PCB nakala, ambayo tayari katika Nguzo ya bidhaa za elektroniki na bodi mzunguko katika aina, kutumia reverse uhandisi kubadili uchambuzi mzunguko bodi, bidhaa ya awali ya PCB faili, bom na mchoro schematic, nyaraka kiufundi kwa ajili ya 1: operesheni 1 kupunguza, na kisha kutumia tena faili hizi kiufundi na uzalishaji wa bodi mzunguko na PCB bodi , vipengele kulehemu utatuzi mfumo, kukamilisha awali mzunguko mfano wa nakala nzima.
1. Chukua kipande cha PCB . Kwanza, mfano, vigezo na nafasi ya vipengele vyote ni kumbukumbu juu ya karatasi, hasa katika mwelekeo wa diode na tube elimu ya juu, na mwelekeo wa IC gap.That ni bora kutumia kamera digital kuchukua picha mbili ya mwelekeo vipengele.
2. Ondoa vipengele vyote na kuondoa bati na pombe PAD hole.Use scrub bodi safi, kisha kuwaweka katika skana, na kisha Scan skana kubwa zaidi ya kupata picha ya wazi ya board.Then marudio ya matumizi uzi maji karatasi ya juu na chini kidogo polished, msasa kwa filamu shaba shiny, katika Scanner, kuanza Photoshop, na tofauti tabaka mbili katika color.Note kuwa TAKURU ni lazima kwenda chini iliyokaa katika skana, vinginevyo picha scanned hawawezi kutumika.
3, Kurekebisha tofauti ya canvas, kwa upande mwingine, kufanya kuwa sehemu ya filamu shaba na si sehemu ya upande mwingine shaba filamu, kisha kuweka takwimu katika nyeusi na nyeupe, kuangalia kama mstari ni wazi, kama si wazi, itaendelea kwa adjust.If ni wazi, isipokuwa picha kama BMP format files mbili. Ukipata graphics tatizo, unahitaji kurekebisha katika Photoshop.
4, Je kubadili mbili BMP format katika Protel faili, katika Protel uhamisho katika tabaka mbili, ikiwa na eneo la wawili safu PAD na VIA bahati ya msingi, anapendekeza hatua kadhaa kabla ya kufanya kazi nzuri, kama kuna kupotoka, kurudia hatua ya tatu, mpaka anastomosis, safu TOP ya BMP inaweza kubadilishwa kuwa PCB , kuwa makini kwa ndani SILK safu, safu ni manjano, basi wewe ni katika safu ya juu ni kufuatilia, na kuchora kifaa kulingana na step.Delete pili SILK safu baada ya kutoa, na kurudia kujua tabaka zote ni inayotolewa.
5. Transfer TOP.PCB na BOT PCB katika Protel kwa picture.Use mashine laser kuchapa safu ya juu, BOTTOM LAYER kwa uwazi filamu (1: 1 uwiano), kuweka filamu juu ya PCB, kulinganisha na makosa, kama ndiyo, ikiwa na mafanikio.
Kutokana na bidhaa za elektroniki ni linajumuisha aina zote za mzunguko wa bodi ya msingi ya kudhibiti sehemu ya kazi, kwa hiyo, matumizi ya PCB nakala bodi hiyo mchakato ukamilike seti kamili ya taarifa ya kiufundi juu ya yoyote ya bidhaa uchimbaji umeme na bidhaa kuiga na cloning.