Aktualisht, materiali organik sidomos për materiale rrëshirë epoxy me çmime të ulëta dhe artit pjekur për pjesën më të madhe ende në prodhim PCB, dhe konvencionale organike shtypura bordit qark nga dy aspektet e shpërndarje të ngrohjes dhe termike koeficienti zgjerimin përputhen seksit, nuk mund të takohen kërkesat e integrimit qark gjysmëpërçues rrit material unceasingly.Ceramic ka të mirë performancë frekuencë të lartë dhe të performancës elektrike, dhe ka përçueshmëri të lartë termale, stabilitet kimike dhe stabilitetin termike substrate organike të tilla si nuk kanë performancë të mirë, është një brez i ri i qarkut të integruar në shkallë të madhe dhe fuqia modul elektronik i material.Therefore ideale paketimit, në vitet e fundit, Qeramike Board PCBka marrë një vëmendje të gjerë dhe zhvillim të shpejtë.
Qeramike qark bordit qeramike me bazë metallized substrate me veti të mira termike dhe elektrike, është një lloj pushtet encapsulation LED, material të shkëlqyer, dritë të purpurt, ultravjollcë (MCM) dhe është veçanërisht e përshtatshme për shumë nënshtresa paketa chip të tilla si lidhjes direkte (kalli) chip encapsulation Struktura, në të njëjtën kohë, ajo mund të përdoret gjithashtu si një shpërndarje të ngrohjes bordit qark të moduleve të tjera gjysmëpërçues pushtet të lartë të pushtetit, kaloni mëdha aktuale, rele, antenë industrinë e telekomunikacionit, filtër, inverter diellore, etj
Aktualisht, me zhvillimin e efikasitetit të lartë, dendësi të lartë, dhe fuqi të lartë në industrinë e ZHEL në shtëpi dhe jashtë vendit, ajo mund të shihet nga 2017 në 2018, e përgjithshme LED një progres të brendshëm të shpejtë, është në rritje në pushtet, zhvillimi i performanca superiore e materialit shpërndarje të ngrohjes është bërë urgjente për të zgjidhur problemin e dissipation.In gjeneralit ngrohjes LED, LED shkëlqen efikasitetit dhe të shërbimit jeta rënie me rritjen e temperaturës kryqëzim, kur temperatura kryqëzim i 125 ℃ mësipërm, LED mund duket rendin edhe failure.In për të mbajtur temperaturën LED në një temperaturë të ulët, përçueshmëri të lartë termale, rezistencë të ulët ngrohjes dhe procesi arsyeshme paketimi duhet të miratohen për të zvogëluar rezistencën e përgjithshme termike të LED.
bakrit Epoxy substrate veshur janë substrate më të përdorur gjerësisht në packaging.It tradicionale elektronike ka tre funksione: mbështetje, kryerjen dhe karakteristika insulation.Its kryesore janë: kosto të ulët, rezistencë të lartë lagështi, densitet të ulët, të lehtë për të procesit, të lehtë për të realizuar micrographics qark , të përshtatshme për masë production.But si rezultat i FR - 4 material bazë është rrëshirë epoxy, material organik i përçueshmëri ulët termike, rezistencë të lartë temperaturë është i varfër, kështu FR - 4 nuk mund të përshtaten me dendësi të lartë, Power LED kërkesat e larta të paketimit, në përgjithësi përdoret vetëm në forca paketimin LED.
Materialet qeramike substrate janë kryesisht Alumina, nitride alumini, Sapphire, High Borosilicate qelqi, etj krahasim me materiale të tjera substrate, substrate qeramike ka karakteristikat e mëposhtme në vetitë mekanike, vetitë elektrike dhe vetitë termike:
(1) vetitë mekanike: forca mekanike mund të jenë përdoret si mbështetëse komponentë, të përpunimit të mirë, dimensionale saktësi të lartë, sipërfaqe të qetë, nuk ka microcracks, lakimi, etj
(2) vetitë termike: The përçueshmëri termike është i madh, koeficienti termike zgjerimi po kompletohet me sI dhe GaAs dhe materiale të tjera chip, dhe rezistenca e ngrohjes është e mirë.
(3) Vetitë elektrike: The konstante dielektrike është i ulët, humbje dielektrike është i vogël, rezistenca izolimin dhe dështimi izolimin janë të larta, performanca është e qëndrueshme në temperaturë të lartë dhe lagështia e lartë, dhe besueshmëria është e lartë.
(4) Pronat e tjera: stabilitet të mirë kimike, asnjë thithjen lagështi, naftës rezistente dhe kimike rezistente, jo-toksike, pa ndotje, emision ray Alpha është i vogël; Struktura kristal është e qëndrueshme, dhe kjo nuk është e lehtë për të ndryshuar në temperaturë burimet range.Abundant lëndë të parë.
Për një kohë të gjatë, Al2O3 është materiali kryesor substrate i energji të lartë packaging.But përçueshmëri termike e Al2O3 është i ulët, dhe koeficienti i zgjerimit termik nuk përputhet me material.Therefore chip, në aspektin e performancës, kostos dhe mbrojtjen e mjedisit, kjo materiale substrate nuk mund të jetë materiali më ideal për zhvillimin e pajisjeve të lartë-pushtetit të udhëhequr në të ardhmen. Nitride alumini qeramika me përçueshmëri të lartë të ngrohjes, forca të lartë, shkalla e lartë rezistencës, dendësi të vogël, konstante të ulët dielektrike, jo-toksike, si dhe veti të shkëlqyera të tilla si koeficientit të zgjerimit termik të përputhen me SI, gradualisht do të zëvendësojë tradicionale të lartë-pushtetit material LED substrate, të bëhet një nga materialet më premtuese të ardhmen substrate qeramike, duke siguruar më i madh se 180W ~ 220w / mk, KingSong ofron bordet qeramike shtypura qark për nevojat tuaja PCB.