1. ఎందుకు చాలా ఫ్లాట్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అవసరం
ముద్రణ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఫ్లాట్ లేకపోతే, అది నగర అనిశ్చితికి కారణం అవుతుంది, ఆటోమేటిక్ చొప్పించడం లైన్ లో, భాగాలు ప్లేట్ రంధ్రం మరియు ఉపరితల లోకి ఇన్సర్ట్ చేయబడదు, మరియు కూడా ఆటోమేటిక్ ప్లగ్ loader.When భాగం సమావేశమై ఇది PCB బోర్డు టంకం తరువాత వెల్డింగ్, మరియు మూలకం పాదాల కత్తిరిస్తే neatly.The PCB బోర్డు కూడా యంత్రం బాక్స్ లేదా సాకెట్ లో ఇన్స్టాల్ చేయబడదు కష్టం యంత్రం, కనుక, PCB అసెంబ్లీ ఫ్యాక్టరీ సమావేశం ప్లేట్ వార్పేడ్ కూడా చాలా troublesome.At వర్తమాన ఉంది ప్రింటింగ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉపరితల సంస్థాపన మరియు చిప్ సంస్థాపన యుగంలోకి ప్రవేశించింది మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ నిర్మాణ ప్లాంట్ అవసరం మరింత మరియు మరింత కఠినంగా ఉండాలి చేసింది ప్లేట్ వంచబడని.
వార్ప్ కోసం 2 ప్రామాణిక మరియు పరీక్ష పద్ధతులు
యునైటెడ్ స్టేట్స్ IPC-6012 (1996 ఎడిషన్) << దృఢమైన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ గుర్తింపు మరియు పనితీరు వివరాలు >>, ఉపరితల మౌంటు ప్లేట్ యొక్క అనుమతించదగిన గరిష్ట పొర్లిపోయే మరియు వక్రీకరణ ప్రకారం 0.75%, మరియు అన్ని ఇతర PCB బోర్డులు 1.5% పెరిగింది .ఇది IPC-rb-276 (1992 వెర్షన్) .ప్రస్తుతం ప్రతి లైసెన్సు యొక్క వార్ప్ డిగ్రీ ప్లేట్ బోర్డు ఉపరితల మౌంటు అవసరాలు పెరిగింది అనుమతించబడతాయి ఎలక్ట్రానిక్ PCB అసెంబ్లీ , మొక్క ఉన్నా డబుల్ లేదా బహుళ పొర PCB, 1.6mm మందం, సాధారణంగా 0.70 ~ 0.75%, అనేక SMT, BGA ప్లేట్, అవసరం 0.5% .కొన్ని ఎలక్ట్రానిక్స్ కర్మాగారాలు పొర్లిపోయే ప్రమాణాలు 0.3 శాతం పెరుగుదల కోసం ఉద్యమించడానికి ఉంటాయి, మరియు పరీక్ష పొర్లిపోయే చర్యలు gb4677 అనుసరించండి. ధృవీకరించిన వేదికపై 5-84 లేదా IPC-TM-650.2.4.22b.Put PCB బోర్డు, పీసీబీ బోర్డు, వార్ప్ రేఖ పొడవు ద్వారా విభజించబడింది సూది వ్యాసంలో, పరీక్షించడానికి అతిపెద్ద స్థానిక డిగ్రీ ఓడకు కట్టి లాగు దారము పరీక్ష సూది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ డిగ్రీ లెక్కించవచ్చు.
3. తయారీ ప్రక్రియ సందర్భంగా పొర్లిపోయే
1. ఇంజినీరింగ్ డిజైన్: ముద్రణ సర్క్యూట్ బోర్డ్ రూపకల్పన గమనించాలి కమిటీ:
A. పొరల మధ్య ప్రెప్రెగ్ అమరిక ఆరు పొరలు గా, సుష్ట అటువంటి ఉండాలి PCB బోర్డు , 1 ~ 2 యొక్క మందం మరియు 5 ~ 6 పొరలు, సెమీ పటిష్టం ముక్కలు సంఖ్య స్థిరంగా ఉండాలి, లేకపోతే పొర ఒత్తిడి ఓడకు కట్టి లాగు దారము సులభంగా ఉంటుంది.
కోర్ PCB B. బహుళ పొర మరియు సెమీ ఎండబెట్టిన మాత్రలు అదే సరఫరాదారు ఉత్పత్తులలో ఉపయోగిస్తారు నిర్ణయించబడతాయి.
C. ముఖంపై భారీ రాగి ఉపరితల ఉంది possible.If వంటి, మరియు B మాత్రమే కొన్ని పంక్తులు ఉంది బాహ్య A మరియు B రేఖల ప్రాంతంలో దగ్గరగా ఉండాలి, ప్లేట్ etching.If తరువాత రెండు వైపులా ఓడకు కట్టి లాగు దారము సులభం లైన్ ప్రాంతంలో తేడా చాలా పెద్దది, మీరు కొన్ని భిన్నంగానే గ్రిడ్ లీన్ వైపు, సమతుల్యం చేయడానికి జోడించవచ్చు.
2, కటింగ్ ముందు బేకింగ్ బోర్డు:
కటింగ్ ముందు సిసిఎల్ బేకింగ్ PCB బోర్డు (150 డిగ్రీల, 8 ± 2 గంటలు) ప్రయోజనం కోసం, బోర్డు లోపల తేమ తొలగించడానికి, మరియు రెసిన్, ప్లేట్ లోపల నయమవుతుంది మరింత ప్లేట్ లో అవశేష ఒత్తిడి తొలగించడం చేయడానికి ఇది బోర్డు ప్రస్తుతం, అనేక డబుల్ ద్విపార్శ్వ PCB, బహుళ పొర PCB బోర్డులు ఇప్పటికీ కట్టుబడి warping.At నిరోధించడానికి ఉపయోగకరంగా ఉంటుంది ముందు చీకటి చేస్తూ లేదా పోస్ట్-బేకింగ్ step.But కొన్ని PCB బోర్డ్ తయారీ ఫ్యాక్టరీ, ఇప్పుడు PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ కూడా ఉన్నాయి ఫ్యాక్టరీ బేకింగ్ బోర్డు సమయం నియమాలు అసంబద్ధంగా మొదలుకొని 4 నుండి 10 గంటల నుండి, తరగతి ఉత్పత్తి ప్రకారం సూచించారు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ముక్కలుగా decide.Cut వార్ప్ డిగ్రీలకు కస్టమర్ డిమాండ్ లేదా రొట్టెలుకాల్చు రొట్టెలుకాల్చు మొత్తం భాగాన్ని తర్వాత ఓవెన్ కట్ పదార్థం, రెండు పద్ధతులు కత్తిరించి తర్వాత బోర్డు కటింగ్ మద్దతిస్తుంది, ఆచరణ ఉన్నాయి. లోపలి బోర్డు కూడా ఎండబెట్టడం బోర్డు ఉండాలి.
3. వార్ప్ మరియు ప్రెప్రెగ్ యొక్క పేక:
ప్రెప్రెగ్ లామినేషన్ తరువాత, వార్ప్ మరియు అడ్డపోగులు దిశల్లో సంకోచం భిన్నంగా ఉంటుంది, మరియు తీసివేసి, stacking.Otherwise ఉన్నప్పుడు నిలువు పోగులు మరియు అడ్డపోగులు ఆదేశాలు ప్రత్యేకత కలిగివుంటుంది, దాని తరువాత పూర్తి ప్లేట్ ఓడకు కట్టి లాగు దారము సులభం laminating, అది సరి కష్టం కూడా. మల్టీ లేయర్ PCB పొర్లిపోయే కారణాల ప్రెప్రెగ్ యొక్క లామినేషన్ అనేక నిలువు పోగులు మరియు అడ్డపోగులు మధ్య విభజన లేదు ఉన్నప్పుడు, విచక్షణారహిత నకలు వలన.
ఎలా అక్షాంశం మరియు రేఖాంశం మధ్య విభజన? రోల్ ప్రెప్రెగ్ దిశలో వార్ప్, మరియు వెడల్పు దిశలో వెళ్ళే నూలు ఉంది పైకి చుట్టుకొని; తయారీదారు లేదా సరఫరాదారు తో తనిఖీ ఖచ్చితంగా లేకపోతే లాటిట్యుడినల్ చిన్న వైపు యొక్క దీర్ఘ వైపు రాగి రేకు బోర్డు, వార్ప్ ఉంది.
Laminating తరువాత 4. ఒత్తిడి:
బహు PCB బోర్డు, అంతరపలక ఒత్తిడి క్రమంగా విడుదల మరియు రెసిన్ నయమవుతుంది చేయడానికి కాబట్టి, ఆపై 4 గంటలు ఓవెన్లో 150 డిగ్రీల సెల్సియస్ తయారవుతున్న ఫ్లాట్లోకి వేడి అణిచే చల్లని-పత్రికా కట్ లేదా మిల్లింగ్ burrs నిర్వర్తించారు తరువాత ఈ దశను తొలగించబడిన.
లేపన పలచని ప్లేట్ నిఠారుగా 5. అవసరం:
0.4 ~ 0.6mm సన్నని బహుళ పొర PCB బోర్డు సర్క్యూట్ బోర్డ్ లేపన మరియు గ్రాఫిక్ లేపన ఒక తో, ప్రత్యేక నిప్ రోల్, షీట్లో Feiba క్లిప్ ఆటోమేటిక్ లేపన లైన్ తయారు చేయాలి FIBA మొత్తం క్లిప్ రౌండ్ బార్ తీగలను పూత ప్లేట్లు విరూపణ కాదని కాబట్టి రోలర్ అన్ని ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు నిఠారుగా కలిసి ఉండదు ఉంటాయి. ఈ కొలత లేకుండా, తామ్రం పొర ఇరవై లేదా ముప్పై మైక్రాన్ల లేపన తరువాత, షీట్ వంగి ఉంటుంది, మరియు పరిహారం కష్టం.
6. బోర్డు వేడి గాలి లెవలింగ్ తరువాత శీతలీకరణ:
యొక్క వేడి గాలిలో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ టంకము ట్రఫ్ (250 డిగ్రీల సెల్సియస్) యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత ద్వారా ప్రభావితమవుతుంది. అది తొలగించబడుతుంది తరువాత, ఇది సహజంగా చల్లబరుస్తుంది ఫ్లాట్ పాలరాయి లేదా ఉక్కు ప్లేట్ లోకి ముంచాలి, ఆపై పోస్ట్ ప్రాసెసింగ్ యంత్రం cleaned.This సీసం ఉపరితల ప్రకాశం విస్తరించేందుకు boards.Some ఫ్యాక్టరీ పొర్లిపోయే మంచి ఉంది , తగరం, చల్లని నీటిలో బోర్డు, వెంటనే పునఃసంవిధానం లో కొన్ని సెకన్ల తర్వాత వేడి గాలి లెవలింగ్ ఔట్ చేసిన తర్వాత, అటువంటి జ్వరం ఒక చల్లని షాక్, బోర్డులు కొన్ని రకాల పొర్లిపోయే, స్తరాలు లేదా blister.In అదనంగా ఉత్పత్తి అవకాశం ఉంది, ఎయిర్ ఫ్లోటింగ్ బెడ్ పరికరాలు చల్లబరుస్తుంది జోడించవచ్చు.
7. పొర్లిపోయే బోర్డు ప్రాసెసింగ్:
ఒక చక్కగా నిర్వహించబడిన కర్మాగారంలో, బోర్డు తుది పరిశీలనపై 100% చదరము చెక్ ఉంటుంది. అన్ని ఆమోదనీయం PCB బోర్డులను, బయటకు తీసుకుని వస్తారు ఒక ఓవెన్లో ఉంచుతారు 3 నుండి 6 గంటల 150 డిగ్రీల సెల్సియస్ మరియు భారీ ఒత్తిడి వద్ద బేక్, మరియు సహజ శీతలీకరణ ఒత్తిడి. అప్పుడు ప్లేట్ దించుతున్న మరియు చదరము చెక్, PCB బోర్డు తొలగించడానికి, కాబట్టి బోర్డు ఆ భాగం సేవ్ చేయవచ్చు, మరియు కొన్ని ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు పైన చెప్పిన వ్యతిరేక level.If క్రమంలో రెండు మూడు సార్లు రొట్టెలుకాల్చు ఉండాలి -warping ప్రక్రియలో చర్యలు అమలు లేదు, కొన్ని బోర్డు బేకింగ్ పనికిరాని, కేవలం చిత్తు ఉంది.