1. Ako významný elektronický konektor, PCB sa používa pre takmer všetky elektronické výrobky, je považovaná za "matku elektronických systémov", jeho technologické zmeny a trendy na trhu sa stali stredobodom pozornosti mnohých firiem.
V súčasnej dobe existujú dva zreteľné trendy v elektronických výrobkov: jeden je tenký a krátky, druhý je vysoká frekvencia, vysoká rýchlosť jazdy po prúde PCB v súlade s vysokou hustotou, vysokou integráciou, zapuzdrenie, subtílne a smer roztrúsenej stratifikácia, rastúci dopyt po horná vrstva PCB a HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. V súčasnej dobe PCB sa používa predovšetkým pre domáce spotrebiče, počítače, stolné počítače a ďalších elektronických produktov, zatiaľ čo high-end aplikácie, ako sú vysoko výkonné multi-way servery a leteckom priemysle, musia mať viac ako 10 vrstvami PCB.Take server ako príklad, PCB doska na jednej a obojsmernej servera je obvykle medzi 4-8 vrstvy , pričom základná doska z vysoko-end servera, ako je napríklad 4 a 8 cesty, vyžaduje viac než 16 vrstiev a zadnú dosku požiadavka je vyššia ako 20 vrstvách.
HDI hustota vedenie vzhľadom k riadnym viacvrstvové PCB doske má zjavné výhody, ktorá je hlavným výber základnej dosky súčasnej funkcie smartphone.Smartphone čoraz zložitejšie a objem na ľahké vývoja, čoraz menej miesta pre základnú dosku, vyžadujú obmedzený niesť viac zložiek na hlavnej doske, obyčajný multi-layer board bolo ťažké, aby uspokojili dopyt.
S vysokou hustotou prepojenia doska (HDI) prijíma vrstveného právne dosku, obvyklá viacvrstvové dosky ako základná doska stohovanie, použitia vŕtanie, a proces metalizácia diery, takže všetky vrstvy vedenia medzi interného pripojenia. V porovnaní s konvenčnými priechodným otvorom iba viacvrstvové dosky s plošnými spojmi, HDI presne nastavuje počet slepých priechody a skryté Prokov pre zníženie počtu priechody, šetrí PCB usporiadanie oblasti, a výrazne zvyšuje hustotu komponentov, čím sa rýchlo dokončenie operácie viacvrstvové v chytré laminovanie alternatívy. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Populárna v posledných rokoch na HDI high-end smartphone ľubovoľný vrstva je najvyššia nastohovaných HDI, vyžadujú akýkoľvek majú slepé diery spojenie medzi susednými vrstvami, a to na základe bežného HDI by ušetrila takmer polovicu objemu, tak, aby sa väčší priestor pre batériu a ďalších častí.
Každá vrstva HDI vyžaduje použitie moderných technológií, ako je vŕtanie laserom a galvanicky otvoru hmoždinky, ktorá je najťažšie výroby a najvyššou pridanou hodnotou typu HDI, ktoré najlepšie odrážať technickú úroveň HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. A nové energetické vozidiel reprezentuje smer elektrického vozidla v porovnaní s tradičným vozidlom, tým vyššia je požiadavka na elektronickej úrovni, elektronické zariadenia v tradičných nákladov limuzíny predstavovali približne 25%, 45% až 45% v nových energetických vozidiel jedinečná Výkonový riadiaci systém (BMS, VCU a MCU), umožňuje využitie PCB vozidla je väčšia ako tradičné autá, tri kontrolný systém napájania PCB využitie priemere asi 3-5 metrov štvorcových, množstvo PCB vozidlá medzi 5-8 metrov štvorcových.
4. Rast ADAS a nových energetických vozidiel poháňaných dvoma kolesami, tiež držal autoelektronika trh rastie ročným tempom o viac ako 15 percent v posledných years.Accordingly, trh PCB bude pokračovať smerom nahor, a to je predpovedal, že výroba PCB bude vyššia ako 4 miliardy $ v roku 2018, a rastový trend je úplne jasné, že dodá nový impulz do PCB priemyslu.
5. Smartphony boli hlavnou hnacou silou PCB priemyslu v past.Mobile ére internetu, stále viac a viac užívateľov z PC do mobilného koncového zariadenia, stav PC výpočtovej platformy rýchlo nahradený mobilným terminálom, od roku 2008, globálny spotrebiteľ elektronické súčiastky firme rýchly rozvoj, a to najmä v roku 2012 ~ 2014 smartphone na rýchlom infiltration.Therefore, rýchly rast PCB je riadený následný mobilných terminálov reprezentovaných inteligentný phones.Between 2010 a 2014, na trhu so smartphonmi v nadväzujúcej PCB dosiahla priemerné ročné rast zlúčenina 24%, oveľa vyššia ako u ostatných nadväzujúcich odvetví, ktoré poskytujú hlavné motory rastu pre PCB priemysel.
V high-end PCB, HDI, napríklad mobilný telefón je tradičný HDI trh v roku 2015, napríklad, smartphony predstavovali viac ako polovicu podielu, tak z hľadiska chytrých telefónov, týchto nových diel takmer všetkých produktov s použitím HDI ako základná doska.
A to ako z hľadiska PCB a high-end HDI, to je vysoká rýchlosť rastu smartphone, ktorá vedie k dopytu prosperity po prúde, a tým podporujú rast globálnych PCB výhoda podnikov.
Ale nie je tam žiadny poprieť, že smartphone na trhu spomalil od roku 2014, po rýchlom dobu infiltrácie a pozvoľným vstupom do smart telefónov na akciovom era.On globálny trh, posledný prognóza z IDC2016 prepustený v novembri 2016, globálne dodávky chytrých telefónov v roku 2016 sa očakáva, že bude 1,45 miliardy, s výrazným skokom v raste pouhých 0,6 percent.In týka údajov o raste, hoci polovica následných žiadostí PCB sú stále podporujú ju mobilné telefóny, väčšina PCB kategórií, vrátane HDI, spomalilo v mobilný terminál oblasť.
Aj keď sa v súvislosti s hospodárskym poklesom, smartphone priemyslu v druhej polovici je hotová vec, ale na základe veľkého fondu, vzhľadom k demonštračné účinok iných dodávateľov nadviazať, bude spotrebiteľský dopyt riadiť replacement.The veľké zásoby trh inteligentných telefónov má stále obrovský potenciál, a dodávatelia terminálov urobia všetko pre zlepšenie bolesti body spotrebiteľov tak, aby stimulácia dopytu a urvat na trhovisku share.As výsledkom je, že šikovný telefón ako hlavný následného používania PCB v minulosti, má veľký potenciál pre rast PCB v obrovskej populácie hranicu.
Počas posledných dvoch alebo troch rokov v oblasti inteligentného vývoja telefón trendu, rozpoznávanie odtlačkov prstov, 3D Touch, veľkú obrazovku, duálny kamera a ďalšie neustálych inovácií bola vznikajúce, ale aj naďalej stimulovať inováciu náhradné.
V súvislosti s mobilnými telefónmi vstupujúcich vek populácie, veľký objem základ určuje, že relatívny nárast spôsobený inovácie predajných miest bude aj naďalej viesť k veľkému nárastu v absolútnom množstve demand.Stock inovácie tiež ovplyvňuje globálne PCB, ak budúce aktualizácie smartphone inovácií v PCB, vzhľadom na existujúce výrobca mobilných telefónov veľkosti urgentné zásielky a ďalšie následné kroky budú, bude aktualizácia inovácie urýchli prenikanie, teda vyzeral podobne ako optické, akustické, atď.
6. Zameranie na PCB priemyslu, ohnisko FPC a akékoľvek vrstva prepojovacie HDI láka ďalších výrobcov sledovať, a bod vyžaruje na povrch pre vytvorenie modelu rýchle penetrácie:
FPC je tiež známy ako "flexibilné PCB", je flexibilný polyimid alebo polyesterová fólia základný materiál vyrobený z pružného doske s plošnými spojmi, s vysokou hustotou zapojenia, nízka hmotnosť, hrúbka tenké, flexibilné, vysokou flexibilitou, obstarávať trend elektronický výrobok ľahký, pružný trend.
Použitý vo svojom iPhonu až 16 kusov FPC, zákazky je najväčším svetovým FPC, šestke svetových FPC výrobcu hlavnými zákazníkmi sú výrobcovia, ako sú jablká, Samsung, Huawei, OPPO pod jablčným demonštrácii tiež zvýšiť jeho FPC používanie inteligentných telefónov.
Smartphony ako primárny hnacej sily, rast FPC je ťažiť z jabĺk a jeho demonštračné efekt, FPC rýchlo prenikajú, 09 môže udržať vysoký rast, každý rok od 15 rokov ako jediný svetlý bod v DPS priemysle, sa stal jediným pozitívnym rastu kategórie ,
7. Substrát-Like PCB (označované ako SLP) v technológii HDI, na základe M-SAP procesu, možno ďalej spresniť linku, je nová generácia jemné línie dosky s plošnými spojmi.
Trieda doska (SLP) je ďalšou generáciou PCB drevovláknité dosky, ktorá môže byť skrátená z 40/40 mikrometrov HDI sa 30/30 microns.From procesného hľadiska, triedy zaťaženia dosky bližšie používa v polovodičovej obalovej IC dosky, ale musí ešte dostať IC špecifikácií nákladového palube, a jeho účelom je stále nesie všetky druhy pasívnych súčiastok, hlavným výsledkom je stále patrí do kategórie s PCB.For túto novú jemné linky kategóriu tlačovej platne, budeme interpretovať tri rozmery svojho dovozu pozadia, výrobného procesu a potenciálne suppliers.Why chceš importovať zaťaženie trieda doska: veľmi rafinované požiadavky linka superpozícia SIP obaly s vysokou hustotou je stále hlavnou línie, inteligentné telefóny, tablety a nositeľné zariadenia a ďalších elektronických výrobkov vyvíjať smerom k miniaturizácii a zmeny muti_function, pokračovať v počte súčiastok je do značnej miery zvýšil na obvodové dosky priestoru, ale stále viac a viac obmedzené.
V tejto súvislosti je šírka plošné vodiče, vzdialenosť, priemer mikro panela a rozstup dier, a vodivá vrstva a hrúbka izolačnej vrstvy klesajú, ktoré tvoria PCB znížiť veľkosť, hmotnosť a objem prípadoch ju pojme viac components.As Moorov zákon je polovodičov, vysoká hustota je trvalá snaha o dosiek s plošnými spojmi:
Extrémne Podrobné požiadavky obvodov sú vyššie ako hustota HDI.High poháňa PCB upresniť riadok a rozstup lopty (BGA) je skrátená.
V roku pred niekoľkými rokmi, 0,6 mm na 0,8 mm pitch technológia bola použitá v vreckových zariadení, túto generáciu inteligentných telefónov, pretože množstvo I O zložky / a miniaturizácie produktov, PCB široko využíva technológiu rozstupom 0,4 mm. tento trend sa vyvíja smerom k 0,3 mm. V skutočnosti, vývoj 0,3 mm medzery technológie pre mobilné terminály už begun.At v rovnakom čase, je veľkosť mikroporézny a priemer spojovacieho kotúča boli znížené na 75 mm a 200 mm.
Cieľom priemyslu je pokles mikropórov a kotúče 50 mm a 150 mm, respektíve v najbližších years.The 0.3mm špecifikácia rozteč konštrukcia vyžaduje, aby linka šírka čiary je 30/30 um.
že trieda doska zodpovedá špecifikácii SIP balenia more.SIP úrovni systému obalovej techniky, založené na definícii medzinárodné polovodičové vedenie organizácie (ITR): SIP pre viac aktívnych elektronických súčiastok s rôznymi funkciami a voliteľných pasívnych súčiastok, a ďalších zariadení, ako sú MEMS alebo optické prioritné zariadenie, tak, aby sa dosiahlo určité funkcie jednotného štandardného balenia, obalovej technike pre vytvorenie systému alebo subsystému.
Tam sú zvyčajne dva spôsoby, ako realizovať funkciu elektronického systému, ktoré z nich je SOC a elektronický systém je realizovaný na jedinom čipe s vysokou integration.Another je SIP, ktorý integruje CMOS a ďalšie integrované obvody a elektronické komponenty do balíčka s použitím zrelá kombinácie alebo prepojenie technológie, ktorá môže dosiahnuť funkciu celého stroja cez paralelný prekrytie rôznych funkčných čipov.
Trieda doska patrí do PCB hobra, a jeho priebeh je medzi vysokého rádu HDI a IC doskou, a high-end výrobcov HDI a výrobcovia doskové IC majú možnosť zúčastniť.
HDI výrobcovia sú dynamickejšie, výnos bude key.Compared s IC doske HDI sa stáva čoraz viac konkurencieschopnejšie a stala sa Červené more trh s ziskové marže declining.Face triede nakladacie doske, možnosť výrobcov HDI môžete získať nové objednávky, na jednej strane, na druhej strane môže realizovať inovácie výrobkov, optimalizácia produktového mixu a úroveň príjmov, a preto v úmysle silnejší a silnejší v prvom usporiadaní.
Vzhľadom k procesu vyššej triedy zaťaženia dosky, výrobcovia HDI investovať alebo nové výrobné zariadenia modifikácie, a výrobné technológie MSAP pre HDI výrobca vyžaduje tiež čas učenia, zo spôsobu odčítanie do MSAP, bude výťažok produktu je kľúč.
8. LED rýchly rozvoj vysokej tepelnej vodivosti CCL stala horúcou spot.The malá rozteč LED má výhody unspelt, dobré zobrazovacie efekt a dlhou životnosťou. V posledných rokoch sa začala prenikať, a to bolo rýchlo rastie. V dôsledku toho je potrebná vysoká tepelná vodivosť CCL stala hot spot.
PCB vozidlo na požiadavky na kvalitu a spoľahlivosť výrobkov sú veľmi prísne, a použitie špeciálnych výkonné materiály CCL.Automotive elektroniky je dôležitým PCB náväzných aplikácií. Automotive elektronické výrobky musia najprv splniť automobilový ako dopravný prostriedok musí mať vlastnosti teploty, klímy, kolísanie napätia, elektromagnetické rušenie, vibráciám a iným adaptívne schopnosti vyššie požiadavky pre automobilový PCB materiály predložila vyššie požiadavky, použitie väčšieho množstva špeciálneho materiály výkonu (napríklad vysoké Tg materiály, anti-CAF (stlačený azbestové vlákna) materiálov, hrubé medené materiály a keramické materiály, atď) CCL.