Блинд & Буриед Виас ПЦБ-

Блинд & Буриед Виас, ПЦБ ПЦБ ВИАС може се сврстати у кроз рупе преко, слепе путем и сахрањен виа.Вхен желите да ставите довољно ПТХ прелазе на плочи, али је простор ограничен, слеп и сахрањени ВИАС ПЦБ-би могло бити решење .

Слепи сахрањени Виас се користи за повезивање између слојева ПЦБ-а под ограничењима површине.

Слепа виа је платед рупа која повезује само један спољни слој на један или више унутрашњих слојева. Буриед виа је платед рупа која повезује два или више унутрашњих слојева, али без повезаности са спољашњим слојем.

Корист од слеп и сахрањено преко

• Могао да задовољи ограничења густине жица и јастучића на дизајн без повећања тачку слоја или величину одбора
• Смањите ПЦБ размеру

Блинд / сахрањен Виас ПЦБ се назива ХДи ПЦБ- meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.