రైజ్ అండ్ ఫాల్ ఆఫ్ మూల కారణం పదార్థం యొక్క లక్షణాలను బట్టి నిర్ణయించబడుతుంది. కుచించుకు సమస్యను పరిష్కరించడానికి ధృడ ఫ్లెక్సిబుల్ PCB బోర్డు , మాకు అనువైన ప్లేట్ పాలీమైడ్ యొక్క పదార్థం ఒక సంక్షిప్త పరిచయం తెలియజేయండి:
(1) పాలీమైడ్ లీడ్ రహిత టంకం వేడి చికిత్స యొక్క ఉష్ణ షాక్ తట్టుకునే, అద్భుతమైన ఉష్ణ పనితీరు ఉంది;
(2) చాలా పరికరాలు తయారీదారులు ఉపయోగించడానికి ఉంటాయి అనువైన సర్క్యూట్లు బోర్డు సిగ్నల్ సమగ్రతను నొక్కి అవసరమైన చిన్న పరికరాల కోసం;
(3) పాలీమైడ్ అధిక గ్లాస్ ట్రాన్సిషన్ ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక ద్రవీభవన స్థానం లక్షణాలు, ఉంది
350 ℃ లేదా ఎక్కువ వద్ద ప్రాసెస్ చెయ్యడానికి సాధారణ పరిస్థితుల్లో;
(4) సేంద్రీయ రద్దు, పాలీమైడ్ సాధారణ కర్బన ద్రావకాలు కరుగదు.
ఫ్లెక్సిబుల్ ప్లేట్ పదార్థం అప్ మరియు ప్రధాన ఆధార అంశాన్ని PI మరియు గ్లూ తో డౌన్, అంటే, పై imidation ఒక గొప్ప సంబంధం, imidization అధిక డిగ్రీ, బలమైన నియంత్రణను సంబంధం ఉంది.
సాధారణ ఉత్పత్తి నియమాల ప్రకారం, తరువాత అనువైన బోర్డు కోత మరియు గ్రాఫిక్స్ లైన్ ఏర్పాటు, మరియు దృఢమైన మరియు కుదింపు ప్రక్రియలో సాఫ్ట్ కలయిక గ్రాఫిక్స్ లైన్ చెక్కే, లైన్ తీవ్రత మరియు దిశలో అభివృద్ధి మరియు సంకోచం రకాలైన ఉంటుంది మొత్తం బోర్డు ఒత్తిడి రియోరియంటేషన్ దారితీస్తుందా, మరియు చివరకు బోర్డు మరియు మార్పులు డౌన్ సాధారణ నియంత్రణ దారి; చిత్రం మరియు బేస్ పదార్థం PI విస్తరణ గుణకం కవర్ ఉపరితల, మృదువుగా మరియు హార్డ్ కలపడం ప్రక్రియలో విస్తరణ కొంత పరిధిలో, అస్థిరమైన ఉంది.
ప్రకృతి కారణం నుండి, ఏ పదార్థం పెరుగుతుంది మరియు సుదీర్ఘ ఫలితంగా, ఉష్ణోగ్రత ద్వారా ప్రభావితం మరియు PCB ఉత్పత్తి ప్రక్రియ, పదార్థం చాలా వేడి తడి ప్రక్రియ తర్వాత, అధిక సంకోచం విలువ సూక్ష్మ మార్పులు స్థాయిలను కలిగి, కానీ వాస్తవ దీర్ఘకాలంలో ఉత్పత్తి అనుభవం మార్పు లేదా సాధారణ.
ఎలా నియంత్రించవచ్చు మరియు మెరుగుపరచడానికి?
కచ్చితంగా చెప్పాలంటే, పదార్థం యొక్క ప్రతి రోల్ అంతర్గత ఒత్తిడి భిన్నంగా ఉంటుంది, మరియు ప్లేట్లు ప్రతి బ్యాచ్కు ప్రక్రియ నియంత్రణ అదే ఉండదు. అందువలన, పదార్థం విస్తరణ గుణకం నియంత్రణ ప్రక్రియ నియంత్రణ మరియు డేటా గణాంక విశ్లేషణ న ప్రయోగాత్మక స్థావరాలు పెద్ద సంఖ్యలో ఆధారంగా ముఖ్యమైనది. అసలు ఆపరేషన్ లో, అనువైన ప్లేట్ కుచించుకు దశలుగా విభజించబడింది:
The మొదటి బేకింగ్ షీట్ ప్రారంభ నుండి, ఈ దశలో ప్రధానంగా ఉష్ణోగ్రత ప్రభావాలు కలుగుతుంది:
పెరుగుదల మరియు స్థిరత్వం పతనం వలన బేకింగ్ ప్లేట్, ఒక ఏకీకృత పదార్థం, ప్రతి బేకింగ్ ప్లేట్ తాపన ప్రతిజ్ఞ కింద, నియంత్రణ స్థిరత్వం ప్రాసెస్ మొదటి మరియు శీతలీకరణ కార్యకలాపాలు గుడ్డిగా సామర్థ్యం చూసుకుంటాను, స్థిరమైన ఉండాలి, మరియు పూర్తి చాలు నిర్ధారించడానికి ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది గాలిలో ప్లేట్లు. పదార్థం విస్తరణ మరియు సంకోచం వలన అంతర్గత ఒత్తిడి తగ్గించడానికి మాత్రమే మార్గం.
The రెండవ నమూనా బదిలీ ప్రక్రియలో దశలో సంభవించింది. ఈ దశలో కుచించుకు ప్రధానంగా పదార్థం ఒత్తిడి విన్యాసాన్ని మార్పు కలుగుతుంది.
లైన్ బదిలీ ప్రక్రియ స్థిరంగా ఉంది నిర్ధారించడానికి, అన్ని బేకింగ్ షీట్లను తిరిగింది, రసాయన శుద్ది లైన్ ఉపరితల ముందే చికిత్స ద్వారా నేరుగా, ఒత్తిడి పొర ఉపరితల తర్వాత ఆఫ్ సమం ఉండాలి, బోర్డు ఉపరితల నిలబడి ముందు కాకపోవచ్చని మరియు బహిర్గతం సమయం తర్వాత తగిన ఉండాలి ముగింపు రేఖ బదిలీ తర్వాత, ఒత్తిడి దృగ్విన్యాసం మార్పుల కారణంగా, అనువైన ప్లేట్ ముడతలు మరియు సంకోచం, అందువలన చిత్రం పరిహారం నియంత్రణ రేఖ యొక్క హార్డ్ మరియు సాఫ్ట్ కలిపి నియంత్రణ సున్నితమైన సంబంధం వేరే డిగ్రీ వద్ద బహుకరిస్తుంది అదే సమయంలో, అనువైన ప్లేట్ పెరుగుతుంది మరియు విలువలు పరిధి తెలుసుకొనుట, దాని మద్దతు దృఢమైన ప్యానెల్ డేటా ఆధారంగా ఉత్పత్తి.
The మూడో సంకోచం యొక్క దశ హార్డ్ మరియు సాఫ్ట్ బోర్డు పత్రికా ప్రక్రియ సంభవిస్తుంది, ఈ వేదిక ప్రధాన సంపీడనం పారామితులు మరియు పదార్థ లక్షణాలతో నిర్ణయిస్తారు.
విస్తరణ ఈ దశలో ప్రభావితం కారకాలు కోర్ యొక్క లామినేషన్ యొక్క తాపన రేటు, ఒత్తిడి పారామితులు అమరిక మరియు అవశేష రాగి రేటు మరియు మందం ఉన్నాయి. సాధారణంగా, చిన్న అవశేష రాగి రేటు, ఎక్కువ సంకోచం విలువ; సన్నగా కోర్, ఎక్కువ పెరుగుదల మరియు పతనం యొక్క విలువ. అయితే, పెద్ద నుండి చిన్న, క్రమంగా ప్రక్రియ, సినీ పరిహారం ముఖ్యమైనది. అదనంగా, స్వభావం కారణంగా అనువైన బోర్డు మరియు కఠినమైన బోర్డు పదార్థం, దాని పరిహారం భావిస్తారు అవసరం అదనపు అంశం.