1.bod ujma vlhkosti do elektronických súčiastok a celý stroj
Väčšina elektronických výrobkov vyžaduje prevádzka a skladovanie za sucha conditions.According štatistík viac ako štvrtina z priemyselných výrobných zlých výrobkov na svete súvisí s dampness.For elektronického priemyslu, vlhkosť škody bola jedným z hlavných faktorov ovplyvňujúcich kvalita produktov.
(1) integrovaná dosky plošného spoja: vlhkosť vlhkosti na polovodičovom priemysle sa prejavuje hlavne v vlhkosti, ktoré môžu prenikať do interiéru IC cez IC plastových obalov a z kolíkov a iných nedostatkov, produkujúce IC absorpciu vlhkosti jav.
Vodná para sa vytvára v priebehu procesu ohrievania procesu assmblling SMT PCB, vytvára tlak, ktorý spôsobuje, že živica balíček IC do popraskaniu a oxidácii kovu vnútri zariadenia IC, čo vedie k zlyhaniu. Okrem toho, keď je zariadenie v PCB zváracieho procesu, v dôsledku uvoľnenia tlaku vodnej pary, povedie na zváranie.
na IPC základe - M190 J - STD - 033 štandard, po vystavení vzduchu, vlhkosti a SMD súčiastok, nutné umiestniť pod 10% RH doby expozície vlhkosti sa nachádza v peci, že 10 násobku doby, "dielňa" život z element je vrátiť, aby sa zabránilo šrotu, zaistenie bezpečnosti.
(2) LCD zariadenia: LCD obrazovka LCD zariadenia, ako je sklo a Polaroid, aj keď filter v procese výroby pre čistenie sušenie, ale po jeho ochladení sa ešte ovplyvnená vlhkosťou, znížiť percento priechodu products.Therefore, že by mali byť skladované v suchom prostredí pod 40% relatívnej vlhkosti po čistení a sušení.
(3) ďalšie elektronické súčiastky: kondenzátory, keramické prvky, konektory, spínače, spájkovanie, PCB, kryštál, kremíka, kremenný oscilátor, SMT lepidlo lepidlo, elektródové materiály, elektronické pasta, vysoký jas zariadenia, atď, všetko bude ovplyvnená mokré poškodenie.
(4) elektronické zariadenia v procese operácie: polotovary v balení do ďalšieho procesu; PCB balenie pred a po zapuzdrenie pre pripojenie; IC, BGA a PCB, ktoré neboli čerpané po demontáž, čaká na spájkovačka; zariadenie, ktoré je pripravené na navrátenie do teploty po upečení, Rozbalený hotové výrobky, atď., bude ovplyvnená vlhkosťou.
(5) konečné produkty budú tiež poškodené vlhkosti počas skladovania process.If skladovacia doba je príliš dlhá pri vysokej vlhkosti, spôsobí to, že sa nepodarilo dôjsť, a doska počítača CPU spôsobí pozlátený oxidácie spôsobiť zlyhanie kontaktu.
Výroba elektronických priemyselných výrobkov a skladovanie prostredie produktov by mala byť nižšia ako 40% .Some odrody tiež vyžadujú menej vlhkosti.
KingSong Technology je ako one-stop PCB zhromaždenia Výrobca , má prísnu kontrolu elektronických súčiastok, aby bola zaistená jeho účinnosť, as tak poskytovať našim zákazníkom s dobrou quality.If máte PCBA projekt, vitajte kontaktujte nás slobodne, ďakujem!