ఉపరితలంపై అనేక ప్రక్రియలు ఉంటాయి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ : నగ్న PCB బోర్డు (ఏ ఉపరితల చికిత్స), OSP, హాట్ ఎయిర్ లెవెలింగ్ (సీసం తగరం, దారి లేని టిన్), లేపన బంగారం, ఇమ్మర్షన్ బంగారు మొదలైనవి ఇవి కనిపిస్తాయి.
ఇమ్మర్షన్ బంగారు మరియు లేపన బంగారం మధ్య తేడా
ఇమ్మర్షన్ బంగారు రసాయన నిక్షేపణం ఒక పద్ధతి. రసాయనిక పొర రసాయన ఆక్సీకరణ తగ్గించే చర్య ద్వారా ఏర్పడుతుంది. సాధారణంగా, మందం చాలా మందపాటి ఉంది. ఇది రసాయన నికెల్-బంగారు బంగారు పొర ఏర్పడటం పద్ధతి యొక్క ఒక రకం, మరియు ఒక మందపాటి బంగారు పొర సాధించింది.
గోల్డ్ ప్లేటింగ్ విద్యుద్విశ్లేషణ సూత్రం, విద్యుత్ కూడా పిలుస్తారు ఉపయోగిస్తుంది. చాలా ఇతర మెటల్ ఉపరితల చికిత్సలు కూడా electroplated ఉంటాయి. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
ఇమ్మర్షన్ బంగారు ప్రక్రియ యొక్క ఉపరితల పేరుకుపోయిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు స్థిరంగా రంగు, మంచి ప్రకాశం, మృదువైన లేపన, మరియు నికెల్ బంగారు లేపన మంచి solderability తో. ముందు చికిత్స (చమురు తొలగింపు, సూక్ష్మ చెక్కే, క్రియాశీలతను, పోస్ట్ డిప్), నికెల్ అవపాతం, భారీ బంగారు, చికిత్స అనంతర (వ్యర్థ నీటి వాషింగ్, DI నీటి వాషింగ్ ఎండబెట్టడం): సాధారణంగా నాలుగు దశలుగా విభజించవచ్చు. ఇమ్మర్షన్ బంగారు మందం 0.025-0.1um మధ్య ఉంటుంది.
గోల్డ్ ఎందుకంటే దాని అధిక విద్యుత్ వాహకత, మంచి ఆక్సీకరణ నిరోధం, మరియు దీర్ఘ ఆయుష్షును యొక్క ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు ఉపరితలంపై చికిత్స వర్తించబడుతుంది. ఇది సాధారణంగా కీ బోర్డులు, బంగారు వేలు PCB బోర్డులు, మొదలైనవి బంగారు పూతతో బోర్డులు మరియు బంగారం-నీట బోర్డుల మధ్య ప్రాథమిక వ్యత్యాసం బంగారు లేపన హార్డ్ ఉంటుంది ఉపయోగిస్తారు. గోల్డ్ (రాపిడి నిరోధకత), గోల్డ్ మృదువైన బంగారం (నిరోధక ధరిస్తారు లేదు). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. ఇమ్మర్షన్ బంగారు మరియు బంగారు లేపన ఏర్పడిన స్పటిక నిర్మాణం భిన్నంగా ఉంటుంది. ఇమ్మర్షన్ బంగారు బంగారు లేపన కన్నా పసుపు రంగు ఇచ్చే మొక్క సులభం మరియు చెడు వెల్డింగ్ కారణం కాదు. immerison బంగారు బోర్డు ఒత్తిడి నియంత్రణ సులభం, మరియు అది బంధంలో ఉత్పత్తులకు అనుబంధ విధానాన్ని మరింత పరిశీలన జరిపి ఉంది. అదే సమయంలో, బంగారు ఎందుకంటే మరింత బంగారు పూతతో బంగారం కంటే, బంగారు వ్రేళ్ళతో బంగారు వేలు ధరించగలిగిన (బంగారం ప్లేట్ లోపాలను) ఉంది.
3. బంగారు నీట ప్యాడ్ మాత్రమే నికెల్-బంగారు ఉన్నాయి PCB బోర్డు చర్మం ప్రభావం లో ఉంది సిగ్నల్ ప్రసార తామ్రం పొర లో సిగ్నల్ ప్రభావితం చేయదు.
4. ఇమ్మర్షన్ బంగారం, ఆక్సీకరణ ఉత్పత్తి సులభం కాదు బంగారు లేపన స్పటిక నిర్మాణం కంటే ఎక్కువ సాంద్రతతో.
5. పెరుగుతున్న డిమాండ్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ప్రాసెసింగ్ ఖచ్చితత్వం, లైన్ వెడల్పు, ఖాళీ క్రింద 0.1mm చేరుకుంది. గోల్డ్ ప్లేటింగ్ బంగారు షార్ట్ సర్క్యూట్ సంభవిస్తుంటాయి. బంగారు ప్లేట్ మాత్రమే పాడ్ నికెల్ మరియు బంగారు అయ్యింది, కాబట్టి ఇది ఒక బంగారు షార్ట్ సర్క్యూట్ ఉత్పత్తి సులభం కాదు.
6. ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ పాడ్ నికెల్ ఉంది బంగారం, కాబట్టి లైన్ మరింత దృఢంగా తామ్రం పొర బంధం న టంకము అడ్డుకోవటానికి. పరిహారం చేసేటప్పుడు ప్రాజెక్ట్ అంతరం ప్రభావితం కాదు.
7. PCB బోర్డు అధిక అవసరాలు కోసం, చదరము అవసరాలు మంచివి, ఇమ్మర్షన్ బంగారు యొక్క సాధారణ ఉపయోగం , ఇమ్మర్షన్ బంగారు సాధారణంగా నలుపు మత్ దృగ్విషయం యొక్క అసెంబ్లీ తర్వాత కనిపించడం లేదు. బంగారు ప్లేట్ చదరము మరియు సేవ జీవితం బంగారు ప్లేట్ కంటే మంచివి.
ప్రస్తుతం అనేక కర్మాగారాల్లో ఉత్పత్తి ఇమ్మర్షన్ బంగారు ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తారు కాబట్టి వద్ద బంగారు PCB బోర్డు .అయితే, బంగారం-నీట ప్రక్రియ బంగారు-లేపన ప్రక్రియ (మరింత బంగారు కంటెంట్) కంటే ఎక్కువ ఖరీదైనది, కాబట్టి తక్కువ ధర ఉత్పత్తులను పెద్ద సంఖ్యలో ఇప్పటికీ ఉన్నాయి బంగారు లేపన విధానాలను (వంటి రిమోట్ కంట్రోల్ పానెల్స్, బొమ్మ బోర్డులను) ఉపయోగించి.