1. ในฐานะที่เป็นตัวเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญPCB จะใช้สำหรับเกือบทุกผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ถือว่าเป็น“แม่ของผลิตภัณฑ์ระบบอิเล็กทรอนิกส์” การเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีและแนวโน้มของตลาดได้กลายเป็นจุดสำคัญของความสนใจของธุรกิจจำนวนมาก
ปัจจุบันมีสองแนวโน้มที่เห็นได้ชัดในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์หนึ่งคือบางและสั้นอื่น ๆ ที่เป็นความถี่สูงความเร็วสูงไดรฟ์ PCB ปลายน้ำตามความหนาแน่นสูงรวมสูง encapsulation, บอบบางและทิศทางของการแบ่งชั้นหลายความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับ PCB ชั้นบนและHDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. ปัจจุบันPCB ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับใช้ในครัวเรือน, PC, สก์ท็อปและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ในขณะที่การใช้งานระดับ high-end เช่นประสิทธิภาพสูงเซิร์ฟเวอร์หลายวิธีและอวกาศจะต้องมีมากกว่า 10 ชั้นของ PCB.Take เซิร์ฟเวอร์ เป็นตัวอย่างที่บอร์ด PCB บนเซิร์ฟเวอร์เดียวและสองทางโดยทั่วไประหว่าง4-8 ชั้นในขณะที่คณะกรรมการหลักของเซิร์ฟเวอร์ระดับ high-end เช่น 4 และ 8 ถนนต้องมีมากกว่า16 ชั้นและแผ่นรองหลัง ความต้องการอยู่เหนือ20 .
HDI สายไฟความหนาแน่นสัมพัทธ์สามัญบอร์ด PCB ที่มีข้อดีที่เห็นได้ชัดซึ่งเป็นทางเลือกหลักของเมนบอร์ดของฟังก์ชั่น smartphone.Smartphone ปัจจุบันที่ซับซ้อนมากขึ้นและปริมาณไปสู่การพัฒนาที่มีน้ำหนักเบา, พื้นที่น้อยและน้อยลงสำหรับกระดานหลักต้อง จำกัด การดำเนินการอื่น ๆ ของส่วนประกอบ บนกระดานหลักสามัญคณะกรรมการหลายชั้นได้ยากที่จะตอบสนองความต้องการ
ความหนาแน่นสูงวงจรเชื่อมต่อโครงข่ายรีด (HDI) adopts คณะกรรมการระบบการลามิเนตกฎหมายคณะกรรมการหลายสามัญเป็นหลักซ้อนรีด, การใช้งานของการขุดเจาะและกระบวนการ metallization หลุมทำให้ทุกชั้นของสายระหว่างฟังก์ชั่นการเชื่อมต่อภายใน เมื่อเทียบกับการชุมนุมผ่านหลุมเพียงบอร์ด PCB หลายชั้น HDI ได้อย่างถูกต้องกำหนดจำนวนของคนตาบอดและแวะแวะฝังเพื่อลดจำนวนการแวะที่ช่วยประหยัดพื้นที่เค้าโครง PCB และอย่างมีนัยสำคัญเพิ่มความหนาแน่นของส่วนประกอบจึงเสร็จสิ้นอย่างรวดเร็วการดำเนินการหลายในมาร์ทโฟน ทางเลือกในการเคลือบ 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
เป็นที่นิยมในปีที่ผ่านมาใน HDI มาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ชั้นโดยพลการเป็นซ้อนสูงสุดของ HDI ต้องใด ๆ ที่มีรูตาบอดการเชื่อมต่อระหว่างชั้นที่อยู่ติดกันบนพื้นฐานของ HDI สามัญจะประหยัดเกือบครึ่งหนึ่งของปริมาณเพื่อที่จะทำให้ห้องพักมากขึ้น แบตเตอรี่และชิ้นส่วนอื่น ๆ
ชั้นใดHDI ต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเช่นการขุดเจาะเลเซอร์และปลั๊กหลุม electroplated ซึ่งคือการผลิตที่ยากที่สุดและมีมูลค่าเพิ่มประเภท HDI สูงสุดซึ่งที่ดีที่สุดสามารถสะท้อนให้เห็นถึงระดับทางเทคนิคของ HDI 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. และรถยนต์พลังงานใหม่เป็นตัวแทนทิศทางของรถยนต์ไฟฟ้าเมื่อเทียบกับรถแบบดั้งเดิมคำขอที่สูงขึ้นของระดับอิเล็กทรอนิกส์, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในค่าใช้จ่ายในรถลีมูซีนแบบดั้งเดิมเป็นสัดส่วนประมาณ 25% 45% 45% ในรถยนต์พลังงานใหม่ ระบบควบคุมการใช้พลังงานที่ไม่ซ้ำกัน (BMS, VCU และ MCU) ทำให้การใช้งานยานพาหนะ PCB มีขนาดใหญ่กว่ารถแบบดั้งเดิมสามควบคุมระบบไฟฟ้าPCB เฉลี่ยการใช้งานประมาณ 3-5 ตารางเมตรจำนวนของยานพาหนะ PCB ระหว่างวันที่ 5-8 ตารางเมตร.
4. การเจริญเติบโตของ ADAS และรถยนต์พลังงานใหม่ขับเคลื่อนสองล้อยังได้เก็บตลาดเครื่องใช้ไฟฟ้ายานยนต์เติบโตในอัตราปีละกว่าร้อยละ 15 ในเร็ว ๆ years.Accordingly ตลาดของ PCB จะยังคงปรับตัวสูงขึ้นและมันก็เป็น คาดการณ์ว่าการผลิต PCB จะเกิน 4 พันล้าน $ ในปี 2018 และแนวโน้มการเติบโตที่มีความชัดเจนมากฉีดโมเมนตัมใหม่ในอุตสาหกรรมแผ่น PCB
5. มาร์ทโฟนได้รับการขับรถที่สำคัญของอุตสาหกรรม PCB ในยุค past.Mobile อินเตอร์เน็ต, ผู้ใช้มากขึ้นจากพีซีไปยังอุปกรณ์ปลายทางมือถือสถานะของแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์พีซีแทนที่อย่างรวดเร็วโดยขั้วมือถือตั้งแต่ปี 2008 ผู้บริโภคทั่วโลก ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขององค์กรการพัฒนาอย่างรวดเร็วโดยเฉพาะอย่างยิ่งในปี 2012 ~ 2014 มาร์ทโฟนเข้า infiltration.Therefore อย่างรวดเร็วการเจริญเติบโตอย่างรวดเร็วของ PCB เป็นแรงผลักดันโดยปลายน้ำของขั้วมือถือสมาร์ทแสดงโดย phones.Between ปี 2010 และปี 2014 ตลาดมาร์ทโฟนในปลายน้ำของ PCB ถึงอัตราการเติบโตเฉลี่ยปีละ 24% ไกลเกินของอุตสาหกรรมต่อเนื่องอื่น ๆ ให้การผลักดันการเติบโตหลักสำหรับอุตสาหกรรมแผ่น PCB
ในระดับ high-end PCB, HDI ตัวอย่างเช่นโทรศัพท์มือถือเป็นตลาดที่มี HDI แบบดั้งเดิมในปี 2015 ยกตัวอย่างเช่นมาร์ทโฟนมีสัดส่วนมากกว่าครึ่งหนึ่งของสัดส่วนและจากมุมมองของโทรศัพท์สมาร์ทผลงานใหม่ในปัจจุบันเกือบทุกผลิตภัณฑ์โดยใช้ HDI เมนบอร์ด
ทั้งจากมุมมองของ PCB และระดับ high-end HDI มันเป็นความเร็วที่สูงของการเจริญเติบโตมาร์ทโฟนที่นำไปสู่ความต้องการความเจริญรุ่งเรืองปลายน้ำจึงสนับสนุนการเจริญเติบโตของ PCB ทั่วโลกผู้ประกอบการได้เปรียบ
แต่ไม่มีการปฏิเสธว่าตลาดมาร์ทโฟนมีการชะลอตัวลงตั้งแต่ปี 2014 หลังจากระยะเวลาการแทรกซึมอย่างรวดเร็วและรายการค่อยเป็นค่อยไปของมาร์ทโฟนเข้าสู่ era.On หุ้นในตลาดโลกที่คาดการณ์ล่าสุดจาก IDC2016 ปล่อยตัวในเดือนพฤศจิกายนปี 2016 จัดส่งมาร์ทโฟนทั่วโลก ในปี 2016 ที่คาดว่าจะ 1450000000 ด้วยการกระโดดอย่างมีนัยสำคัญในการเจริญเติบโตเพียง 0.6 percent.In แง่ของข้อมูลการเจริญเติบโตแม้ว่าครึ่งหนึ่งของการใช้งานปลายน้ำ PCB จะยังคงสนับสนุนโดยโทรศัพท์มือถือประเภท PCB มากที่สุดรวมทั้ง HDI, มีการชะลอตัวใน พื้นที่สถานีเคลื่อนที่
แม้ว่าในบริบทของการชะลอตัวทางเศรษฐกิจของอุตสาหกรรมมาร์ทโฟนในครึ่งหลังเป็นข้อสรุปมาก่อน แต่บนพื้นฐานของหุ้นที่มีขนาดใหญ่เนื่องจากผลการสาธิตผู้ผลิตอื่น ๆ เพื่อติดตามความต้องการของผู้บริโภคที่จะผลักดันให้หุ้นขนาดใหญ่ replacement.The ตลาดของโทรศัพท์สมาร์ทยังคงมีศักยภาพมากและผู้ขายของอาคารที่จะทำดีที่สุดของพวกเขาในการปรับปรุงของผู้บริโภคจุดปวดเพื่อกระตุ้นความต้องการและการตลาดคว้า share.As ผลให้มาร์ทโฟนที่เป็นแอปพลิเคปลายน้ำหลักของ PCB ในอดีตที่ผ่านมามีศักยภาพที่ดีสำหรับการเจริญเติบโตของ PCB ในเขตแดนหุ้นขนาดใหญ่
ที่ผ่านมาสองหรือสามปีของแนวโน้มการพัฒนาสมาร์ทโทรศัพท์จดจำลายนิ้วมือ, 3D สัมผัสหน้าจอขนาดใหญ่กล้องสองและนวัตกรรมอย่างต่อเนื่องอื่น ๆ ที่เกิดขึ้นใหม่ แต่ยังคงที่จะกระตุ้นให้เกิดการอัพเกรดทดแทน
ในบริบทของโทรศัพท์มือถือเข้าสู่ยุคของหุ้นที่พื้นฐานปริมาณมากจะเป็นตัวกำหนดว่าการเจริญเติบโตของญาติที่เกิดจากนวัตกรรมของจุดขายจะยังคงนำไปสู่การเพิ่มขึ้นอย่างมากในปริมาณที่แน่นอนของ demand.Stock ของนวัตกรรมยังมีผลต่อ PCB ทั่วโลก ถ้าอัพเกรดนวัตกรรมมาร์ทโฟนในอนาคต PCB พิจารณาผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือที่มีอยู่ขนาดการจัดส่งอย่างเร่งด่วนและติดตามอื่น ๆ จะอัพเกรดนวัตกรรมจะช่วยเร่งการเจาะจึงปรากฏคล้ายกับออปติคอล, อะคูสติกและอื่น ๆ
6. มุ่งเน้นไปที่PCB อุตสาหกรรมการระบาดของ FPC และชั้นของการเชื่อม HDI ใด ๆ ที่ดึงดูดผู้ผลิตอื่น ๆ ที่จะติดตามและจุดแผ่กระจายไปยังพื้นผิวในรูปแบบรูปแบบของการรุกอย่างรวดเร็ว:
FPC ยังเป็นที่รู้จักในฐานะ“ที่มีความยืดหยุ่น PCB” เป็นวัสดุ polyimide หรือฟิล์มโพลีเอสเตอร์ฐานมีความยืดหยุ่นที่ทำจากแผงวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่นที่มีความหนาแน่นสูงของสายไฟน้ำหนักเบาความหนาบางที่มีความยืดหยุ่นและความยืดหยุ่นสูงที่จัดไว้ให้แนวโน้มของ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีน้ำหนักเบา, แนวโน้มที่มีความยืดหยุ่น
ที่ใช้ใน iPhone ได้ถึง 16 ชิ้นของ FPC จัดซื้อจัดจ้างเป็นใหญ่ที่สุดในโลก FPC ของโลกบนหกผลิต FPC ของลูกค้าหลักเป็นผู้ผลิตเช่นแอปเปิ้ล, Samsung, Huawei, OPPO ภายใต้การสาธิตแอปเปิ้ลยังเพิ่มการใช้งาน FPC ของมาร์ทโฟน
มาร์ทโฟนเป็นแรงขับเคลื่อนหลักของการเจริญเติบโตของ FPC คือได้รับประโยชน์จากแอปเปิ้ลและผลการสาธิตของ FPC อย่างรวดเร็วซึม, 09 สามารถรักษาอัตราการเติบโตสูงทุกปีตั้งแต่ 15 ปีเป็นเพียงจุดสว่างในอุตสาหกรรม PCB กลายเป็นเพียงประเภทการขยายตัวเป็นบวก .
7. พื้นผิวเหมือน PCB (เรียกว่าหลับ) ในเทคโนโลยี HDI ขึ้นอยู่กับกระบวนการ M-SAP, สามารถปรับแต่งสายที่เป็นคนรุ่นใหม่ของสายปรับแผงวงจรพิมพ์
คณะกรรมการระดับ (SLP) คือฮาร์ด PCB รุ่นต่อไปซึ่งสามารถย่อมาจาก 40/40 ไมครอนของ HDI ไปยังจุดกระบวนการ 30/30 microns.From ในมุมมองของคณะกรรมการระดับโหลดใกล้ชิดกับการใช้ในบรรจุภัณฑ์ของสารกึ่งตัวนำ IC คณะกรรมการ แต่ ยังไม่ได้ไปถึง IC ของข้อกำหนดของคณะกรรมการการโหลดและจุดประสงค์ของมันยังคงดำเนินการทุกประเภทของส่วนประกอบแฝงผลหลักยังคงอยู่ในหมวดหมู่ของ PCB.For เส้นแบ่งหมวดหมู่การพิมพ์แผ่นใหม่นี้เราจะ ตีความสามมิติของพื้นหลังนำเข้ากระบวนการผลิตและศักยภาพ suppliers.Why คุณต้องการที่จะนำเข้าคณะกรรมการระดับโหลด: ต้องการบรรจุภัณฑ์สายซ้อน SIP กลั่นมากความหนาแน่นสูงยังคงเป็นสายหลัก, โทรศัพท์สมาร์ทแท็บเล็ตและอุปกรณ์ที่สวมใส่และ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ที่จะพัฒนาไปในทิศทางของ miniaturization และการเปลี่ยนแปลง muti_function เพื่อดำเนินการเกี่ยวกับจำนวนของชิ้นส่วนที่มีการเพิ่มขึ้นอย่างมากสำหรับพื้นที่แผงวงจร แต่มากขึ้นและ จำกัด มากขึ้น
ในบริบทนี้ความกว้างลวด PCB ระยะห่างขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางของแผงจุลภาคและระยะทางศูนย์หลุมและชั้นตัวนำและความหนาของชั้นฉนวนจะลดลงซึ่งทำให้ PCB เพื่อลดขนาดน้ำหนักและปริมาณของกรณีมัน สามารถรองรับ components.As เพิ่มเติมกฎของมัวร์คือการเซมิคอนดักเตอร์, ความหนาแน่นสูงคือการแสวงหาถาวรของแผงวงจรพิมพ์:
มากความต้องการวงจรรายละเอียดสูงกว่าความหนาแน่นของไดรฟ์ HDI.High PCB เพื่อปรับแต่งเส้นและระดับเสียงของลูก (BGA) จะสั้นลง
ในไม่กี่ปีที่ผ่านมา 0.6 มิลลิเมตร 0.8 มิลลิเมตรเทคโนโลยีสนามได้ถูกนำมาใช้ในอุปกรณ์มือถือรุ่นของโทรศัพท์สมาร์ทนี้เพราะปริมาณขององค์ประกอบ I / O และ miniaturization ผลิตภัณฑ์ PCB กันอย่างแพร่หลายใช้เทคโนโลยี 0.4 มมสนาม แนวโน้มนี้มีการพัฒนาต่อ 0.3mm ในความเป็นจริงการพัฒนาของเทคโนโลยี 0.3mm ช่องว่างสำหรับอาคารมือถือได้แล้ว begun.At เวลาเดียวกันขนาดของ micropore และเส้นผ่าศูนย์กลางของแผ่นดิสก์การเชื่อมต่อที่ได้รับการลดลงถึง 75 มิลลิเมตรและ 200 มิลลิเมตรตามลำดับ
เป้าหมายของอุตสาหกรรมคือการวาง micropores และแผ่นเพื่อ 50mm และ 150mm ตามลำดับใน years.The 0.3mm ข้อกำหนดการออกแบบการเว้นวรรคสามต่อไปต้องว่าเส้นความกว้างของเส้นคือ 30 / 30μm
เขาคณะกรรมการระดับเหมาะกับสเปคบรรจุภัณฑ์ SIP more.SIP เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ระดับระบบบนพื้นฐานของความหมายของต่างประเทศสายเซมิคอนดักเตอร์องค์กร (ITRS) นี้: SIP สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานกับหลายฟังก์ชั่นที่แตกต่างกันและส่วนประกอบแฝงตัวเลือกและอุปกรณ์อื่น ๆ เช่น MEMS หรือ ลำดับความสำคัญของอุปกรณ์แสงร่วมกันเพื่อให้บรรลุฟังก์ชั่นบางอย่างของบรรจุภัณฑ์มาตรฐานเดียวเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ในรูปแบบระบบหรือระบบย่อย
โดยปกติจะมีสองวิธีที่จะตระหนักถึงการทำงานของระบบอิเล็กทรอนิกส์หนึ่งคือ SOC และระบบอิเล็กทรอนิกส์เป็นที่ตระหนักในชิปตัวเดียวกับ integration.Another สูง SIP ซึ่งรวม CMOS และวงจรรวมอื่น ๆ และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นแพคเกจที่ใช้ผู้ใหญ่ รวมกันหรือเชื่อมต่อโครงข่ายเทคโนโลยีซึ่งสามารถบรรลุฟังก์ชั่นเครื่องทั้งผ่านการซ้อนทับแบบขนานของชิปการทำงานต่างๆ
คณะกรรมการระดับเป็นPCB ฮาร์ดและกระบวนการอยู่ระหว่างการสั่งซื้อสูง HDI และแผ่น IC และระดับไฮเอนด์ผู้ผลิตและผู้ผลิต HDI คณะกรรมการ IC มีโอกาสที่จะมีส่วนร่วม
ผู้ผลิต HDI จะแบบไดนามิกมากขึ้นผลผลิตจะ key.Compared แผ่น IC, HDI ได้กลายเป็นที่แข่งขันมากขึ้นและได้กลายเป็นตลาดทะเลสีแดงที่มีอัตรากำไร declining.Face คณะกรรมการระดับการโหลดโอกาสของผู้ผลิต HDI สามารถที่จะได้รับใหม่ คำสั่งซื้อในมือข้างหนึ่งในมืออื่น ๆ ได้ตระหนักถึงการอัพเกรดผลิตภัณฑ์เพิ่มประสิทธิภาพการผสมผลิตภัณฑ์และระดับของรายได้จึงตั้งใจที่จะแข็งแกร่งมีประสิทธิภาพมากขึ้นรูปแบบครั้งแรก
เนื่องจากกระบวนการคณะกรรมการระดับการโหลดสูงกว่าผู้ผลิต HDI จะลงทุนใหม่หรือการปรับเปลี่ยนอุปกรณ์การผลิตและเทคโนโลยีการผลิต MSAP สำหรับผู้ผลิต HDI ยังต้องใช้เวลาในการเรียนรู้จากวิธีการลบลงใน MSAP ผลผลิตสินค้าจะเป็นกุญแจสำคัญ
8. LED พัฒนาอย่างรวดเร็วของ CCL การนำความร้อนสูงกลายเป็น spot.The ร้อน LED ระยะห่างขนาดเล็กมีข้อได้เปรียบของ unspelt ผลจอแสดงผลที่ดีและอายุการใช้งานยาวนาน ในปีที่ผ่านมามันได้เริ่มที่จะซึมและมีการเติบโตอย่างรวดเร็ว ดังนั้นจำเป็นต้องมีการนำ CCL ความร้อนสูงได้กลายเป็นจุดร้อน
PCB ยานพาหนะในคุณภาพของผลิตภัณฑ์และความน่าเชื่อถือความต้องการที่เข้มงวดมากและการใช้งานอื่น ๆ ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์วัสดุประสิทธิภาพ CCL.Automotive พิเศษที่มีความสำคัญ PCB การใช้งานปลายน้ำ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ครั้งแรกที่จะต้องตอบสนองอุตสาหกรรมยานยนต์เป็นวิธีการขนส่งจะต้องมีลักษณะของอุณหภูมิอากาศผันผวนของแรงดันไฟฟ้ารบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า, การสั่นสะเทือนและความสามารถในการปรับตัวอื่น ๆ เพื่อความต้องการที่สูงขึ้นสำหรับวัสดุ PCB ยานยนต์วางข้อกำหนดข้างหน้าสูงกว่าการใช้งานอื่น ๆ อีกมากมายพิเศษ วัสดุประสิทธิภาพ (เช่นวัสดุคุณภาพสูง Tg (เส้นใยแร่ใยหินบีบอัด) วัสดุ CAF ป้องกันวัสดุทองแดงหนาและวัสดุเซรามิก ฯลฯ ) CCL