1. ఒక ముఖ్యమైన ఎలక్ట్రానిక్ కనెక్టర్ గా, PCB , భావిస్తారు దాదాపు అన్ని ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులను ఉపయోగిస్తారు "ఎలక్ట్రానిక్ వ్యవస్థ ఉత్పత్తుల తల్లి," దాని సాంకేతిక మార్పులు మరియు మార్కెట్ పోకడలు అనేక వ్యాపారాలు దృష్టిని దృష్టి మారాయి.
ఇతర అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ, అధిక వేగం డ్రైవ్ దిగువ అధిక సాంద్రత, ఉన్నత సమాకలనం, తొడుగు, సూక్ష్మ తదనుగుణంగా PCB, మరియు బహుళ అంతరాల యొక్క దిశ, పెరుగుతున్న డిమాండ్ ఒక సన్నని మరియు తక్కువ: ప్రస్తుతం, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులలో రెండు స్పష్టమైన పోకడలు ఉన్నాయి టాప్ పొర PCB కు మరియు HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. ప్రస్తుతం, PCB ప్రధానంగా గృహావసర, PC, డెస్క్టాప్ మరియు ఇతర ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులను వంటి అధిక పనితీరు మల్టీ-మార్గం సర్వర్లు మరియు ఏరోస్పేస్ అధిక-స్థాయి అనువర్తనాల్లో PCB.Take కంటే ఎక్కువ 10 పొరలు సర్వర్ కలిగి అవసరం అయితే ఉపయోగిస్తారు ఒక ఉదాహరణగా, ఒకే మరియు రెండు-మార్గం సర్వర్లో PCB బోర్డు సాధారణంగా మధ్య పొరలు 4-8 , ఉన్నత స్థాయి సర్వర్ ప్రధాన బోర్డు, వంటి 4 మరియు 8 రోడ్లు, కంటే ఎక్కువ చూపగలగాలి 16 పొరలు , మరియు backplate అవసరం పైన 20 పొరలు.
HDI సాధారణ వైరింగ్ సాంద్రత సంబంధిత బహు PCB బోర్డ్ భాగాలు మరింత మోస్తున్న పరిమిత అవసరం, ప్రధాన బోర్డు కోసం తేలికైన అభివృద్ధి, తక్కువ మరియు తక్కువ స్పేస్ సంక్లిష్ట మరియు వాల్యూమ్ ప్రస్తుత smartphone.Smartphone ఫంక్షన్ యొక్క మెయిన్బోర్డు ప్రధాన ఎంపిక ఉంది ఇది స్పష్టమైన ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి, ప్రధాన బోర్డు, సాధారణ బహుళ పొర బోర్డు డిమాండుకు కష్టమయింది.
హై-డెన్సిటీ ఇంటర్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (HDI) అంతర్గత సంబంధం ఫంక్షన్ మధ్య లైన్ అన్ని పొరలు దీనితో పొర న్యాయ వ్యవస్థ బోర్డు, కోర్ బోర్డు స్టాకింగ్, డ్రిల్లింగ్ ఉపయోగం, మరియు రంధ్రం metallization ప్రక్రియగా సాధారణ బహు వరుస బోర్డు స్వీకరించి. సంప్రదాయ కన్నం మాత్రమే బహు PCB బోర్డులతో పోలిస్తే, HDI కచ్చితంగా బ్లైండ్ మార్గాలు మరియు ఖననం మార్గాలు సంఖ్య మార్గాలు సంఖ్య తగ్గించేందుకు, అమర్చుతుంది PCB లేఅవుట్ ప్రాంతంలో ఆదా, మరియు గణనీయంగా అందువలన వేగంగా స్మార్ట్ఫోన్లు లో బహు ఆపరేషన్ పూర్తి భాగం సాంద్రత వల్ల ల్యామినేటింగ్ ప్రత్యామ్నాయాలు. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
హై ఎండ్ స్మార్ట్ఫోన్ ఏకపక్ష పొర HDI ఇటీవల సంవత్సరాలలో ప్రసిద్ధ అత్యధిక, HDI యొక్క పేర్చబడిన ఏ బ్లైండ్ రంధ్రాలు సాధారణ HDI ఆధారంగా, ప్రక్కనే పొరల మధ్య కనెక్షన్ మరింత కల్పించేలా కాబట్టి ఘనపరిమాణ దాదాపు సగం సేవ్ కావలసినా ఉంది బ్యాటరీ మరియు ఇతర భాగాలకు.
ఏ పొర HDI వంటి చాలా కష్టం ఉత్పత్తి మరియు ఉత్తమ HDI సాంకేతిక స్థాయి ప్రతిబింబించేలా ఇది అత్యధిక విలువ ఆధారిత HDI రకమైన లేజర్ డ్రిల్లింగ్ మరియు electroplated రంధ్రం ప్లగ్స్, ఆధునిక సాంకేతికతల ఉపయోగంలో అవసరం. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. మరియు క్రొత్త శక్తి వాహనాలు సంప్రదాయ కారు పోలిస్తే, ఎలక్ట్రిక్ కారు దిశలో ప్రాతినిధ్యం, ఎలక్ట్రానిక్ స్థాయి ఉన్నత అభ్యర్థన, సంప్రదాయ కారును ఖర్చులు ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల గురించి 25%, 45% 45% కొత్త ఇంధన వాహనాలు లెక్కలోకి ఏకైక శక్తి నియంత్రణ వ్యవస్థ (బిఎంఎస్, VCU మరియు MCU), వాహనం PCB వాడుక సంప్రదాయ కారు కంటే పెద్దది, మూడు విద్యుత్ నియంత్రణ వ్యవస్థ చేస్తుంది PCB గురించి 3-5 చదరపు మీటర్ల వాడుక సగటు, 5-8 మధ్య వాహనం PCB మొత్తం చదరపు మీటర్లు.
4. అదాస్ మరియు క్రొత్త శక్తి వాహనాలు, రెండు చక్రాలు నడుపబడుతోంది పెరుగుదల, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ మార్కెట్ కంటే ఎక్కువ 15 శాతం వార్షిక రేటు వద్ద పెరుగుతున్న ఇటీవలి years.Accordingly, PCB మార్కెట్ పైకి కొనసాగుతుంది నిలుపుకుంది, మరియు అది ఉంది PCB ఉత్పత్తి 2018 లో $ 4 బిలియన్ అధిగమిస్తుందని, మరియు పెరుగుదల ధోరణి PCB పరిశ్రమ లోకి కొత్త జ్ఞాపికను సూది, చాలా స్పష్టంగా ఉంది అంచనా.
5. స్మార్ట్ఫోన్లు past.Mobile ఇంటర్నెట్ యుగంలో PCB పరిశ్రమ యొక్క ఒక ప్రధాన డ్రైవర్ ఉన్నాయి, మొబైల్ టెర్మినల్ పరికరాలు PC నుండి మరింత వినియోగదారులు, PC కంప్యూటింగ్ ప్లాట్ఫాం త్వరగా మొబైల్ టెర్మినల్ ద్వారా భర్తీ స్థితిని, 2008 నుండి, ప్రపంచవ్యాప్త వినియోగదారుల ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు సంస్థ వేగంగా అభివృద్ధి, ముఖ్యంగా 2012 ~ 2014 లో, వేగవంతమైన infiltration.Therefore లోకి స్మార్ట్ఫోన్, PCB వేగంగా వృద్ధి స్మార్ట్ phones.Between 2010 మరియు 2014, PCB దిగువ లో స్మార్ట్ఫోన్ మార్కెట్ ద్వారా ప్రాతినిధ్యం మొబైల్ టెర్మినల్స్ దిగువ నడుపబడుతోంది ఇప్పటివరకు, ఇతర దిగువ పరిశ్రమలు ఆ మించి PCB పరిశ్రమ కోసం ప్రధాన వృద్ధి డ్రైవర్లు అందించడం, 24% సగటు వార్షిక సమ్మేళనం వృద్ధి రేటు చేరుకుంది.
హై ఎండ్ PCB లో, HDI, ఉదాహరణకు, మొబైల్ ఫోన్ ఒక సంప్రదాయ HDI మార్కెట్, 2015 లో, ఉదాహరణకు స్మార్ట్ఫోన్లు సగం కంటే ఎక్కువ నిష్పత్తి ఉండటంవలన, మరియు స్మార్ట్ ఫోన్లు, ప్రస్తుతం కొత్త రచనలు కోణం దాదాపు అన్ని ఉత్పత్తులు నుండి ఉపయోగించి మదర్ గా HDI.
రెండు PCB మరియు అధిక ముగింపు HDI కోణం నుండి, అందువలన ప్రపంచ PCB ప్రయోజనం సంస్థలు పెరుగుదల మద్దతు, దిగువ శ్రేయస్సు డిమాండ్ దారితీస్తుంది స్మార్ట్ఫోన్ వృద్ధి అధిక వేగం.
కానీ ఏ స్మార్ట్ఫోన్ మార్కెట్ వేగంగా చొరబాటు కాలం మరియు స్టాక్ era.On లోకి స్మార్ట్ఫోన్లు క్రమంగా ఎంట్రీ తర్వాత, 2014 నుండి అయిపోవడం అని కొట్టిపారేసిన ఉంది ప్రపంచ మార్కెట్, IDC2016 నుండి తాజా సూచన నవంబర్ 2016 లో విడుదల, ప్రపంచ స్మార్ట్ఫోన్ ఎగుమతులు 2016 లో వృద్ధి కేవలం డేటా 0.6 percent.In పరంగా ఎదుగుదల లో ఒక ముఖ్యమైన జంప్ తో, 1.45 బిలియన్, PCB యొక్క దిగువ అప్లికేషన్లు సగం సమాచారం ఇప్పటికీ మొబైల్ ఫోన్లు మద్దత్తు అయితే, దీని వేగం మందగించి భావిస్తున్నారు HDI సహా అత్యంత PCB కేతగిరీలు, మొబైల్ టెర్మినల్ ప్రాంతం.
అయితే ఆర్థిక మాంద్యం యొక్క సందర్భంలో, రెండవ సగంలో స్మార్ట్ఫోన్ పరిశ్రమ అనుకున్న విధంగానే ఉంది, కానీ అనుసరించాల్సి కారణంగా ప్రదర్శన ప్రభావం ఇతర వ్యాపారులు పెద్ద స్టాక్ ఆధారంగా, వినియోగదారుల డిమాండ్ను replacement.The పెద్ద స్టాక్ డ్రైవ్ స్మార్ట్ ఫోన్ల మార్కెట్ ఇప్పటికీ భారీ సామర్ధ్యం ఉంది, మరియు టెర్మినల్స్ విక్రేతలు PCB ప్రధాన దిగువ అప్లికేషన్ వంటి, డిమాండ్ మరియు తీసుకున్న మార్కెట్ share.As ఫలితంగా, స్మార్ట్ ఫోన్ ఉద్దీపన విధంగా వినియోగదారుల నొప్పి పాయింట్లు మెరుగు వారి ఉత్తమ చేస్తాను గతంలో, భారీ స్టాక్ బౌండరీ లో PCB పెరుగుదల కోసం గొప్ప సామర్ధ్యం ఉంది.
స్మార్ట్ ఫోన్ అభివృద్ధి ధోరణి, వేలిముద్రల గుర్తింపు, 3D టచ్, పెద్ద స్క్రీన్, ద్వంద్వ కెమెరా మరియు ఇతర నిరంతర ఆవిష్కరణల గత రెండు లేదా మూడు సంవత్సరాలలో అభివృద్ధి చెందుతున్న చెయ్యబడింది, కానీ కూడా భర్తీ నవీకరణ ఉద్దీపన కొనసాగించడానికి.
స్టాక్ వయస్సు ఎంటర్ మొబైల్ ఫోన్ల సందర్భంలో, పెద్ద వాల్యూమ్ ఆధారంగా అమ్మకం పాయింట్లు ఆవిష్కరణ వలన సాపేక్ష పెరుగుదల ఇప్పటికీ ఆవిష్కరణ ప్రపంచ PCB ప్రభావితం demand.Stock సంపూర్ణ పరిమాణంలో భారీ పెరుగుదల దారితీస్తుంది నిశ్చయిస్తే, PCB భవిష్యత్తులో స్మార్ట్ఫోన్ ఆవిష్కరణ నవీకరణ ఉంటే, మొదలైనవి, కనిపించింది ఇప్పటికే మొబైల్ ఫోన్ తయారీదారు తక్షణ రవాణా పరిమాణం మరియు ఇతర ఫాలో అప్ పరిశీలిస్తే, ఆవిష్కరణ నవీకరణ వ్యాప్తి వేగవంతం చేస్తుంది, అందువలన ఆప్టికల్, శబ్ద పోలి
6. దృష్టి కేంద్రీకరించడం PCB పరిశ్రమ, FPC యొక్క వ్యాప్తి మరియు ఇంటర్ కనెక్షన్ HDI ఏ పొర అప్ అనుసరించండి ఇతర తయారీదారులు ఆకర్షిస్తుంది, మరియు పాయింట్ త్వరితంగా వ్యాప్తి యొక్క నమూనా రూపొందించడానికి ఉపరితలం ప్రసరణ:
FPC కూడా "అనువైన PCB", వైరింగ్, కాంతి బరువు, మందం సన్నని, అనువైన, అధిక వశ్యత అధిక సాంద్రత, ఒక అదృఢ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారు చేయబడిన అదృఢ పాలీమైడ్ లేదా పాలిస్టర్ చిత్రం బేస్ పదార్థం యొక్క ధోరణి అనువుగా అంటారు ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి తేలికైన, సౌకర్యవంతమైన ధోరణి.
FPC 16 వరకు ముక్కలు దాని ఐఫోన్ లో వాడిన, సేకరణ ప్రపంచంలో అతిపెద్ద FPC ప్రపంచంలోని టాప్ ఆరు FPC తయారీదారు యొక్క ప్రధాన వినియోగదారులు వంటి ఆపిల్, శామ్సంగ్, Huawei, OPPO ఆపిల్ ప్రదర్శన కింద కూడా స్మార్ట్ఫోన్లు దాని FPC వాడుక విస్తరించేందుకు తయారీదారులు ఉన్నాయి.
ప్రాధమిక చోదక శక్తిగా స్మార్ట్ఫోన్లు, FPC పెరుగుదల, FPC వేగంగా 09 అధిక వృద్ధి నిర్వహించడానికి, నవలల్లో ఆపిల్ మరియు దాని ప్రదర్శన ప్రభావం నుండి ప్రయోజనం ఉంది, ప్రతి సంవత్సరం నుండి PCB పరిశ్రమలో మాత్రమే ప్రకాశవంతమైన స్పాట్ గా 15 సంవత్సరాల, కేవలం అనుకూల వృద్ధి వర్గం మారింది .
7. పదార్ధం లాంటి PCB HDI టెక్నాలజీ (SLP గా సూచిస్తారు), M-SAP ప్రక్రియ ఆధారంగా, లైన్ తదుపరి శుద్ధి చేయవచ్చు, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ జరిమానా లైన్ ఒక కొత్త తరం ఉంది.
తరగతి బోర్డు (SLP), HDI యొక్క 40/40 మైక్రాన్ల నుండి అర్థవాహకం ప్యాకేజింగ్ IC బోర్డ్ లో ఉపయోగించారు వీక్షణ 30/30 microns.From ప్రక్రియ దృక్కోణం, తరగతి లోడ్ బోర్డ్ దగ్గరగా కుదిస్తారు ఇది తదుపరి తరం PCB గట్టి చెక్క, కానీ లోడ్ బోర్డు ప్రత్యేకతలకు IC చేరుకోవడానికి ఇంకా ఉంది, మరియు ఇప్పటికీ నిష్క్రియాత్మక భాగాలు అన్ని రకాల తీసుకువెళ్తున్న దాని ప్రయోజనం, ప్రధాన ఫలితంగా ఇప్పటికీ ఈ లలితా లైన్ ప్రింటింగ్ ప్లేట్ వర్గం PCB.For కోవకు చెందుతుంది, మేము రెడీ మీరు తరగతి లోడ్ బోర్డు దిగుమతి చేయాలనుకుంటున్నారు దాని దిగుమతిని నేపథ్య, తయారీ ప్రక్రియ మరియు సంభావ్య suppliers.Why మూడు కొలతలు అనువదించేందుకు: చాలా శుద్ధి లైన్ సూపర్పొజిషన్ SIP ప్యాకేజింగ్ అవసరాలు, అధిక సాంద్రత ఇప్పటికీ ప్రధాన లైన్, స్మార్ట్ ఫోన్లు, మాత్రలు, మరియు ధరించగలిగిన పరికరాలు మరియు అయితే, మరింత పరిమిత, భాగాలు గొప్పగా సర్క్యూట్ బోర్డ్ స్థలాన్ని పెరిగిన సంఖ్య కొనసాగవచ్చు, సూక్ష్మీకరణ మరియు muti_function మార్పు దిశలో అభివృద్ధి ఇతర ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు.
ఈ సందర్భంలో, PCB వైర్ వెడల్పు, ఖాళీ సూక్ష్మ ప్యానెల్ యొక్క వ్యాసం మరియు రంధ్రం సెంటర్ దూరం, మరియు కండక్టర్ పొర మరియు సంలగ్న పొర మందం పరిమాణం, బరువు మరియు కేసులు వాల్యూమ్ తగ్గించేందుకు పీసీబీ తయారుచేసే, తగ్గుతున్నాయి అది మరింత components.As మూర్ సూత్రం అర్థవాహకం ఉంది సదుపాయాన్ని, అధిక సాంద్రత ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు ఒక నిరంతర ముసుగులో ఉంది:
HDI.High డెన్సిటీ లైన్ పెంపొందించడానికి PCB వెళ్ళే కంటే, మరియు బంతి (BGA) పిచ్ కుదించబడుతుంది సవివరంగా సర్క్యూట్ అవసరాలు ఎక్కువ.
కొన్ని సంవత్సరాల క్రితం, 0.8 మి.మీ 0.6 mm పిచ్ సాంకేతిక I / O భాగం మరియు ఉత్పత్తి సూక్ష్మీకరణ యొక్క పరిమాణం, PCB విస్తృతంగా 0.4 mm పిచ్ యొక్క సాంకేతిక ఉపయోగిస్తుంది ఎందుకంటే, హ్యాండ్హెల్డ్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తున్నారు, స్మార్ట్ ఫోన్ల ఈ తరం చేసింది. ఈ ధోరణి 0.3mm వైపు అభివృద్ధి. నిజానికి, మొబైల్ టెర్మినల్స్ కోసం 0.3mm గ్యాప్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధి ఇప్పటికే అదే సమయంలో begun.At ఉంది, micropore యొక్క పరిమాణం మరియు కనెక్ట్ డిస్క్ యొక్క వ్యాసం వరుసగా 75 mm మరియు 200 mm తగ్గించారు చేశారు.
పరిశ్రమ యొక్క లక్ష్యం తదుపరి కొన్ని years.The 0.3mm అంతరాన్ని రూపకల్పన వివరణ వరుసగా 50mm మరియు 150mm కు micropores మరియు డిస్కులను డ్రాప్ ఉంది లైన్ వెడల్పు లైన్ 30 / 30μm ఉంది అని అవసరం.
అతను తరగతి బోర్డు అంతర్జాతీయ సెమీకండక్టర్ లైన్ సంస్థ (ITRS) నిర్వచనం ఆధారంగా SIP ప్యాకేజింగ్ స్పెసిఫికేషన్ more.SIP వ్యవస్థ స్థాయిలో ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ, సరిపోతుంది: వివిధ విధులు మరియు ఐచ్ఛిక నిష్క్రియాత్మక భాగాలు, మరియు వంటి MEMS లేదా ఇతర పరికరాలు కలిసి బహుళ క్రియాశీల ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు SIP ఫర్ కలిసి ఆప్టికల్ పరికరం ప్రాధాన్యత, ఒక వ్యవస్థ లేదా ఉపవ్యవస్థలు ఏర్పాటు చేయడానికి ఒక ఏకైక ప్రాథమిక ప్యాకేజింగ్, ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ ఒక నిర్దిష్ట ఫంక్షన్ సాధించడానికి.
ఎలక్ట్రానిక్ వ్యవస్థ పనితీరులో గ్రహించడం రెండు మార్గాలు సాధారణంగా ఉన్నాయి, ఒక SOC ఉంది, మరియు ఎలక్ట్రానిక్ వ్యవస్థ అధిక integration.Another ఒకే చిప్ గ్రహించబడుతుంది పరిణతి ఉపయోగించి ఒక ప్యాకేజీగా CMOS మరియు ఇతర ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్లు మరియు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు అనుసంధానించే SIP ఉంది అనేక క్రియాత్మక చిప్స్ సమాంతర ఓవర్లే ద్వారా మొత్తం యంత్రం ఫంక్షన్ సాధించడానికి ఇది కలయిక లేదా ఇంటర్ సాంకేతికతను ఉపయోగిస్తాయి.
తరగతి బోర్డ్ చెందిన PCB గట్టి చెక్క, మరియు దాని ప్రక్రియ అధిక క్రమంలో HDI మరియు IC ప్లేట్, మరియు అధిక ముగింపు HDI తయారీదారులు మరియు IC బోర్డు తయారీదారులు పాల్గొనేందుకు అవకాశం మధ్య ఉంటుంది.
HDI తయారీదారులు మరింత డైనమిక్, దిగుబడి IC ప్లేట్ తో key.Compared చేయబడతాయి, HDI తరగతి లోడ్ బోర్డు declining.Face లాభాల తో, పెరుగుతున్న పోటీ మారింది మరియు ఒక ఎర్ర సముద్రం మార్కెట్ మారింది, HDI తయారీదారులు అవకాశం క్రొత్త పొందడానికి చెయ్యవచ్చు ఆదేశాలు, ఒకవైపు, మరోవైపు ఉత్పత్తి నవీకరణ, ఉత్పత్తి మిక్స్ మరియు ఆదాయాలు స్థాయి గరిష్టంగా, సాకారం అందువలన బలమైన, మరింత శక్తివంతమైన మొదటి లేఅవుట్ ఉద్దేశం.
ప్రక్రియకు ఉన్నత తరగతి లోడ్ బోర్డు కారణంగా, HDI తయారీదారులు పెట్టుబడి లేదా HDI తయారీదారులు కోసం కొత్త తయారీ పరికరాలు మార్పు, మరియు MSAP ప్రక్రియను సాంకేతిక కూడా MSAP తీసివేత పద్ధతి నుండి, సమయం నేర్చుకోవడం అవసరం, ఉత్పత్తి దిగుబడి కీ ఉంటుంది.
8. ఒక వేడి spot.The చిన్న అంతరాన్ని LED మారింది అధిక ఉష్ణ వాహకత సిసిఎల్ యొక్క LED వేగంగా అభివృద్ధి unspelt, మంచి ప్రదర్శన ప్రభావం మరియు సుదీర్ఘ జీవితంలో లాభాలున్నాయి. ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, ఇది నవలల్లో ప్రారంభించింది, మరియు అది వేగంగా పెరుగుతూ ఉంది. దీని ప్రకారం, అవసరమైన అధిక ఉష్ణ వాహకత సిసిఎల్ ఒక హాట్ స్పాట్ మారింది.
ఉత్పత్తి నాణ్యత మరియు విశ్వసనీయత అవసరాల వాహనం PCB చాలా కఠినంగా ఉంటాయి, మరియు ప్రత్యేక ప్రదర్శన పదార్థాలు CCL.Automotive ఎలక్ట్రానిక్స్ మరింత ఉపయోగం ఒక ముఖ్యమైన PCB దిగువ అన్వయములు. రవాణా సాధనంగా మరింత ప్రత్యేక ఉపయోగం అధిక అవసరాలు ఉష్ణోగ్రత, వాతావరణ, వోల్టేజ్ హెచ్చుతగ్గులు, విద్యుదయస్కాంత జోక్యం, కంపనం మరియు ఇతర సహాయక సామర్థ్యం లక్షణాలు కలిగి ఉండాలి ఆటోమోటివ్ PCB పదార్థాలు ముందుకు అధిక అవసరాలు చాలు, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు, మొదటి ఆటోమోటివ్ కలిసే ఉండాలి పనితీరు పదార్థాలు (అధిక Tg పదార్థాలు, వ్యతిరేక CAF (సంపీడన ఆస్బెస్టాస్ ఫైబర్) పదార్థాలు, మందపాటి రాగి పదార్థాలు మరియు పింగాణీ పదార్థాలను, మొదలైనవి) సిసిఎల్.