Qëllimi themelor i PCB trajtimit të sipërfaqes është për të siguruar Saldueshmeria mirë ose performance.Because elektrike bakrit natyrore në ajër tenton të jetë në formën e oksideve, nuk ka gjasa që të mbetet bakrit për një kohë të gjatë, kështu bakri është e nevojshme për trajtime të tjera .
1.Hot Air Leveling (HAL / hasl)
leveling Hot ajrit, i njohur gjithashtu si ajrit të nxehtë lidhës nivelim (i njohur zakonisht si HAL / hasl), e cila është veshur në PCB sipërfaqe ngrohje lidhës prej metali të shkrirë kallaj (plumbi) dhe përdorimi i ngjeshur ajrit të e tërë (goditje) teknologji të sheshtë, të bëjë forma e saj një shtresë e rezistencës oksidimi bakri, dhe mund të sigurojë Saldueshmeria mirë të mbush me material saldimi Veshje layer.The dhe bakër janë formuar në të përbashkët për të formuar një PCB compound.The duhet të jetë i zhytur në lidhës shkrirë gjatë thikë të nxehtë conditioning.The ajrit era Flushes lidhës të lëngshme para lidhës solidifies.The thikë era mund të minimizuar lakimi i mbush me material saldimi në sipërfaqe bakri dhe për të parandaluar urë saldim.
2.Organic saldueshem mbrojtëse Agent (OSP)
OSP është shtypur Circuit Board (PCB) petë bakrit trajtimin sipërfaqësor të një lloj të teknologjisë për të përmbushur kërkesat e RoHS directive.OSP është një shkurtim i solderability Organic ruajtës. Ajo është e njohur edhe si filmi Organik bashkim, i njohur gjithashtu si mbrojtës bakri, dhe gjithashtu i njohur si Preflux në English.In pak fjalë, OSP është një shtresë të modifikuara kimikisht të lëkurës organike në sipërfaqe të pastër, copper.This zhveshur film ka anti-oksidimi, goditje termike dhe rezistenca lagështi, të cilat mund të mbrojtur sipërfaqen bakrit nga ndryshku (oksidimit ose vulcanization) në normale environment.But në të nxehtit mëvonshëm saldim, film mbrojtëse dhe duhet të hiqet shpejt nga fluksi lehtë, kështu që vetëm mund të të bëjë sipërfaqe të pastër bakrit e tregojnë është në një periudhë shumë të shkurtër kohe me mbush me material saldimi shkrirë të bëhet menjëherë një të ngurta joints lidhës.
3.Full Plate nikel / Gold
Plate nikel / Ari është i praruar në sipërfaqen e PCB dhe pastaj veshur me një shtresë prej ari. Nikel plating është kryesisht për të parandaluar përhapjen e arit dhe copper.Now ka dy lloje prej ari electroplating nikel plating: e butë ari (ari jo, sipërfaqe ari duket e ndritshme) dhe plating vështirë ari (sipërfaqja është e qetë dhe të vështirë, veshin-rezistonin , përmbajnë elemente të tjera të tilla si kobalt, ari duket shumë dritë) .Soft ari është përdorur kryesisht për tela ari paketimit chip; ari e vështirë është përdorur kryesisht për interkoneksion elektrike në zonat jo-saldim.
4.Immersion Gold
ari Zhytje është e veshur me një aliazh nikel-ari trasha, elektrikisht të mirë në sipërfaqe bakri, e cila mund të mbrojë PCB për një shtesë të gjatë time.In, ajo ka tolerancën e tjera të trajtimit të sipërfaqes technologies.In kësaj, fundosje ari mund të parandaluar shpërbërjen e bakrit, e cila do të jetë e dobishme për të udhëhequr pa asamble.
5.Immersion Tin
Që të gjitha ushtarë janë të bazuara në kallaji, shtresa kallaj mund të përputhen çdo lloj procesi solder.Tin mes banesë bakrit komponimet kallaji mund të formohet, kjo veçori e bën tin e rëndë ka si nivelimin e ajrit të nxehtë e Saldueshmeria mirë dhe pa ajër të nxehtë leveling mërzi e problemit dhimbje koke, zhytja kallaj nuk mund të ruhen për një kohë të gjatë dhe duhet të mblidhet sipas rendit të zgjidhjes kallaji.
6.Immersion argjend
Procesi argjend është midis shtresë organike dhe electroless nikel plating. Procesi është i thjeshtë dhe fast.Even kur të ekspozuar ndaj nxehtësisë, lagështia dhe ndotja, argjendi mund të mbajë Saldueshmeria të mirë, por do të humbasin paratë e saj luster.The nuk kanë forcën të mirë fizike të nikelit kimike plating / fundosje ari, sepse nuk ka nikel nën shtresën argjendi.
7.ENEPIG (Electroless nikel Electroless Palladium Immersion Ar)
krahasim me ENEPIG dhe Enig, ka një shtresë shtesë të paladium midis nikelit dhe flori. Palladium mund të parandaluar këtë fenomen korrozioni shkaktuar nga reagimi zëvendësimit, dhe të bëjnë përgatitje të plotë për ulje gold.Gold është e mbuluar nga afër me paladium, duke siguruar një ndërfaqe të mirë.
8.Plating Hard Gold
Në mënyrë për të përmirësuar veshin-rezistonin pronë e produktit, të rrisë numrin e futjes dhe plating ari e vështirë.
