1. Varför är kravet kretskortet mycket platt
I automatisk infogning raden, om tryck kretskortet är inte platt, kommer det att orsaka platsen vara felaktiga, kan komponenterna inte sättas in i hålet och ytan av plattan, och till och med den automatiska pluggen loader.When pcb ombord som sammansatta komponenten är svetsad efter lödning, och foten av elementet är svår att skäras neatly.The PCB board också kan inte installeras i maskinlådan eller sockeln i maskin, så är pcb monteringsfabriken möte plattan skev också mycket troublesome.At närvarande, den tryck kretskortet har kommit in i eran av installationsytan och spån installation och det tryckta kretskortet monteringsanläggning måste vara mer och mer strikt med kravet av plattan skev.
2. Standard och testmetoder för varp
Enligt USA IPC-6012 (1996 edition) << styvt tryckt kretskort identifiering och prestandaspecifikationer >>, den tillåtna maximala skevning och distorsion av ytan monteringsplattan är 0,75%, och alla andra Kretskort tillåts 1,5% .Detta har ökat kraven på ytan monteringsplattan ombord av IPC-rb-276 (1992 version) .Vid närvarande, varp grad av licensen för varje elektronisk pcb aggregat växt, oavsett dubbel eller flera lager pcb, 1.6mm tjocklek, vanligen 0,70 ~ 0,75%, många SMT, BGA plattan, är kravet 0,5% .Vissa elektronik fabriker är agitera för en 0,3-procentig ökning av skevhet standarder och test skevhet åtgärderna följer gb4677. 5-84 eller ipc-tm-650.2.4.22b.Put PCB kartong på en verifierad plattform, till test nålen varp grad av den största lokala, för att testa diametern av nålen, delat med kurvan längd PCB board, varp graden av det tryckta kretskortet kan beräknas.
3. Warping under tillverkningsprocessen
1. Konstruktionsingenjöring: utformningen av tryck kretskortet skall noteras:
A. Arrangemanget av prepregen mellan skikten bör vara symmetrisk, såsom de sex laminat PCB Board , tjockleken av en ~ 2 och 5 ~ 6 skikt bör vara förenlig med det antal de halv stelnade bitar, annars skiktet trycket kommer att vara lätt böjs.
B. Multi-laminerad kärna pcb och semi-härdade tabletter skall användas i samma leverantörens produkter.
C. Det område av de yttre A- och B-linjer bör vara så nära som possible.If Ett ansikte är En stor kopparytan, och B är bara några rader, är plattan lätt att varp efter etching.If de två sidorna av den linjeområdet skillnaden är för stor, kan du lägga till några likgiltiga rutnät på magra sidan, för att balansera.
2, bakning ombord före kapning:
CCL bakning PCB board före skärning (150 grader, 8 ± 2 timmar) i syfte är att ta bort fukt inuti kortet och gör hartset härdas inuti plattan, ytterligare eliminera restspänning i plattan, som är till hjälp för att förhindra att styrelsen warping.At närvarande många dubbelsidig PCB, flera lager kretskort fortfarande hålla sig till före stansning eller efter bakning step.But det finns också några PCB styrelsen tillverkning fabrik, nu PCB kretskort fabriks bakning board reglerna också inkonsekvent, som sträcker sig från 4 till 10 timmar, föreslog att den klass beroende på produktion av kretskortettill och kundernas efterfrågan på varp grader decide.Cut dela eller efter hela bit av bake bakugn skära material, de två metoder är möjlig, rekommenderas skärbräda efter kapning. Den inre styrelse bör också torka ombord.
3. varp och väft av prepreg:
Efter prepreg laminering, är olika krympningen i varp- och väftriktningarna, och varp- och väftriktningarna måste särskiljas när stansning och stacking.Otherwise, är det lätt att tänja den färdiga plattan efter laminering, även om det är svårt att rätta till. PCB med flera skikt skevhet skäl, många av lamineringen av prepreg när varp och inslag inte skilja mellan urskillningslösa dubbel orsakas av.
Hur man skiljer mellan latitud och longitud? Rulle prepreg rullas upp riktning är varpen, och breddriktningen är väften; kopparfolie styrelsen för långsida tvärgående, kortsidan är varpen, om inte noga med att kontrollera med tillverkaren eller leverantören.
4. Stress efter laminering:
flerskikts PCB board, efter att ha uppfyllt de heta pressning kallpressskurna eller fräs grader, sedan platt på gräddning i ugnen 150 grader Celsius under 4 timmar, så att intraplate stressen gradvis frigöra och gör hartset härdas , detta steg utelämnas.
5. Behovet att räta den tunna plattan medan plätering:
0,4 ~ 0,6 mm tunt PCB med flera skikt ombord för kretskortet plätering och grafisk plätering bör göras av speciella nypvalsen, automatisk bordläggningen linje på Feiba klämman på arket, med en rund bar till hela klippet på FIBA strängarna är uppträdda tillsammans för att räta ut alla kretskort på rullen så att pläterade plåtar inte kommer att deformeras. Utan denna åtgärd, efter plätering tjugo eller trettio mikron av kopparskiktet, kommer arket att böjas, och svår att åtgärda.
6. Board kylning efter varm luft nivellering:
Den varma luften av kretskortet påverkas av den höga temperaturen hos lodet tråg (ca 250 grader Celsius). Efter att den tas bort, bör det ställas i den platta marmor eller stål plattan svalna naturligt, och sedan efterbehandlingsmaskinen är cleaned.This är bra för skevning av boards.Some fabriken för att öka ljusstyrkan på ytan av bly , tenn, brädan i det kalla vattnet, omedelbart efter varmlufts utjämning efter några sekunder i upparbetning, såsom feber en köldchock, för vissa typer av skivor är sannolikt att producera skevning, skiktad eller blister.In Dessutom luft flytande bädden kan läggas för att kyla utrustningen.
7. skevhet ombord bearbetning:
I en välskött fabrik, kommer styrelsen att ha en 100% planhet kontroll slutbesiktning. Alla oacceptabla Kretskort kommer att plockas ut, placeras i en ugn, härdades vid 150 grader Celsius och tung tryck under 3 till 6 timmar, och under trycket av naturlig kylning. Sedan lossa plattan och ta bort PCB styrelsen i planhet check, så att en del av styrelsen kan sparas, och några tryckta kretskort måste vara två till tre gånger baka för att level.If ovan nämnda anti -warping process åtgärder inte genomförs, är en del styrelsen bakning värdelös, bara skrotas.