The kaku fléksibel Circuit Board boga kuatna PCB teuas sarta PCB fléksibel lemes bisa dirakit dina stereo, prospek pembangunan pisan considerable.However, proses nyieun kaku pcb fléksibel anu leuwih pajeulit, nu leuwih hese ngadalikeun di sababaraha difficulties.The teknis konci handap KingSong circuit bakal dibere salaku bubuka basajan kana struktur genep lapisan kaku-flex PCB.
1. gambar ieu némbongkeun prosés manufaktur dasar kaku pcb fléksibel:
2.6 lapisan kaku pcb fléksibel tumpukan up:
3. kasusah dina produksi kaku fléksibel Circuit Board:
(1) lemes fléksibel dewan bagian:
Teuas dewan alat produksi PCB ngajadikeun dewan lemes, lantaran dewan fléksibel bahan lemes, ipis, plat lemes leuwih kabeh garis horizontal perlu make dewan traction mawa, ulah aya kartu dewan scrapping.
Tekanan panutup pi film.Pay perhatian ka pilem panutup pi lokal sarta tekanan parameter.Pressure gancang kudu ngahontal 2.45mpa dina tekanan gancang, mencet eta datar tur compacted, teu gelembung rohangan jeung masalah lianna.
(2) teuas heuras bagian dewan:
Teuas dewan Core Windows jeung PP.The teuas dewan adopts nu panggilingan jero na jandéla muka, PP wajib ngadopsi no-aliran PP, teu-aliran PP bisa nyegah overloading of overspill.
Pikeun tekanan plat dikombinasikeun lemes sareng teuas tur shrinkage control.Due kana stabilitas goréng tina bahan plat lemes, hal anu penting pikeun rengse produksi dewan lemes jeung pilem panutup pi, sarta sangkan sésa dewan teuas nurutkeun koefisien tina shrinkage.