Постоји неколико процеса на површини штампану плочу : голи ПЦБ-а (без површинска обрада) ОСП, топлог ваздуха за нивелисање (олово калај, олова калај), Платинг Голд, потапање злато итд Ово су видљивији.
Разлика између Иммерсион злато и Платинг Голд
Иммерсион злато је метод хемијског таложења. Хемијска слој је формиран реакцијом хемијске оксидације-редукције. Генерално, дебљина је релативно дебела. То је врста хемијског никл-голд-голд методом депозиције слој, а може постићи дебели златни слој.
Позлата користи принцип електролизе, назива елецтроплатинг. Већина других третмани металне површине су такође елецтроплатед. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Процес голд потапања депонују на површини штампане плоче са стабилном бојом, добра осветљеност, глатке оплате, и добар Солдерабилити никл позлатом. У основи се може поделити у четири фазе: пре третмана (уклањање уља, микро-бакропис, активирање, пост-дип), никл таложења, хеави златним, после третмана (прање отпадних вода, прање ДИ вода, сушење). Потапања дебљина злато је између 0.025-0.1ум.
Злато примењује на површинску обраду штампаних плоча због високог електричне проводљивости, добру отпорност на оксидацију, и дугог трајања. То се обично користи као кључни одбори, златних прстију ПЦБ плоча, итд Суштинска разлика између позлаћеним плочама и златне потопљени одбора је да позлата је тешко. Голд (отпорна), злато је мекано злато (не хабање). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Кристална структура формирају потапања златом и позлатом је другачија. Потапање злато је лакше за варење од позлатом и неће изазвати лоше варење. Стрес на иммерисон злата одбор је лакше контролисати, а то је више доприносе процесу везивања за везаних производа. Истовремено, јер злато је више позлаћена од злата, злато прстију злато прст није носиве (недостаци злата плоче).
3. Постоји само никл-злато на пад у златним-уроњени ПЦБ- поштом преноса сигнала ефекта коже не утиче на сигнал у слоју бакра.
4. иммерсион злато је гушћи него позлата кристалне структуре, није лако произвести оксидација.
5. Са повећањем потражње за штампану плочутачност обраде, ширине линије, размак је достигла 0,1 мм ниже. Позлата је склон злата кратког споја. Злато плоча има само никла и злата на пад, тако да није лако произвести златну кратак спој.
6. потапање злато има само никла злато на подлогу, тако да је војник се одупре на линија је чвршће везан за слој бакра. Пројекат неће утицати на размак приликом надокнаду.
7. За вишим захтевима ПЦБ одбора, флатнесс услови су бољи, генерални употреба иммерсион злата , потапање злато генерално не појављује након скупштине црне мат феномена. Равност и радни век златне плоче су бољи него златне плоче.
Дакле, у овом тренутку већина фабрика користе процес златну урањања за производњу злата ПЦБ-а .Међутим, процес злато-потопљени је скупљи од процеса злата-наношење (више садржаја злато), тако да још увек постоји велики број ниски цени производа коришћењем процеса златне платинг (као што су даљински панела контроле, играчке табле).