பிளைண்ட் & பரீட் வழிமங்களை பிசிபி
பிளைண்ட் & பரீட் Vias பிசிபி சோயிப்பின் வழிமங்களை வழியாக குருடர், மூலமோ துளை ஒரு வகைப்படுத்த முடியும், மேலும் நீங்கள் ஒரு சுற்று பலகையில் போதுமான இணைதைராய்டு இயக்குநீர் வழிமங்களை வைக்க வேண்டும் via.When புதைக்கப்பட்ட ஆனால் விண்வெளி, குறைந்த குருட்டு & புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை பிசிபி ஒரு தீர்வு இருக்கலாம் .
பிளைண்ட் புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை மேற்பரப்பில் கட்டுப்பாடுகளின் கீழேயே பிசிபியின் அடுக்குகளுக்கு இடையில் இணைக்க பயன்படுத்தப்படுகின்றன.
வழியாக பிளைண்ட் ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில் ஒரே ஒரு வெளி அடுக்கு இணைக்கும் ஒரு பூசப்பட்ட துளை உள்ளது. வழியாக பரீட் இரண்டு அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில் இணைக்கும் ஒரு பூசப்பட்ட துளை, ஆனால் வெளி அடுக்கு எந்த செய்யலாம்.
குருட்டு & வழியாக மறைத்துவைக்கப்பட்ட பெனிபிட்
- அடுக்கு எண்ணிக்கை அல்லது பலகையில் அளவு அதிகரித்து இல்லாமல் ஒரு வடிவமைப்பு இந்த வயர்கள் மற்றும் பட்டைகள் அடர்த்தி கட்டுப்பாடுகளை சந்திக்க இயலவில்லை
- பிசிபி சுற்று விகிதம் குறைக்க
பிளைண்ட் / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை பிசிபி எனவும் அழைக்கப்படும் சுட்டெண் பிசிபி meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.
