මූලික අරමුණ PCB මතුපිට ප්රතිකාර ගුවන් හොඳ weldability හෝ විදුලි performance.Because ස්වභාවික තඹ තහවුරු කර ගැනීම ය ඔක්සයිඩ ස්වරූපයෙන් කිරීමට හේතු විය, එය දීර්ඝ කාලයක් තිස්සේ තඹ සිටීමට අපහසු වන අතර, ඒ නිසා තඹ වෙනත් ප්රතිකාර සඳහා අවශ්ය වන්නේ .
1.Hot ගුවන් මට්ටම් ගැනීම (හල් / HASL)
උණුසුම් වායු වැඩියෙන් සමාන, ද උණුසුම් වායු සොල්දාදුවාගේ වැඩියෙන් සමාන ලෙස (පොදුවේ හැල් / HASL ලෙස හඳුන්වන), මත ආෙල්ප කර ඇති PCB උණු ටින් සොල්දාදුවාගේ (ඊයම්) රත් වූ මතුපිට පෘෂ්ඨය හා කිරීමට සම්පීඩිත වාතය භාවිතා මුළු (පහරක්) පැතලි තාක්ෂණය ගැන, එහි ආකෘතිය තඹ ඔක්සිකරණ ප්රතිරෝධය තට්ටුවක් කරන්න, සහ ආෙල්පන layer.The සොල්දාදුවාගේ හා තඹ හොඳ weldability ලබා දීමට හැකි වූ compound.The PCB පිහිටුවීමට ඒකාබද්ධ දී පිහිටුවන ඇත තුළ උණු සොල්දාදුවාගේ ගිල්වා කළ යුතු ඒ ඈ solidifies.The සුළං පිහියක් තඹ පෘෂ්ඨය මත සොල්දාදුවාගේ නැවීමට අවම කිරීම සහ වෑල්ඩින් පාලම වළක්වා ගත හැක පෙර උණුසුම් වායු conditioning.The සුළං පිහියක් ද්රව සොල්දාදුවාගේ සමේ.
2.Organic Weldable ආරක්ෂිත ඒජන්ත (OSP)
RoHS directive.OSP අවශ්යතා සපුරාලීම සඳහා තාක්ෂණය ආකාරයේ OSP මුද්රණය කර ඇත පරිපථ පුවරුව (PCB) තඹ තීරු මතුපිට ප්රතිකාර කාබනික Solderability සංරක්ෂණ කෙටි යෙදුමක් වේ. එය ද English.In ද තඹ ආරක්ෂකයා ලෙස හඳුන්වන කාබනික පාස්සන චිත්රපට, ලෙස හඳුන්වන අතර, ද Preflux ලෙස හඳුන්වන ඉතා කෙටියෙන් කියනවා නම්, මෙම OSP පිරිසිදු, හිස් copper.This චිත්රපටය මතුපිට කාබනික සමේ රසායනිකව වෙනස් තට්ටුවක් ප්රති-ඔක්සිකරණ, තාප කම්පනය හා තෙතමනය ප්රතිරෝධය, පසුව වෙල්ඩින් තාපය, ආරක්ෂිත චිත්රපටය තුළ සාමාන්ය environment.But දී මලකඩ (ඔක්සිකාරක ෙහෝ vulcanization) සිට තඹ මතුපිට ආරක්ෂා කළ හැකි වූ අතර මේ හා ඉක්මනින් පහසුවෙන් ස්රාව විසින් ඉවත් කළ යුතුය, එසේ එය කළ හැකි වහාම ප්රසංගයේ පිරිසිදු තඹ මතුපිට උණු සොල්දාදුවාගේ සමග ඉතා කෙටි කාලයක් තුළ ය ඝන ඈ බවට පත් කරන්න.
නිකල් / රන් තහඩුව 3.Full
පළඟ නිකල් / රන් මතුපිට ආලේප PCB හා පසුව රන් තට්ටුවක් ආලේප. මෘදු රන් ආලේපිත (රන්, රන් මතුපිට දීප්තිමත් නොවේ බලයි) හා වෙහෙස මහන්සි වී රන් ආලේපිත (මතුපිට සුමට හා වෙහෙස මහන්සි වේ, ඇඳීමට-ප්රතිරෝධය: මෙම නිකල් ආලේපිත රන් ඒවා ෙබදා වැළැක්වීමට හා copper.Now නිකල් රන් විද්යුත් ලෝහාලේපනය වර්ග දෙකක් තිබෙනවා ප්රධාන වශයෙන් ම , එවැනි කොබෝල්ට් ලෙස අනෙකුත් මූලද්රව්ය අඩංගු, රන් වඩා වැඩි ආලෝක බලයි) .Soft රන් ප්රධාන වශයෙන් චිප් ඇසුරුම් රන් කම්බි සඳහා භාවිතා කරනු ඇත, දෘඪ රන් ප්රධාන වශයෙන් වෙල්ඩින් නොවන ප්රදේශවල භාවිතා විදුලි අන්තර් සම්බන්ධතා සඳහා.
4.Immersion රන්
ඉවර්ෂන් රන් ඝන, විදුලි හොඳ නිකල් රන් තඹ මතුපිට දීර්ඝ time.In අමතරව සඳහා PCB ආරක්ෂා හැකි මිශ්ර ලෝහය ආලේප වේ, එය රන් ගිලෙන, අනෙකුත් මතුපිට ප්රතිකාර technologies.In එකතු කිරීමේ ඉවසීම ඇත ද පෙරමුණ-නිදහස් එකලස් ප්රයෝජනවත් වනු ඇත, තඹ විසුරුවා හැරීම වළක්වා ගත හැක.
5.Immersion ටකරන්
සියලු හමුදා සෙබළු ටින් මත පදනම් වන බැවින්, ටින් ස්ථරය පැතලි තඹ ටින් සංයෝග සෑදිය හැකි අතර solder.Tin ක්රියාවලිය ඕනෑම ආකාරයේ ගැලපෙන හැකි, මෙම විශේෂාංගය බර ටින් හොඳ weldability උණුසුම් වායු සමතලා කිරීම හා කිසිදු උණුසුම් වායු වැනි ඇත කරයි හිසරදය, ප්රශ්නය සමතල සමතලා කිරීම; ගිලී ටින් බොහෝ කාලයක් සඳහා ගබඩා කළ නොහැකි සහ ටින් පදිංචි කිරීම සඳහා අනුව රැස් කළ යුතුය හැක.
6.Immersion රිදී
රිදී ක්රියාවලිය කාබනික ආලේපය සහ ඉෙලක්ෙටොලස් නිකල් ආලේපිත ත් අතර ය. තාප, ආර්ද්රතාවය හා පරිසර දූෂණය නිරාවරණය වූ විට එම ක්රියාවලිය සරල හා fast.Even වන අතර, රිදී හොඳ weldability පවත්වා හැකි නමුත් කිසිදු නිකල් නොමැති නිසා එහි luster.The රිදී රසායනික ආලේපනය නිකල් / ගිලෙන රන් හොඳ ශාරීරික ශක්තිය නැති අහිමි වනු ඇත රිදී ස්ථරය යටතේ.
7.ENEPIG (ඉෙලක්ෙටොලස් නිකල් ඉෙලක්ෙටොලස් පැලේඩියම් ඉවර්ෂන් රන්)
ENEPIG හා ENIG සමග සසඳන විට, නිකල් හා රත්රන් අතර පැලේඩියම් ක අතිරේක ස්ථරය නැත. පැලේඩියම් ආදේශ ප්රතික්රියා මඟින් සිදුවන විඛාදනයට සංසිද්ධිය වැළැක්වීම, සහ ජලයේ ගිල්වා gold.Gold සඳහා පූර්ණ සකස් සමීපව හොඳ අතුරු මුහුණත ලබා, පැලේඩියම් ආවරණය කරන්න පුළුවන්.
8.Plating Hard රන්
, නිෂ්පාදිතයේ ඇඳුම්-ප්රතිරෝධය දේපල වැඩි දියුණු කරන චේදයක් අංකය හා ෙරෝපණ දුෂ්කර රන් දක්වා වැඩි කිරීම සඳහා.
