V skladu z elektronskimi izdelki so lahki, večnamenski, integracija, trend razvoja PCB za visoko natančnost, visoko integracijo in lahki smeri, z dlančnik, prenosni elektronski izdelki dimenzioniranje krči, zahteve za tiskano vezje kot elektronski nosilec globe je povečala tudi iz leta v leto, high-end HDI izdelki v mobilnih telefonih, digitalnih izdelkov, komunikacijskih omrežij, avtomobilski elektronskih izdelkov področju, kot je povpraševanje narašča število, komunikacijskega omrežja in mobilnih telefonov po največjih aplikacij, še posebej na trgu.
High-end HDI zaradi svojih značilnosti visoke povezovanja, medsebojnega povezovanja visoke gostote, ki lahko učinkovito zmanjša ožičenje prostor, primeren za elektronske izdelke, so lahki, visoke zahteve za prevoz, od preprostih naprav za medomrežno povezovanje je postal pomemben pripomoček pri načrtovanju izdelkov in postopoma bo postala mainstream zabavne elektronike s PCB, je njegova izhodna vrednost delež povečuje.
S povečanjem skupin strank, je raznolikost povpraševanja izdelka postopoma povečala, in povpraševanje po HDI PCB plošč je hitro narasla z obstoječimi skupinami kupcev in strank v razvoju. Trenutno, proizvodna zmogljivost in struktura HDI svetov preprostega HDI PCB izdelek stack in drugi HDI PCB stack se povečuje. Ne more izpolniti prihodnje potrebe naročnika, prilagajanje strukture izdelka je neizbežna, zato je treba takoj začeti izvajati projekt "izredno natančno board", začeti načrtovanje in proizvodnjo bolj kompleksne dimnika do HDI PCB, Anylayer, MSAP in drugo proizvodov, ki izpolnjujejo zahteve strank za high-end HDI krovu proizvodnem trgu. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Glavni krovu design za NB in dlančnik HDI je bil leta v leto povečuje, stopnja penetracije HDI naj bi se po letu 2020 dosegli več kot 50%.
1.Consumer Driven Technology
Via-v-pad proces podpira več tehnologije v manj plasti, ki dokazuje, da je večje ni vedno bolje. HDI PCB Technology je vodilni vzrok za te preobrazbe. Izdelki storiti več, tehtajo manj in so fizično manjše. Posebnost naprave, mini-komponente in tanjši materiali so dovoljeni za elektroniko za zmanjšanje velikosti, medtem ko širi tehnologije, kakovosti in hitrosti itd
2.Ključni HDI Prednosti
Kot zahtev potrošnikov spreminjajo, zato mora tehnologije. Z uporabo HDI tehnologije, oblikovalci imajo zdaj možnost, da dajo več komponent na obeh straneh surovega PCB.Multiple preko procesov, vključno s pomočjo pri pad in slepi s tehnologijo, omogočajo oblikovalcem več PCB nepremičnin, da se sestavine, ki so manjši tudi bližje skupaj . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Učinkovito HDI
Medtem ko nekatere potrošniške izdelke skrči na velikost, kakovost ostaja najbolj pomemben dejavnik za potrošnika drugi in ceno. Uporaba HDI tehnologije pri načrtovanju, je možno zmanjšati 8 plasti skozi luknje PCB z do 4 plasti HDI mikro-pomočjo tehnologije pakirana PCB. Zmožnosti ožičenja za dobro oblikovano HDI 4 plasti PCB mogoče doseči enake ali boljše funkcije kot pri standardnem 8 plasti PCB.
5.Building neobičajnim HDI Boards
uspešno proizvodnjo HDI PCB zahteva posebno opremo in postopke, kot so laserski vrtalniki, čepi, direktno lasersko slikanje in zaporednih laminacija ciklov. HDI plošče imajo tanjše linije, strožji razmik in strožji obročast prstan, in uporabo tanjše specialnih materialov. Za uspešno izdelavo te vrste HDI krovu, zahteva dodaten čas in velika vlaganja v proizvodne procese in opremo.
6.Laser Drill tehnologija
Vrtanje najmanjših mikro odprtin omogoča več tehnologij na površini deske.
7.Lamination in materiali za HDI plošče
Napredno večplastne tehnologija omogoča oblikovalcem, da zaporedno dodajanje dodatnih parov plasti in oblikovanje večplastnih PCB.Choosing pravi izolacijski material za tiskano vezje, je pomembno, ne glede na to, kaj aplikacija delate, vendar na kocki višje z visoko gostoto Interconnect (HDI) technologies.so, ki je najbolj pomembna za večplastne PCB uporabiti dobre materiale.
8.HDI PCB uporabljajo v številnih panogah, vključno z:
za digitalno (kamere, Audio, Video)
Automotive (Engine Control enot, GPS, Dashboard Electronics)
računalniki (prenosniki, tablete, nosljivi Electronics, interneta stvari - interneta stvari)
sporočila (mobilnih telefonov, moduli, usmerjevalniki, stikala)
HDI tiskana vezja, ena izmed najhitreje rastočih tehnologij v PCB, so zdaj na voljo na KingSong Technology.Our spreminjanje kulture bo še naprej voziti HDI tehnologije in KingSong bo tu še naprej podpirala našo stranko needs.Find kakovostno HDI PCB Proizvajalec in Dobavitelj , dobrodošli izberite KingSong .