1. Salaku hiji panyambung éléktronik penting, PCB dipaké pikeun produk ampir kabéh éléktronik, dianggap "indung produk sistem éléktronik," parobahan téhnologis sarta tren pasar geus jadi fokus perhatian loba usaha.
Ayeuna, aya dua tren atra dina produk éléktronik: salah téh ipis jeung pondok, nu lianna nyaéta frékuénsi luhur, speed tinggi PCB hilir drive sasuai pikeun dénsitas luhur, integrasi tinggi, encapsulation, halus, sarta arah sababaraha stratifikasi, paménta tumuwuh pikeun luhureun lapisan PCB jeung IPM .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Di hadir, PCB utamana dipaké pikeun panerapan rumah tangga, PC, desktop jeung produk éléktronik lianna, bari aplikasi tinggi-tungtung kayaning kinerja luhur multi-jalan server na aerospace diwajibkeun mibanda leuwih ti 10 lapisan PCB.Take server sabagé conto, dewan PCB dina tunggal jeung dua arah server sacara umum antara 4-8 lapisan , bari dewan utama server tinggi-tungtung, kayaning 4 na 8 jalan, merlukeun leuwih ti 16 lapisan , sarta backplate nu sarat geus luhur 20 lapisan.
IPM dénsitas wiring relatif ka biasa dewan multilayer pcb boga kaunggulan atra, nu mangrupa hasil pilihan utama mainboard sahiji fungsi smartphone.Smartphone ayeuna beuki rumit sarta volume ka ngembangkeun lightweight, kirang na kirang spasi keur dewan utama, merlukeun dugi mawa leuwih ti komponén dina dewan utama, biasa dewan multi-lapisan geus hésé papanggih paménta éta.
-Dénsitas luhur circuit interkonéksi dewan (IPM) adopts dewan Sistim légal laminated, dewan multilayer biasa salaku stacking core dewan, pamakéan pangeboran, sarta prosés metallization liang, sahingga sakabéh lapisan garis antara fungsi sambungan internal. Dibandingkeun jeung konvensional liwat-liang ngan papan pcb multilayer, IPM akurat susunan jumlah vias buta sareng dimakamkeun vias pikeun ngurangan Jumlah vias, ngaheéat aréa perenah PCB, sarta nyata ngaronjatkeun dénsitas komponén, sahingga gancang completing operasi multilayer di smartphone alternatif laminating. 
The technical difference of IPM is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Populér di taun panganyarna dina IPM smartphone tinggi-tungtung lapisan sawenang ieu pangluhurna tumpuk tina IPM, merlukeun sagala boga liang buta sambungan antara lapisan padeukeut, dina dasar IPM biasa bakal ngahemat méh saparo volume, ku kituna nyieun kamar beuki pikeun batré sarta bagian séjén.
Sagala lapisan IPM merlukeun pamakéan téknologi canggih sapertos pangeboran laser sarta plugs liang electroplated, nu produksi paling hese jeung pangluhurna nilai-ditambahkeun tipe IPM, nu pangalusna bisa nembongkeun tingkat teknis ngeunaan IPM. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Jeung kandaraan énergi anyar ieu ngalambangkeun arah mobil listrik, dibandingkeun jeung mobil tradisional, paménta luhur tingkat éléktronik, alat éléktronik dina waragad limousine tradisional accounted pikeun ngeunaan 25%, 45% nepi ka 45% dina kandaraan énergi anyar , sistem kontrol kakuatan unik (BMS, VCU na MCU), ngajadikeun pamakéan wahana PCB téh leuwih badag batan mobil tradisional, éta tilu kontrol kakuatan sistim PCB pamakéan rata-rata ngeunaan 3-5 méter pasagi, jumlah kandaraan PCB Antara 5-8 méter pasagi.
4. The tumuwuhna ADAS na kandaraan énergi anyar, disetir ku roda dua, ogé geus diteundeun pasar éléktronika otomotif tumuwuh di hiji laju taunan leuwih ti 15 persén dina panganyarna years.Accordingly, pasar of PCB bakal neruskeun ka luhur, sarta éta diprediksi yen produksi PCB bakal ngaleuwihan $ 4 milyar dina 2018, jeung trend pertumbuhan pisan jelas, injecting moméntum anyar kana industri PCB.
5. smartphone geus supir utama industri PCB di jaman internét past.Mobile, beuki loba nu ti PC ka alat terminal mobile, status tina PC platform komputasi gancang digantikeun ku terminal mobile, saprak 2008, konsumen global komponén éléktronik perusahaan ngembangkeun gancang, utamana di 2012 ~ 2014, smartphone kana infiltration.Therefore gancang, tumuwuhna gancang tina PCB ieu disetir ku hilir ti terminal mobile digambarkeun ku pinter phones.Between 2010 jeung 2014, pasar smartphone di hilir ti PCB ngahontal hiji laju tumuwuh sanyawa taunan rata-rata 24%, jauh exceeding yen industri hilir lianna, nyadiakeun panggerak pertumbuhan utama pikeun industri PCB.
Dina luhur-tungtung PCB, IPM, contona, handphone mangrupakeun pasar IPM tradisional, dina 2015, contona, smartphone accounted pikeun leuwih ti satengah saimbang, sarta ti perspektif telepon pinter, karya anyar hadir ampir kabéh produk ngagunakeun IPM sakumaha motherboard.
Duanana tina perspektif PCB na tinggi-tungtung IPM, éta ngarupakeun laju tinggi tumuwuhna smartphone nu ngabalukarkeun paménta karaharjaan hilir, sahingga ngarojong tumuwuhna usaha kaunggulan PCB global.
Tapi euweuh denying yén pasar smartphone geus kalem handap saprak 2014, sanggeus periode resapan gancang sarta Éntri bertahap smartphone kana era.On stock pasar global, nu ramalan panganyarna ti IDC2016 dirilis dina Nopémber 2016, anu Kotamadya Sukabumi smartphone global dina 2016 diharepkeun jadi 1,45 milyar, sareng luncat signifikan dina tumuwuhna ngan 0,6 percent.In istilah data kamekaran, najan satengah tina aplikasi hilir PCB urang nu masih dirojong ku ponsel, paling kategori PCB, kaasup IPM, geus kalem dina mobile aréa terminal.
Sanajan dina konteks ti downturn ékonomi, Industri smartphone kana satengah detik nyaéta kacindekan foregone, tapi dina dasar nu stock badag, alatan éfék démo ngical paralatan sejenna nuturkeun nepi, paménta konsumén bakal ngajalankeun anu replacement.The stock badag pasar telepon pinter masih boga potensi badag, sarta nu ngical paralatan tina terminal bakal ngalakukeun pangalusna maranéhanana pikeun ngaronjatkeun titik nyeri pamakéna 'kituna ka merangsang paménta jeung pasar cengkraman share.As hasil, anu telepon pinter, salaku aplikasi hilir utama PCB nu geus kaliwat, boga poténsi gede pikeun tumuwuhna PCB dina wates stock badag.
Leuwih dua atawa tilu taun katukang di trend pinter ngembangkeun telepon, pangakuan sidik, 3D Toel, layar badag, kaméra duaan jeung inovasi kontinyu lianna geus munculna, tapi ogé neruskeun merangsang pamutahiran ngagantian.
Dina konteks ponsel ngasupkeun umur stock, dasar volume badag nangtukeun yén pertumbuhan relatif disababkeun ku inovasi titik ngajual masih bakal ngakibatkeun ngaronjat badag dina kuantitas mutlak demand.Stock inovasi ogé mangaruhan PCB global, lamun pamutahiran inovasi smartphone hareup dina PCB, tempo produsén handphone kiriman urgent ukuranana aya na sejenna nurutan-up moal, pamutahiran inovasi bakal ngagancangkeun penetrasi, sahingga muncul sarupa jeung optik, akustik, jsb
6. fokus dina PCB industri, wabah Urang Sunda sarta sagala lapisan IPM interkonéksi metot pabrik sejen nuturkeun nepi, tur titik radiates kana beungeut pikeun ngabentuk modél penetrasi gancang:
Urang Sunda ogé dipikawanoh minangka "pcb fleksibel", nyaéta bahan polyimide atanapi pilem poliéster base fléksibel dijieun tina circuit board dicitak fleksibel, jeung dénsitas luhur wiring, beurat lampu, ketebalan ipis, fleksibel, kalenturan tinggi, catering ka trend tina produk éléktronik lightweight, trend fléksibel.
Dipaké dina iPhone na nepi ka 16 potongan Urang Sunda, ngayakeun mangrupakeun panggedena Urang Sunda, luhureun genep dunya urang di dunya Urang Sunda produsén urang konsumén utama nyaéta pabrik kayaning apel, samsung, huawei, OPPO handapeun démo apal ogé ningkatkeun pamakéan Urang Sunda miboga smartphone.
Smartphone salaku gaya nyetir primér, tumuwuhna Urang Sunda mangrupakeun kauntungan tina apel jeung pangaruh démo anak, Urang Sunda gancang permeate, 09 bisa mertahankeun tumuwuh luhur, unggal taun saprak 15 taun sakumaha hijina titik caang di industri PCB, janten hijina kategori pertumbuhan positif .
7. Substrat-Kawas PCB (disebut SLP) dina téhnologi IPM, dumasar kana prosés M-SAP, salajengna tiasa nyaring garis, nyaéta generasi anyar garis rupa dicitak circuit board.
Dewan kelas (SLP) anu generasi saterusna PCB hardboard, nu bisa disingget ti 40/40 microns tina IPM nepi 30/30 microns.From titik prosés of view, kelas loading dewan ngadeukeutan ka dipake dina dewan IC bungkusan semikonduktor, tapi boga acan ngahontal IC ti spésifikasi tina dewan beban, tur tujuanana masih mawa sagala sorts komponén pasip, hasil utama kénéh milik kategori tina PCB.For garis rupa kategori ieu percetakan plat anyar, kami bakal napsirkeun tilu dimensi tukang impor, prosés manufaktur sarta poténsi suppliers.Why do rék diimpor beban kelas dewan: syarat bungkusan garis superposition SIP pisan refined, probability density tinggi masih garis utama, telepon pinter, tablet, jeung alat wearable na produk éléktronik lianna pikeun ngembangkeun dina arah miniaturization sarta robah muti_function, mawa kana jumlah komponén ieu greatly ngaronjat pikeun spasi circuit board, kumaha oge, beuki loba kawates.
Dina kontéks ieu, lebar PCB kawat, dipasing, diaméter panel mikro sarta jarak puseur liang, jeung lapisan konduktor sarta ketebalan tina lapisan insulating nu ragrag, nu ngadamel PCB ka ngurangan ukuranana, beurat na volume kasus, eta bisa nampung leuwih components.As hukum Moore nyaéta pikeun semikonduktor, probability density tinggi nyaéta ngungudag pengkuh tina papan circuit dicitak:
Pisan syarat circuit lengkep anu leuwih luhur ti probability density HDI.High drive nu PCB ka nyaring jalur, sarta pitch bola (bga) disingget.
Dina sababaraha taun ka tukang, nu 0,6 mm nepi 0,8 mm téhnologi pitch geus dipaké dina alat handheld, generasi ieu telepon pinter, sabab kuantitas I / komponén O na miniaturization produk, PCB lega ngagunakeun téhnologi tina 0,4 mm pitch. trend ieu ngembang ka arah 0.3mm. Kanyataanna, ngembangkeun 0.3mm téhnologi gap pikeun terminal mobile geus begun.At waktos, ukuran micropore jeung diaméter ti disc nyambungkeun geus diréduksi jadi 75 mm sarta 200 mm mungguh.
Tujuanana industri urang téh lungsur micropores na Cakram mun 50mm na 150mm mungguh dina sababaraha years.The 0.3mm spésifikasi design dipasing hareup merlukeun garis garis lebar geus 30 / 30μm.
anjeunna dewan kelas fits spésifikasi SIP bungkusan more.SIP téhnologi tingkat Sistim bungkusan, dumasar kana harti organisasi jalur semikonduktor internasional (ITRS): sip pikeun sababaraha komponén éléktronik aktif kalayan fungsi béda sareng komponenana pasip pilihan, sareng alat sejenna kayaning MEMS atawa optik prioritas alat babarengan, pikeun ngahontal hiji fungsi nu tangtu hiji bungkusan baku tunggal, téhnologi bungkusan pikeun ngabentuk sistem atanapi subsistem.
Aya biasana dua cara pikeun ngawujudkeun fungsi di sistem éléktronik, salah téh SOC, sarta sistem éléktronik anu direalisasikeun dina chip tunggal kalawan integration.Another tinggi nyaéta SIP nu integrates CMOS na sirkuit terpadu sejenna sareng komponenana éléktronik kana pakét nganggo dewasa kombinasi atanapi interkonéksi téhnologi nu tiasa ngahontal fungsi mesin sakabeh ngaliwatan overlay paralel rupa chip hanca.
Dewan kelas milik PCB hardboard, sarta prosés nyaeta antara urutan luhur IPM sarta plat IC, jeung luhur-tungtung pabrik IPM sarta pabrik dewan IC boga kasempetan pikeun ilubiung.
pabrik IPM téh leuwih dinamis, ngahasilkeun bakal key.Compared kalawan IC piring, IPM geus jadi beuki kalapa sarta geus jadi pasar laut beureum, kalawan margins kauntungan declining.Face dewan kelas loading, kasempetan ti pabrik IPM tiasa pikeun meunangkeun anyar tarekat, dina hiji sisi, di sisi séjén bisa ngawujudkeun pamutahiran produk, optimizing campuran produk na tingkat earnings, kituna maksudna pikeun kuat, leuwih kuat tata perenah munggaran.
Alatan ti prosés luhur dewan kelas loading, pabrik IPM pikeun investasi atawa modifikasi alat manufaktur anyar, sarta teknologi proses MSAP keur pabrik IPM ogé merlukeun waktu diajar, ti padika pangurangan kana MSAP, ngahasilkeun produk bakal konci.
8. LED ngembangkeun gancang tina luhur konduktivitas CCL termal jadi spot.The panas LED dipasing leutik boga kaunggulan unspelt, pangaruh tampilan alus sarta hirup layanan panjang. Dina taun anyar, éta geus dimimitian pikeun permeate, sarta eta geus ngembang pesat. Sasuai, tinggi termal konduktivitas CCL teh diperlukeun geus jadi titik panas.
Wahana PCB on kualitas produk jeung reliabilitas syarat anu ketat pisan, sarta leuwih pamakéan éléktronika bahan kinerja CCL.Automotive husus mangrupa PCB aplikasi hilir penting. produk éléktronik otomotif mimitina kudu minuhan otomotif minangka sarana angkutan kudu boga ciri tina hawa, iklim, fluctuations tegangan, gangguan éléktromagnétik, Geter jeung kamampuhna adaptif séjén sasuai luhur pikeun bahan PCB otomotif nempatkeun syarat maju luhur, pamakéan langkung Husus bahan kinerja (kayaning bahan tinggi Tg, bahan anti CAF (dikomprés serat asbés), bahan tambaga kandel jeung bahan keramik, jeung sajabana) CCL.