Kuna taratibu kadhaa juu ya uso wa printed mzunguko bodi : uchi pcb bodi (hakuna matibabu ya uso), OSP, Moto Air Leveling (risasi na bati, risasi ya bure bati), Plating dhahabu, kuzamishwa dhahabu nk hizi zinaonekana zaidi.
tofauti kati ya dhahabu Kutumbukiza na Plating dhahabu
Kuzamishwa dhahabu ni njia ya utuaji kemikali. safu kemikali ni sumu kwa majibu kemikali oxidation kupunguza. Kwa ujumla, unene ni kiasi nene. Ni aina gani ya kemikali nickel-dhahabu-dhahabu safu utuaji mbinu, na zinaweza kupata nene dhahabu safu.
Gold mchovyo inatumia kanuni ya electrolysis, pia hujulikana electroplating. Wengine wengi matibabu ya chuma uso pia electroplated. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Kuzamishwa mchakato dhahabu zilizoingia kwenye uso wa bodi printed mzunguko na rangi imara, mwangaza nzuri, mchovyo laini, na solderability njema ya nikeli dhahabu mchovyo. Kimsingi inaweza kugawanywa katika hatua nne: kabla ya matibabu (kuondolewa mafuta, micro-etching, uanzishaji, baada ya kuzamisha), nikeli precipitation, dhahabu nzito, baada ya matibabu (taka kuosha maji, kuosha DI maji, kukausha). Kuzamishwa dhahabu unene ni kati 0.025-0.1um.
Gold inatumika kwa matibabu ya uso wa bodi printed mzunguko kwa sababu ya conductivity yake ya juu ya umeme, nzuri oxidation upinzani, na lifespan muda mrefu. Kwa ujumla ni kutumika kama bodi muhimu, dhahabu kidole pcb bodi, nk tofauti ya msingi kati bodi dhahabu-plated na bodi dhahabu kuzama ni kwamba dhahabu mchovyo ni ngumu. Gold (abrasion sugu), dhahabu ni dhahabu laini (sio kuvaa sugu). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. muundo wa kioo lililoundwa na kuzamishwa dhahabu na mchovyo dhahabu ni tofauti. Kuzamishwa dhahabu ni rahisi weld ya dhahabu mchovyo na si kusababisha kulehemu mbaya. msongo wa bodi immerison dhahabu ni rahisi kudhibiti, na ni zaidi mazuri kwa mchakato bonding ya bidhaa Bonded. Wakati huo huo, kwa sababu dhahabu ni zaidi ya dhahabu-plated ya dhahabu, dhahabu fingered dhahabu kidole si kuvaliwa (mapungufu ya sahani ya dhahabu).
3. Kuna tu nickel-dhahabu pedi kwa dhahabu kuzama pcb bodi .The ishara ya maambukizi katika athari ngozi haiathiri ishara katika safu shaba.
4. kuzamishwa dhahabu zenye zaidi ya muundo wa dhahabu mchovyo kioo si rahisi kuzalisha oxidation.
5. Kwa Kuongezeka kwa mahitaji ya printed mzunguko bodiusahihi usindikaji, line upana nafasi umefikia 0.1mm hapo chini. Gold mchovyo ni kukabiliwa na dhahabu mzunguko mfupi. Sahani za dhahabu tu ina nikeli na dhahabu juu ya pedi, hivyo si rahisi kuzalisha dhahabu mzunguko mfupi.
6. kuzamishwa dhahabu tu ina nikeli dhahabu pedi, hivyo solder kupinga kwenye mstari ni imara zaidi Bonded kwa safu shaba. Mradi kuathiri nafasi wakati wa kufanya fidia.
7. Kwa mahitaji ya juu ya bodi ya TAKURU, mahitaji flatness ni bora zaidi, matumizi ya jumla ya kuzamishwa dhahabu , kuzamishwa dhahabu kwa ujumla haionekani baada mkutano wa nyeusi kitanda jambo. Flatness na huduma ya maisha ya sahani ya dhahabu ni bora kuliko ile ya sahani ya dhahabu.
Hivyo Kwa sasa viwanda zaidi kutumia kuzamishwa mchakato dhahabu ya kuzalisha dhahabu pcb bodi .Hata hivyo, dhahabu-kuzama mchakato ni ghali zaidi kuliko mchakato dhahabu-mchovyo (zaidi dhahabu maudhui), hivyo bado kuna idadi kubwa ya bidhaa chini ya bei kutumia taratibu dhahabu-mchovyo (kama vile paneli kijijini kudhibiti, toy mbao).