สาเหตุของการเพิ่มขึ้นและลดลงจะถูกกำหนดโดยลักษณะของวัสดุ เพื่อแก้ปัญหาการหดตัวของที่แข็งยืดหยุ่น PCB Boardให้เราแนะนำสั้น ๆ กับวัสดุของ Polyimide แผ่นมีความยืดหยุ่น:
(1) ธ เธเธฃมีประสิทธิภาพร้อนที่ดีเยี่ยมสามารถทนต่อช็อตความร้อนของสารตะกั่วบัดกรีการรักษาความร้อน;
(2) ส่วนใหญ่ผู้ผลิตอุปกรณ์ที่มักจะใช้วงจรที่มีความยืดหยุ่นบอร์ดสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ต้องการที่จะเน้นความสมบูรณ์ของสัญญาณ;
(3) Polyimide มีอุณหภูมิสูงแก้วเปลี่ยนแปลงและลักษณะจุดหลอมเหลวสูง,
สถานการณ์ปกติที่จะประมวลผลที่ 350 ℃หรือมากกว่า
(4) ในการสลายอินทรีย์ ธ เธเธฃไม่ละลายในตัวทำละลายอินทรีย์ที่พบบ่อย
วัสดุแผ่นมีความยืดหยุ่นขึ้นและลงกับ PI วัสดุฐานหลักและกาวมีความสัมพันธ์ที่เป็นความสัมพันธ์ที่ดีกับ imidation ของ PI ที่สูงกว่าระดับของ imidization ที่แข็งแกร่งควบคุม
ตามกฎผลิตตามปกติหลังจากที่คณะกรรมการที่มีความยืดหยุ่นการตัดและการก่อตัวของเส้นกราฟิกและการรวมกันของการแข็งและอ่อนนุ่มในขั้นตอนของการบีบอัดจะมีองศาที่แตกต่างของการเจริญเติบโตและการหดตัวในภาพกราฟิกที่แกะสลักเส้นเข้มเส้นและทิศทาง จะนำไปสู่การเปลี่ยนเส้นทางของความเครียดของคณะกรรมการทั้งหมดและในที่สุดก็นำไปสู่กฎระเบียบทั่วไปของคณะกรรมการขึ้นและลงการเปลี่ยนแปลง ในขั้นตอนของการรวมอ่อนและแข็งเป็นพื้นผิวที่ครอบคลุมภาพยนตร์และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวของฐานวัตถุดิบ PI ที่ไม่สอดคล้องกันภายในขอบเขตของระดับหนึ่งของการขยายตัว
จากเหตุผลธรรมชาติใด ๆ ที่เพิ่มขึ้นของวัสดุและการได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิและเป็นผลมาจากการที่มีความยาวในการผลิต PCB กระบวนการวัสดุหลังการเปียกหลายร้อนมูลค่าหดตัวสูงขึ้นจะมีองศาที่แตกต่างกันของการเปลี่ยนแปลงที่ลึกซึ้ง แต่ในระยะยาวของการที่เกิดขึ้นจริง ประสบการณ์การผลิต, การเปลี่ยนแปลงหรือปกติ
วิธีการควบคุมและปรับปรุง?
พูดอย่างเคร่งครัดความเครียดภายในของม้วนของวัสดุแต่ละที่แตกต่างกันและการควบคุมกระบวนการของชุดของแผ่นแต่ละคนจะไม่เป็นเหมือนกัน ดังนั้นการควบคุมของค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวของวัสดุที่จะขึ้นอยู่กับจำนวนมากของฐานการทดลองในการควบคุมกระบวนการและการวิเคราะห์ข้อมูลทางสถิติเป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่ง ในการดำเนินงานที่เกิดขึ้นจริงการหดตัวของแผ่นมีความยืดหยุ่นจะแบ่งออกเป็นขั้นตอน:
The แรกคือจากการเปิดแผ่นอบขั้นตอนนี้ส่วนใหญ่เกิดจากผลกระทบของอุณหภูมิ:
เพื่อให้แน่ใจว่าแผ่นอบที่เกิดจากการเพิ่มขึ้นและลดลงของความมั่นคงเป็นครั้งแรกที่จะดำเนินการสอดคล้องควบคุมตามหลักฐานของวัสดุแบบครบวงจรแต่ละร้อนแผ่นอบและการดำเนินงานระบายความร้อนจะต้องสอดคล้องไม่สุ่มสี่สุ่มห้าไล่ตามประสิทธิภาพและใส่สำเร็จรูป แผ่นในอากาศสำหรับการกระจายความร้อน วิธีเดียวที่จะลดความเครียดภายในที่เกิดจากการขยายตัวและการหดตัวของวัสดุ
The สองขั้นตอนที่เกิดขึ้นในกระบวนการของการถ่ายโอนรูปแบบ การหดตัวของขั้นตอนนี้ส่วนใหญ่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงของการปฐมนิเทศความเครียดในวัสดุ
เพื่อให้แน่ใจว่าขั้นตอนการโอนสายที่มีเสถียรภาพแผ่นอบทั้งหมดไม่อาจจะ grinds โดยตรงผ่านพื้นผิวสารเคมีทำความสะอาดสายการรักษาก่อนหลังจากพื้นผิวเมมเบรนดันต้องระดับปิดคณะกรรมการยืนพื้นผิวก่อนและหลังเวลาที่ได้รับจะต้องเพียงพอ หลังจากการถ่ายโอนเส้นชัยเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของการปฐมนิเทศความเครียดแผ่นมีความยืดหยุ่นที่จะนำเสนอในระดับที่แตกต่างกันของการจีบและการหดตัวจึงสัมพันธ์ควบคุมการชดเชยภาพยนตร์ของสายไปยังแข็งและอ่อนในการรวมกันที่มีความแม่นยำในการควบคุมที่ ในเวลาเดียวกันเพิ่มขึ้นแผ่นมีความยืดหยุ่นและสอบถามในช่วงของค่านิยมคือการผลิตในการสนับสนุนข้อมูลพื้นฐานแผงแข็งของตน
The สามขั้นตอนของการหดตัวที่เกิดขึ้นในกระบวนการของการกดรีดแข็งและอ่อนที่บีบอัดพารามิเตอร์หลักและคุณสมบัติของวัสดุของขั้นตอนนี้มีความมุ่งมั่น
ปัจจัยที่มีอิทธิพลขั้นตอนของการขยายตัวนี้รวมถึงอัตราความร้อนของการเคลือบการตั้งค่าของพารามิเตอร์ความดันและอัตราทองแดงที่เหลือและความหนาของแกน โดยทั่วไปที่มีขนาดเล็กอัตราทองแดงที่เหลือมากขึ้นค่าการหดตัว; ทินเนอร์หลักที่มากกว่ามูลค่าของการเพิ่มขึ้นและฤดูใบไม้ร่วง อย่างไรก็ตามจากใหญ่ไปเล็ก ๆ เป็นกระบวนการที่ค่อยๆเพื่อชดเชยภาพยนตร์เรื่องนี้เป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่ง นอกจากนี้เนื่องจากลักษณะของคณะกรรมการมีความยืดหยุ่นและคณะกรรมการแข็งวัสดุค่าตอบแทนที่เป็นปัจจัยเพิ่มเติมที่จำเป็นต้องได้รับการพิจารณา