1. Ба сифати пайвасткунаки муҳими электронӣ, PCB барои маҳсулоти қариб ҳамаи электронӣ истифода бурда мешавад, ба ҳисоб меравад: «модари маҳсулоти низоми электронӣ," тағйироти технологӣ ва тамоюлҳои бозор табдил маркази эътибори бисёр корхонаҳо.
Айни замон, ду тамоюли маълум дар маҳсулотҳои электронӣ вуҷуд дорад: яке борик ва кӯтоҳ ҳаст, ва дигаре басомади баланд, суръати баланди гардонандаи PCB поѐноб, мувофиқан ба зичии баланд, ҳамгироӣ баланд, encapsulation, нозук ва самти ризоияти сершумор, талаботи афзоянда ба аст, дар PCB қабати боло ва дар шохиси рушди .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Дар айни замон, PCB аст, асосан барои техникаи маишӣ, компютер компютер ва дигар молҳои электронӣ истифода бурда, дар ҳоле ки барномаҳои баланд-охири монанди иҷрои баланди серверҳои гуногун роҳ ва фазонавардӣ талаб доранд, беш аз 10 қабат PCB.Take дар сервер ҳамчун намуна, дар Шӯрои PCB дар ягона ва ду роҳи сервер умуман дар байни аст 4-8 қабатҳои , дар ҳоле, ки Шӯрои асосии сервер баланд-охири, ба монанди 4 ва 8 роҳҳо, талаб зиёда аз 16 қабатҳои , ва backplate талабот аст, боло аз 20 қабатҳои.
шохиси рушди зичии ноқилҳои нисбат ба оддӣ Шӯрои бисёрқабатаи pcb афзалиятҳо дорад маълум аст, ки ба интихоби асосии mainboard функсияи smartphone.Smartphone ҷорӣ торафт мураккаб ва ҳаҷми рушди қабул намояд, фазои камтар ва камтар барои Шӯрои асосӣ, талаб гузаронидани маҳдуди бештар аз ҷузъҳои бораи Раёсат асосӣ, Шӯрои-қабати бисёрҷониба оддӣ бароям хеле мушкил буд, то ки талаботи.
-Зичии баланди Шӯрои ноҳиявӣ байнишабакавӣ (НРИ) ќабул ба Шӯрои laminated низоми ҳуқуқӣ, Шӯрои бисёрқабатаи оддӣ ҳамчун аслӣ stacking раёсат, истифодаи пармакунӣ ва раванди metallization сӯрохи, қабули ҳамаи қишрҳои хати байни функсияи пайвастшавӣ дохилӣ. Дар муқоиса бо анъанавӣ тавассути-сӯрохи танҳо панели pcb бисёрқабатаи, НРИ аниқ муқаррар шумораи vias нобино ва vias дафн ба кам кардани шумораи vias, сарфа майдони тарҳбандии PCB, ва ба таври назаррас зиёд зичии компонент, ҳамин тавр зуд пур кардани амалиёти бисёрқабатаи дар смартфонҳо алтернативаҳои Laminating. 
The technical difference of шохиси рушди is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Маъмул аст, дар солҳои охир дар рушди инсонї баланд-охири смартфон қабати худсарона аст, баландтарин дар рушди инсонї чуќурї, талаб ягон доранд сӯрохиро нобино байни қабатҳои шафати, дар асоси шохиси рушди оддӣ мебуд, қариб нисфи ҳаҷми захира кунед, ба тавре ки ҳуҷраи бештар барои батарея ва дигар қисмҳои.
Ҳар қабати шохиси рушди талаб истифодаи технологияи пешқадам ба монанди пармакунӣ лазерӣ ва шамъҳои сӯрохи electroplated аст, ки маҳсулоти аз ҳама мушкил ва баландтарин арзиши иловашуда навъи рушди инсонї, ки беҳтарин метавонанд инъикос сатҳи техникии рушди инсонї. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Ва мошинҳои нав энергетикӣ аст, намояндагони самти автомашинаи барқ, дар муқоиса бо мошин анъанавӣ, дархости баланди сатҳи электронӣ, дастгоҳҳои электронӣ дар хароҷоти limousine анъанавӣ барои тақрибан 25%, 45%, дар мошинҳои нав энергетика ҳисоб ба 45% , низоми назорати барқи нодири (BMS, VCU ва MCU), месозад истифодаи воситаҳои нақлиёт PCB калонтар аз мошин анъанавии аст, ки се назорати барқ системаи PCB истифодаи ҳисоби миёна тақрибан 3-5 метри мураббаъ, ҳаҷми PCB воситаҳои нақлиёт байни 5-8 метри мураббаъ.
4. Афзоиши ADAS ва воситаҳои энергетикӣ, ронда ду чархҳои, ҳамчунин бозори электроникаи автомобилӣ афзоиши бо суръати солонаи зиёда аз 15 фоиз дар охир нигоҳ years.Accordingly, бозори PCB арши идома хоҳад дод, ва аз он аст, пешгӯӣ кард, ки истеҳсоли PCB 4 миллиард $ дар соли 2018 зиёд хоҳад шуд, ва тамоюли афзоиши хеле равшан аст, тазриќї такони нави ба саноати PCB аст.
5. Смартфонҳо ронанда асосии саноати PCB дар даврони past.Mobile Интернет дошта, истифодабарандагони бештар ва бештар аз компютер ба таҷҳизоти мобилӣ, вазъи PC платформаи компютерӣ ба зудӣ аз тарафи терминали мобилӣ иваз карда, аз соли 2008, истеъмолкунанда ҷаҳонӣ барқии корхонаи рушди рӯза, бахусус дар соли 2012 ~ 2014, смартфони ба infiltration.Therefore тез, афзоиши босуръати PCB аз ҷониби поёноб терминалҳои мобилӣ намояндагӣ phones.Between интеллектуалӣ соли 2010 ва соли 2014, дар бозори смартфон дар амиќи PCB ронда расида ба ҳисоби миёна суръати афзоиши солонаи мураккаб 24%, дур аз ҳадди ки аз дигар соҳаҳо поёноб, таъмини ронандагон рушди асосии саноати PCB аст.
Дар баланд-охири PCB, НРИ, барои мисол, телефони мобилӣ мебошад бозори шохиси рушди анъанавӣ, дар соли 2015, барои мисол, смартфонҳо, барои бештар аз нисфи њиссаи ташкил ва аз нуқтаи назари телефонҳои интеллектуалӣ, корҳои нав мазкур қариб ҳамаи маҳсулотҳои истифода шохиси рушди ҳамчун motherboard.
Ҳам аз назари PCB ва баланд-охири рушди инсонї, он суръати баланди афзоиши смартфон, ки боиси ба талабот шукуфоӣ дар поёноб, ба ин васила ба афзоиши корхонаҳои афзалияти PCB ҷаҳонӣ дастгирӣ аст.
Аммо аст, инкор, ки дар бозори смартфонҳо, ки нозил кардааст, аз соли 2014 коҳиш ёфт, баъд аз як давраи инфилтратсия босуръат ва воридшавии тадриҷан смартфонҳо ба фонди era.On он ҷо дар бозори ҷаҳонӣ, охирин дурнамои аз IDC2016 моҳи ноябри соли 2016 аз чоп баромад, ки ҳамлу нақли смартфони ҷаҳонӣ дар соли 2016 дар назар аст, то бошад, 1.45 миллиард, бо Ҷаҳиш назаррас дар афзоиши танҳо 0,6 percent.In аз нигоҳи маълумоти афзоиши, гарчанде аз нисфи барномаҳои поёноб PCB Русия то ҳол ба телефонҳои мобилӣ дастгирӣ, бештар пайвандҳо PCB, аз ҷумла рушди инсонї, дар фаромад терминали мобилӣ.
Ҳарчанд ки дар заминаи таназзули иқтисодӣ, саноат смартфони ба нимаи дуюми хулосаи даврае аст, аммо дар асоси захираи калон, бо сабаби таъсири намоишї фурӯшандагон дигар ба пайравӣ то, талаботи истеъмолӣ захираи бузург replacement.The меронем бозори телефонҳои интеллектуалӣ ҳанӯз дорои иқтидори бузурги, ва фурӯшандагони аз терминалҳои беҳтарини худро ба беҳтар намудани нуқтаҳои дард истеъмолкунандагон ин корро бо мақсади мусоидат ба талабот ва бозори забт кардан share.As натиҷа, телефон интеллектуалӣ, ҳамчун барномаи аслӣ амиќи PCB дар гузашта, дорои иқтидори бузург барои афзоиши PCB дар сарњади захираи бузурги.
Беш аз ду ё се соли охир тамоюли интеллектуалӣ рушди телефон, эътирофи ангуштон, 3D Touch, экрани калон, камераи дукарата ва дигар инноватсия пайваста шудааст рушдёбанда, балки низ идома ҳавасманд азнавсозӣ иваз карда шаванд.
Дар контексти телефонҳои мобилӣ дохил шудан ба синну соли саҳҳомӣ, дар асоси ҳаҷми калон муайян кунад, ки афзоиши нисбии сабаби аз ҷониби инноватсионии нуқтаҳои фурӯши ҳанӯз ба афзоиши бузурги роҳнамоӣ хоҳад кард, дар миќдори мутлаќи demand.Stock инноватсионї низ таъсир мерасонад PCB ҷаҳонӣ, агар азнавсозӣ инноватсионї смартфон оянда дар PCB, бо назардошти мобилӣ истеҳсолкунанда телефони мавҷудаи андозаи интиќоли таъхирнопазир ва дигар пайгирии хоҳад кард, азнавсозӣ инноватсионї хоҳад фарогирии суръат, ба ин васила пайдо монанд ба оптикӣ, доии ва ғайра
6. намудани диќќат ба PCB саноат, аз сар задани ҳар гуна FPC ва қабати НРИ байнишабакавӣ ҷалб истеҳсолкунандагони дигар ба пайравӣ то, ва нуқтаи radiates ба рӯи ташкили модели фарогирии босуръати:
FPC низ чун «pcb фасењ», маводи polyimide ё филми polyester пойгоҳи фасењ дод Шӯрои ноҳиявӣ чоп чандир, бо зичии баланди ноқилҳои, вазни сабук, ғафсии лоғар, чандир, чандирии баланд аст, хўроки ба тамоюли маълум маҳсулоти электронӣ қабул намояд, тамоюли фасењ.
Дар Бодрухин он Истифода то 16 дона FPC, харид аст, калонтарин FPC, боло шаш дунё ҷаҳон истеҳсолкунанда FPC кард муштариёни асосии истеҳсолкунандагон ба монанди себ, Samsung, Huawei, OPPO зери намоиши себ, инчунин истифодаи FPC он смартфонҳо баланд мебошанд.
Смартфон ҳамчун қувваи ибтидоӣ, афзоиши FPC манфиат аз себ ва таъсири намоишї он, FPC босуръат permeate, 09 Рушди баланд нигоҳ аст, ки ҳар сол аз 15 сол ҳамчун ҷойи дурахшон танҳо дар саноати PCB, категорияи афзоиши мусбат фақат шуд .
7. оксиген-Мисли PCB (ҳамчун SLP зикршуда) дар технологияи рушди инсонї, дар асоси раванди M-SAP, минбаъд метавонад дар натиšаи хати, як насли нави хати хуб чоп Шӯрои ноҳиявӣ аст.
Шӯрои синф (SLP) ба насли оянда hardboard PCB, ки мумкин аст аз 40/40 microns аз рушди инсонї ба 30/30 microns.From нуқтаи раванди назар, Шӯрои синфи боркунц наздиктар кӯтоҳ ба истифода дар банду нимноқилҳо Шӯрои IC аст, вале дорад, ҳанӯз барои расидан ба IC аз мушаххасоти Шӯрои сарборӣ, ва мақсади он аст, то ҳол иҷро ҳамаи навъҳои ҷузъҳои ѓайри, натиҷаи асосии то ҳол ба категорияи PCB.For они ин хати нек категорияи чопи судї нав, мо хоҳад тафсир се андозагирии замина воридот, раванди истењсоли он ва suppliers.Why эҳтимолии шумо мехоҳед, ки ба воридоти Шӯрои сарборӣ синфи: банду хати superposition БИД хеле тозашуда талаботи, зичии баланди то ҳол хати асосӣ, телефонҳои интеллектуалӣ, лавҳаҳои ва дастгоҳҳои насбшуда аст ва дигар маҳсулотҳои электронӣ, ба рушди дар самти нақш ва тағйирёбии muti_function, амалӣ оид ба шумораи ҷузъҳои аст, хеле барои фазо Шӯрои ноҳиявӣ зиёд, аммо бештар ва бештар маҳдуд.
Дар робита ба ин, паҳнои сим PCB, фосила, диаметраш панел хурд ва масофаи маркази сӯрохи, ва қабати барандаи ва ғафсӣ қабати рӯйпуш арзонтар мешаванд, ки кунад PCB ба кам кардани андоза, вазн ва њаљми њолатњои он, метавонад components.As бештар қонуни Мур аст, ки ба нимноқилҳо хобгоҳро, зичии баланд даст ёфтан ба суботкоронаи панели рахдори чоп аст:
Хеле талаботи ноҳиявӣ ба тафсилу зиёдтар зичии HDI.High меронад PCB Барои дақиқ кардани сатр, ва қатрон аз тўбро (BGA) кӯтоҳ аст.
Дар муддати чанд сол пеш, 0,6 мм то 0,8 мм технологияи қатрон шудааст, ки дар дастгоҳҳои тажьизоти истифода бурда, ин насл телефонҳои интеллектуалӣ, чунки теъдоди ман / ҷузъи эй ва нақш маҳсулот, PCB ба таври васеъ истифода мебарад технологияи қатрон 0,4 мм. Ин тамоюл ба сӯи 0.3mm инкишоф меёбад. Дар асл, рушди технологияи 0.3mm холигии барои терминалҳои мобилӣ аллакай begun.At айни замон, ба андозаи micropore ва диаметраш диск васл кардаанд, ки ба мутаносибан 75 мм ва 200 мм кам шудааст.
Ҳадафи саноат Русия аст, ки ба тарки micropores ва дискҳо ба 50mm ва 150mm мутаносибан дар чанд years.The 0.3mm мушаххасоти тарҳи фосила оянда талаб мекунад, ки хати паҳнои хатти 30 / 30μm аст.
Ӯ Шӯрои синф мувофиқ банду БИД мушаххасоти more.SIP технологияи банду сатҳи системавӣ, дар асоси таърифи ташкилоти хати нимноқилҳо байналмилалӣ (ITRS): БИД барои якчанд қисмҳои электронӣ фаъол бо вазифаҳои гуногун ва ҷузъҳои ѓайри интихобї ва дастгоҳҳои дигар ба монанди MEMS ё афзалиятноки дастгоҳи оптикӣ якҷоя, барои муваффақ шудан ба вазифаи муайяни ягона банду стандартӣ, технологияи банду ба ташкили системаи ё воситӣ аст.
Одатан ду роҳ дарк вазифаи системаи электронӣ вуҷуд дорад, яке аз ҷахони аст, ва низоми электронӣ дар чипи ягона бо integration.Another баланд анҷом БИД, ки ворид кардани CMOS ва дигар микросхемаҳои интегралӣ ва барқии дастгоҳ ба як бастаи истифода баркамол аст, комбинатсияи ё байнишабакавӣ технология, ки метавонад функсияи мошини маљмўъ тавассути њамроњшавии мувозӣ микросхемаҳои гуногуни функсионалї ноил.
Шӯрои синфи они PCB hardboard, ва раванди он дар миёни тартибот баланди рушди инсонї ва судї IC ва баланд-охири истеҳсолкунандагони рушди инсонї ва истењсолкунандагони Шӯрои IC имконияти иштирок кардан дошта бошад.
истеҳсолкунандагони рушди инсонї доранд динамикӣ зиёд, ҳосили мешавад судї IC key.Compared, НРИ табдил ёфтааст бештар рақобатпазир ва табдил ёфтааст бозори баҳр сурх, бо бехавфиро фоида declining.Face Шӯрои синфи боркунц, имконияти истеҳсолкунандагон рушди инсонї метавонад ба даст нав фармонҳо, аз як тараф, аз тарафи дигар метавонад азнавсозӣ маҳсулот дарк, Ренессанс омехтаи маҳсулот ва сатҳи даромад, бинобар ин ният қавитар, қавитар аз тарҳбандии аввал.
Дар робита ба раванди Шӯрои синфи боркунц олӣ, истеҳсолкунандагон НРИ сармоягузорӣ ва ё тағйир таҷҳизоти нави истеҳсолӣ ва технологияи раванди MSAP барои истеҳсолкунандагони рушди инсонї низ талаб вақти омӯзиш, ки аз усули ҳисобкунӣ ба MSAP, ҳосили маҳсулоти асосии хоҳад буд.
8. боиси рушди босуръати баланди CCL гузаронандагии гармидиҳӣ гарм шудан spot.The LED фосила хурд дорои бартариҳои unspelt, таъсири Намоиши хуб ва хизмати дароз. Дар солҳои охир, аз он шурӯъ кардааст, ки ба permeate, дорад ва онро босуръат меафзояд. Бинобар ин, зарур баланд CCL гузаронандагии гармидиҳӣ табдил ёфтааст ҷойи гарм.
PCB нақлиётӣ дар бораи сифати маҳсулот ва эътимоднокии талаботи хеле сахт аст, ва истифодаи беш аз электроникаи маводи иҷрои CCL.Automotive махсус як PCB муҳим барномаҳои поёноб аст. маҳсулотҳои электронӣ автомобилӣ бояд пеш аз ҳама автомобилӣ ҷавобгӯ ҳамчун воситаи нақлиёт бояд хусусиятҳои ҳарорат, иқлим, тағйирёбии шиддат, дахолати электромагнитӣ, ларзиш ва дигар қобилияти мутобиқшавӣ ба талаботи баландтар истифодаи бештар махсус доранд, ки барои маводи PCB автомобилӣ гузошта талаботи пеш олӣ, маводи иҷрои (аз қабили маводи баланд Tg, маводи зидди МПОМ (фишурда нахи асбест), маводи мис пурдарахт ва маводи сафолї ва ѓайра) CCL.