ด
เทคโนโลยีหลายขั้นสูงช่วยให้สำหรับนักออกแบบที่จะตามลำดับเพิ่มคู่เพิ่มเติมของชั้นในรูปแบบหลาย PCB.Choosing วัสดุอิเล็กทริกที่เหมาะสมสำหรับ PCB เป็นสิ่งสำคัญไม่ว่าสิ่งที่โปรแกรมที่คุณกำลังทำงานอยู่ แต่เงินเดิมพัน สูงที่มีความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อ (HDI) technologies.so ที่มีความสำคัญมากที่สุดสำหรับ PCB ที่จะใช้วัสดุที่ดี
8.HDI PCB ที่ใช้ในอุตสาหกรรมจำนวนมากรวมทั้ง:
Digitial (กล้อง, เสียง, วิดีโอ)
ยานยนต์ (หน่วยควบคุมเครื่องยนต์, GPS, แดชบอร์ด Electronics)
คอมพิวเตอร์ (แล็ปท็อปแท็บเล็ตที่สวมใส่เครื่องใช้ไฟฟ้า, อินเทอร์เน็ตของสิ่ง - IOT)
การสื่อสาร (โทรศัพท์มือถือ โมดูลเราเตอร์สวิทช์)
HDI บอร์ด PCBหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดในซีบีเอสมีจำหน่ายแล้วที่KingSong technology.Our การเปลี่ยนแปลงวัฒนธรรมจะยังคงผลักดันเทคโนโลยี HDI และ KingSong จะอยู่ที่นี่จะยังคงสนับสนุนลูกค้าของเราที่มีคุณภาพ needs.Find ผู้ผลิต HDI PCB และผู้ผลิตยินดีรับเลือกKingSong .