1. O se connector faaeletoroni taua, PCB o loo faaaogaina mo le toeitiiti oloa faaeletoroni uma, ua manatu "o le tina o faaeletoroni oloa faiga," ua avea lona suiga faatekonolosi ma faiga maketi le taulaiga o vaaiga o le tele o pisinisi.
Le taimi nei, e lua faiga manino i oloa faaeletoroni: o le tasi o manifinifi ma puupuu, o le isi o taimi sili, PCB mulivai taavale saosaoa maualuga e tusa ai i density maualuga, tuufaatasia maualuga, encapsulation, maaleale, ma le taitaiga a stratification tele, manaoga tuputupu ae mo le PCB vaega pito i luga ma le HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. I le taimi nei, PCB ua mafuli faaaoga mo mea faigaluega e aiga, PC, desktop ma isi oloa faaeletoroni, ao talosaga maualuga le faaiuga e pei o le maualuga faatinoga servers eseese ala ma aerospace e manaomia e maua e sili atu i lo le 10 faaputuga PCB.Take le faigaluega o se faataitaiga, o le PCB laupapa i luga o le tasi ma le lua-ala faigaluega e masani i le va o 4-8 faaputuga , ao le laupapa autu o le faigaluega iuga-maualuga, e pei o le 4 ma le 8 auala, e manaomia ai le sili atu i le 16 faaputuga , ma le backplate manaoga e sili 20 faaputuga.
HDI wiring density aiga e masani laupapa pcb multilayer ua tulaga lelei manino, lea o le filifiliga autu o mainboard o galuega tauave smartphone.Smartphone nei faateleina le faigata ma voluma e atinae mama, faaitiitia avanoa mo le laupapa autu, manaomia faatapulaaina tauaveina i le sili o le vaega luga o le laupapa autu, masani eseese vaega ua faigata laupapa e feiloai ai le manaoga.
Laupapa matagaluega o sootaga tau fesootaiga density-Ese (HDI) faʻatamafaiina le laupapa faiga laminated faaletulafono, o le laupapa multilayer masani e pei o le stacking laupapa autu, o le faaaogaina o le viliina, ma pu faagasologa metallization, faia faaputuga uma o le laina i le va o galuega tauave e fesootai i totonu. Faatusatusa i masani ala-pu na laupapa pcb multilayer, saʻo faatulagaina HDI le aofai o vias ma tanu vias tauaso ina ia faaitiitia le numera o vias, faasaoina eria faatulagaga PCB, ma matua faateleina density vaega, ua faapea ona faamaeaina vave le faagaoioiga multilayer i telefoni poto filifiliga Laminating. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Lauiloa i tausaga talu ai nei i le telefonipoto maualuga-iuga HDI vaega soʻona faia o le maualuga stacked o HDI, manaomia so o se maua pu tauaso sootaga i le va faaputuga tuaoi, i luga o le faavae o le masani HDI le a laveaiina le toeitiiti atoa le afa o le tusi, ina ia faia potu sili mo maa ma isi vaega.
So o se vaega o HDI e manaomia ai le faaaogaina o tekinolosi alualu i luma e pei o leisa viliina ma plugs electroplated pu, o le tuuina atu e sili ona faigata ma le faaopoopo-taua aupito maualuga ituaiga HDI, lea e mafai ona sili atagia ai le tulaga tau tomai faapitoa o HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Ma taavale fou malosi e fai ma sui o le taitaiga a le taavale eletise, faatusatusa i le taavale masani, o le talosaga a tulaga faaeletoroni maualuga, masini faaeletonika i tau masani limousine faitauina mo le tusa ma le 25%, 45% i le 45% i le taavale fou malosi , faiga pulea le mana tulaga ese (BMS, VCU ma MCU), ua faia e tele faaaogaina PCB le taavale nai lo le taavale masani, o le faiga pulea mana tolu PCB averesi le faaaogaina o le uiga 3-5 mita faatafafa, o le aofaiga o le PCB taavale va 5-8 sikuea mita.
4. O le tuputupu ae o ADAS ma taavale fou malosi, aveina e uili e lua, ua foi tausia le maketi faaeletonika tautaavale tuputupu ae i se fua faatatau faaletausaga o le silia ma le 15 pasene i le lata years.Accordingly, o le a faaauau pea i luga o le maketi o PCB, ma o valoia e faapea o le tuuina atu o PCB le a silia le $ 4 piliona i le 2018, ma e manino lava le tulaga tuputupu ae, tuiina malosiaga fou i totonu o le alamanuia PCB.
5. telefoni poto ua a avetaavale tetele o le alamanuia PCB i le vaitaimi o le Initoneti past.Mobile, e sili atu ma sili atu ona tagata e faaaogaina mai PC i meafaigaluega tigaina feaveai, o le tulaga o le suia vave ona o le tulaga le fuafuaina PC e le tigaina feaveai, talu mai le 2008, tagata faatau lalolagi faaeletoroni vaega pisinisi atinae anapogi, ae maise lava i le 2012 ~ 2014, telefonipoto i infiltration.Therefore vave, o le tuputupu ae vave o PCB ua tulia e le mulivai o tuta feaveai sui phones.Between poto 2010 ma le 2014, o le maketi telefonipoto i le mulivai o le PCB oo i se fua faatatau tuputupu ae lotoa averesi faaletausaga o le 24%, e mamao silia o isi alamanuia le mulivai, tuuina atu o le avetaavale tuputupu ae autu ia mo le alamanuia PCB.
I PCB maualuga-iuga, HDI, mo se faataitaiga, telefoni feaveai o se maketi HDI masani, i le 2015, mo se faataitaiga, telefoni poto faitauina mo le silia i le afa o le vaega, ma mai se vaaiga o telefoni poto, o le galuega fou nei e toetoe lava oloa uma e faaaoga HDI pei motherboard.
Uma mai le vaaiga o le PCB ma le faaiuga-maualuga HDI, o le saoasaoa maualuga o le tuputupu ae telefonipoto e tau atu i le manaoga o le tamaoaiga le mulivai, ua faapea ona lagolagoina ai le tuputupu ae o pisinisi lalolagi lelei PCB.
Ae e leai se faafitia ua tuai i lalo talu mai le maketi telefonipoto 2014, ina ua mavae se vaitaimi infiltration vave ma le ulufale faifai malie o telefoni poto i le era.On faaunegatupe i le Malo o le maketi i le lalolagi atoa, o le aupito lata vaaiga tuutuumamao mai IDC2016 faamaloloina ia Novema 2016, o le uta telefonipoto lalolagi i le 2016 ua faamoemoe e avea 1,45 piliona, ma se oso taua i le tuputupu ae o na 0,6 percent.In tuutuuga o faamatalaga tuputupu ae, e ui lava i le afa o talosaga le mulivai o le PCB o loo lagolagoina pea e telefoni feaveai, o le tele vaega PCB, e aofia ai HDI, ua tuai i le eria tigaina feaveai.
E ui lava i le tulaga o le faaletonu o le tamaoaiga, telefonipoto alamanuia i le afa lona lua o se faaiuga foregone, ae i luga o le faavae o le faaunegatupe i le Malo tele, ona o le faatinoga aafiaga isi vendors e mulimuli ai, o le a aveina manaoga tagata faatau oloa tele le replacement.The maketi o telefoni atamai ei ai pea gafatia tele, ma le vendors o le tuta le a faia o latou e sili ona lelei e faaleleia ai tagata faatau 'tiga manatu ina ia faaosofia ai manaoga ma uʻu share.As maketi o se taunuuga, o le telefoni poto, e pei o le talosaga le mulivai autu o PCB i le taimi ua tuanai, ua gafatia tele mo le tuputupu ae o PCB i le tuaoi faaunegatupe i le Malo tele.
I le aluga o taimi ua mavae le lua po o le tolu tausaga o le tulaga atinae telefoni atamai, talia aloaia tulagalima, 3D tago, screen tele, mea pueata itulua ma isi fou pea ua le puleaga, ae faaauau foi e faaosofia faaleleia le toe suia.
I le talaaga o telefoni feaveai ulufale atu i le tausaga o le faaunegatupe i le Malo, e fuafua e le faavae tele tusi o le tuputupu ae o le aiga e mafua mai i le fou o le faatauina atu o le a taitai lava manatu e a faateleina tele i le tele aiai o demand.Stock o fou foi aafia PCB le lalolagi atoa, pe faaleleia lumanai fou telefonipoto i PCB, le iloiloina o lo oi ai nei feaveai tele uta faanatinati gaosi oloa telefoni ma isi tulitatao le a, o le a faatelevaveina faaleleia fou tui, ua faapea ona faaali mai e tutusa ma le opitika, acoustic, ma isi
6. Taulai atu i le PCB alamanuia, o le tulai mai o FPC ma so o se vaega o sootaga tau fesootaiga HDI tosina isi gaosi e mulimuli ai i luga, ma o le tulaga susulu i le luga e avea o se faataitaiga o le tui vave:
FPC ua lauiloa foi o le "pcb fetuutuunai", o se mea faavae fetuutuunai polyimide po o ata tifaga polyester faia o le a mafai ona fetuutuunai laupapa matagaluega lomia, ma le density maualuga o wiring, mamafa malamalama, mafiafia manifinifi, fetuutuunai, fetuutuunai maualuga, saunia o meaai i le tulaga o mama o le fua faa-eletoroni, tulaga fetuutuunai.
Faaaogaina i lona iPhone e oo atu i 16 fasi FPC, faatauina o le lalolagi o le aupito tele FPC, pito i luga e ono o le lalolagi o le gaosi oloa FPC tagata e faaaogāina auaunaga autu o loo gaosi e pei o apu, samsung, huawei, OPPO i lalo o le apu faatinoga faalelei ai foi lona faaaogaina FPC o telefoni poto.
Telefoni poto e pei o le malosi avetaavale autu, o le tuputupu ae o FPC o faamanuiaga mai le apu ma lona taunuuga o le faatinoga, faatumulia vave FPC, 09 e mafai ona faatumauina ai le tuputupu ae maualuga, i tausaga uma talu mai le 15 tausaga e pei o le na o nofoaga pupula i alamanuia PCB, na o le pau le vaega tuputupu ae lelei .
7. Substrate-pei PCB (ua faasinomia o SLP) i le tekinolosi HDI, e faavae i luga o le faagasologa M-sua, e mafai ona toe faaleleia o le laina, o se tupulaga fou o le laina lelei laupapa matagaluega lolomiina.
O le laupapa vasega (SLP) o le PCB isi tupulaga e sosoo hardboard, lea e mafai ona faapuupuuina mai 40/40 microns o HDI e 30/30 microns.From faagasologa manatu, vasega utaina laupapa latalata atili i faaaogaina i le semiconductor pusa laupapa IC, ae e lei oo atu ai i le IC o le auiliili o le laupapa avega, ma lona faamoemoega o lo o tauaveina pea i ituaiga uma o vaega e aunoa ma galuega, o le taunuuga autu ua ei ai pea i le vaega o le PCB.For lenei vaega ipu lomitusi fou laina lelei, o le a tatou faaliliu le tolu o itu o lona talaaga faaulufale, gaosiga faagasologa ma gafatia suppliers.Why e te manao e faaulufale laupapa avega vasega: matua faamamaina superposition laina manaoga afifiina miti, maualuga density o pea le laina autu, telefoni poto, papa, ma masini wearable ma isi oloa faaeletoroni e atiina ae ai i le taitaiga a miniaturization ma suiga muti_function, e tauaveina i le aofai o vaega ua matua faateleina mo avanoa laupapa matagaluega, ae peitai, e sili atu ma sili atu ona faatapulaaina.
I lenei mataupu, lautele uaea PCB, faavavaina, o le lapoa o le Laiti vaega ma le mamao o le nofoaga autu o le pu, ma le vaega avetaavale ma le mafiafia o talitali ai vaega ua pau, lea e faia ai le PCB e faaitiitia ai tele, mamafa ma le tele o tulaga, mafai ona taulimaina o le tulafono sili Moore components.As o le semiconductors, maualuga density o se taumafaiga faifai pea o lomia laupapa matagaluega:
E matua maualuga manaoga matagaluega auiliili nai lo HDI.High density taitaiina atu ai le PCB e faaleleia le laina, ma le leo o le polo (BGA) ua faapuupuuina.
I ni nai tausaga ua mavae, le 0,6 mm e 0.8 mm pitch tekonolosi ua faaaogaina i le masini handheld, lenei tupulaga o telefoni poto, aua o le tele o ou / Le vaega ma miniaturization oloa, faaaoga lautele PCB tekinolosi o 0.4 mm pitch. o lenei tulaga o le atiina ae i 0.3mm. O le mea moni, o le atinae o 0.3mm va tekinolosi mo tuta feaveai ua uma ona begun.At le taimi e tasi, o le tele o le micropore ma le lautele o le tisiketi e fesootai ai ua faaitiitia i le 75 mm ma le 200 mm faasologa.
O le sini o le alamanuia o le pau micropores ma discs e 50mm ma 150mm faasologa i le isi nai years.The 0.3mm faavavaina specification mamanu e manaomia ai le laina lautele laina e 30 / 30μm.
ia vasega laupapa fetaui tekinolosi afifiina tulaga faiga specification afifiina miti more.SIP, e faavae i luga o le faauigaga o le faalapotopotoga laina semiconductor faava o malo (ITRS): miti mo le tele o toaaga vaega faaeletoroni ma eseese galuega tauave ma pule oe pe fai vaega e aunoa ma galuega, ma isi masini e pei o MEMS po o faamuamua masini opitika faatasi, ina ia ausia se galuega tauave nisi o se tasi afifiina tagavai, afifiina tekinolosi ia ua avea o se faiga po o subsystem.
E masani lava ona auala e lua e iloa ai le galuega tauave o le faiga faaeletoroni, o se tasi o SOC, ma ua iloa e le faiga faaeletoroni i luga o le malamala nofofua ma integration.Another maualuga o miti, lea tuufaatasi CMOS ma isi matagaluega tuufaatasia ma vaega faaeletoroni i totonu o se pusa e faaaoga matutua tuufaatasiga po o sootaga tau fesootaiga faatekonolosi, lea e mafai ona ausia le galuega tauave masini atoa e ala i le overlay tutusa o chips e faaaogaina i eseese.
Le vasega laupapa ea PCB hardboard, ma ona faagasologa o le va o le poloaiga sili HDI ma ipu IC, ma le maualuga o le faaiuga gaosi HDI ma IC gaosi laupapa maua le avanoa e auai.
ua malosi atu gaosi HDI, fua o le a key.Compared ma ipu IC, HDI ua faateleina faatauva ma ua avea ma se maketi sami mumu, ma tupe mama autafa declining.Face le laupapa utaina le vasega, o le avanoa o gaosi HDI mafaia e maua le fou poloaiga, i le tasi lima, i le isi itu e mafai ona iloa faaleleia oloa, optimizing le fefiloi ma le tulaga fua o tupe maua, o lea faamoemoe e malosi, e sili atu le malosi o le faatulagaga muamua.
Ona o le faagasologa o le laupapa utaina vasega maualuluga, HDI gaosi e teu faafaigaluega po o fesuiaiga o meafaigaluega o fale gaosi oloa fou, ma MSAP faagasologa tekinolosi mo HDI gaosi e manaomia ai foi le aoaoina o taimi, mai le auala tōʻese i MSAP, o le a autu fua oloa.
8. TAITAIINA le televave o atinae o CCL conductivity vevela maualuga avea ma se vevela spot.The laiti faavavaina taitaia ei ai le tulaga lelei o unspelt, aafiaga lelei faaaliga ma le ola auaunaga umi. I tausaga talu ai nei, e amata ona faatumulia ua, ma ua faatupulaia vave. O lea, ua avea le CCL conductivity maualuga vevela manaomia se nofoaga vevela.
Taavale PCB i le oloa manaoga lelei ma le faatuatuaina e matua atoatoa, ma faaaoga atili a faapitoa mea faatinoga faaeletonika CCL.Automotive o se PCB taua talosaga mulivai. oloa faaeletoroni tautaavale e tatau ona muamua feiloai le tautaavale na o se auala o felauaiga i le tatau ona i ai le uiga o le vevela, o le tau, fesiitaiga volitiga, faalavelave eletise, gatete ma isi tomai adaptive i manaoga maualuga mo mea tautaavale PCB tuu i luma manaoga maualuga, o le faaaogaina o le sili atu Faapitoa mea faatinoga (e pei o le maualuga mea GS, aneti-CAF (faafeomaʻi alava asbestos) mea e faaaoga, tusi mafiafia apamemea ma mea keramika, ma isi) CCL.