У складу са електронским производима су светло, мултифункционални, интеграција, тренд развоја ПЦБ за високу прецизност, високе интеграције и лагане правца, са хандхелд, преносни електронски производи размер смањује, услове за штампану плочу као електронике носиоца казне takođe повећава из године у годину, хигх-енд ХДИ производи у мобилним телефонима, дигиталних производа, комуникационих мрежа, аутомобилској електронских производа области, као што су повећана потражња у броју, комуникационе мреже и мобилне телефоне за највеће примене, посебно на тржишту.
Хигх-енд хди због својих карактеристика високе интеграције, високе густине Интерцоннецт, што може ефикасно смањити електрични простор, погодан за електронске производе су лагани, високи захтеви превоза, од једноставних интерконекције уређаја је постао важан инструмент у дизајну производа и да ће постепено постао мејнстрим потрошачке електронике са ПЦБ, његова излазна вриједност однос је у порасту.
Са повећањем група купаца, диверсификација потражња производа постепено расте, а потражња за ХДИ ПЦБ одбора је нагло порастао са постојећим групама купаца и клијената у развоју. Тренутно је капацитет производње и структура производ ХДИ одбора једноставне ХДИ ПЦБ нагомилају и други ХДи ПЦБ-нагомилају су у порасту. Не могу да задовоље будуће потребе клијента, структура производа подешавање је неминовна, дакле, да је неопходно да се одмах имплементирају пројекат "високе прецизности одбор", почети планирање и производњу сложенијих нагомилају ХДи ПЦБ, Анилаиер, МСАП и други proizvodi да задовољи захтеве купаца за хигх-енд тржишту хди одбор производа. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Главни пројекат одбор НБ и ручни уређај ХДИ расте из године у годину, а стопа пенетрације ХДИ очекује да достигне више од 50% после 2020. године.
1.Цонсумер Дривен Тецхнологи
ВИА-у-пад процес подржава више технологија на мање слојева, доказујући да веће није увек боље. ХДи ПЦБ-Технологија је водећи разлог за ове трансформације. Производи урадити више, теже мање и да су физички мање. Специјалност опрема, мини-компоненте и тањи материјали су дозвољени за електронику да се смањује у величини, док ширење технологије, квалитет и брзину итд
2.Кеи ХДИ Предности
и захтеве потрошача мењају, тако да мора технологије. Коришћењем ХДИ технологије, дизајнери сада имају могућност да више компоненти на обе стране сировог ПЦБ.Мултипле преко процеса, укључујући и путем у јастучићи и слепа преко технологије, омогућавају дизајнерима више ПЦБ непокретност да постави компоненте које су мање ни приближити . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Цост Ефективна ХДи
Док неки су производи смањити у величини, квалитету и даље најважнији фактор за други потрошач на цену. Користећи ХДИ технологије при пројектовању, могуће је смањити од 8 слојева кроз отвор ПЦБ до 4 слоја ХДИ микро-преко технологије упаковане ПЦБ. Могућности Повезивање добро осмишљен ХДИ 4 лаиер ПЦБ могу постићи исте или боље функције као код стандардног 8 лаиер ПЦБ.
5.Буилдинг неконвенционалних ХДИ Боардс
Успешно производњу ХДИ ПЦБ захтева специјалну опрему и процесе као што су ласерски бушилице, прикључити, ласер директно сликање и секвенцијалне циклуса ламинате. ХДИ плоче имају тање линије, чвршћу размак и чвршћу прстенасти прстен, и користе тање специјалитет материјале. Да би се успешно произвео ову врсту ХДИ одбора, то захтева додатно време и значајно улагање у процесима и опреми за производњу.
6.Ласер Бушилица Технологија
Бушење најмањи микро виас омогућава више технологију на површини одбора.
7.Ламинатион & Материјали За ХДи форуми
Напредна вишеслојне технологије омогућава дизајнерима да секвенцијално додати још пара слојева у више слојева ПЦБ.Цхоосинг прави диелектрични материјал за ПЦБ је важно, без обзира на то што апликација радите, али улози су виши са високе густине Интерцоннецт (ХДИ) тецхнологиес.со да је најважније за вишеслојни ПЦБ-да користе добре материјале.
8.ХДИ ПЦБ-користи у многим индустријама, укључујући:
Дигитиал (камере, аудио, видео)
Аутомотиве (Енгине Цонтрол јединица, ГПС, Дасхбоард Елецтроницс)
Цомпутерс (лаптоп, таблете, носиве Елецтроницс, Интернет оф Тхингс - ИОТ)
комуникације (мобилни телефони, модули, рутери, прекидачи)
ХДИ ПЦБ форуми, један од најбрже растућих технологија у ПЦБ, сада су доступни на КингСонг Тецхнологи.Оур промена културе ће наставити да вози ХДИ технологије и КингСонг ће бити ту да настави да подржава нашу Техничку неедс.Финд квалитетан ХДи ПЦБ произвођач и добављач , велцоме изаберите КингСонг .