جي عروج ۽ زوال جي سببن ڪارڻ جي مواد جي ڪنڀار جي آڌار آهي. هن جي shrinkage جو مسئلو حل ڪرڻ لاء پڪو-لچڪدار پي سي بي بورڊ ، اسان جي لچڪدار پليٽ Polyimide جي مواد کي مختصر تعارف آڻي:
(1) polyimide چڱو گرمل جي ڪارڪردگي آهي، ڏس-آزاد soldering گرمي علاج جي گرمل جھٽڪو آڻينداسون سگهي ٿو؛
(2) گهڻو ڪري ڊوائيسز ٺاهيندڙن کي استعمال ڪرڻ لاء توکان موڪلائين تڏھن لچڪدار circuits بورڊ ننڍي ڊوائيسز اشارو سالميت emphasize ڪرڻ جي ضرورت آهي ته لاء؛
(3) Polyimide هڪ اعلي شيشي جي عبوري گرمي ۽ تيز رجائي نڪتو ڪنڀار، ڪئي
عام حالتن ۾ 350 ℃ يا وڌيڪ تي عمل ڪيو وڃي ٿو.
(4) حياتياتي ٽوڙڻ واري عمل ۾، polyimide عام حياتياتي solvents ۾ insoluble آهي.
لچڪدار پليٽ مواد کنيو ۽ مکيه بنياد له پي ۽ گلو سان نازل ڪيو جو هڪ تعلقو آهي، ته، پي جي imidation سان وڏو تعلق، سنڌ جي اعلي imidization جي وڏا، هن مشڪل جي controllability آهي.
عام پيداوار ضابطن موجب، پوء لچڪدار بورڊ واڍي، ۽ چٽ ليڪ جي ٺهڻ، ۽ پڪو ۽ نرم جي ميلاپ compression جي عمل ۾ چٽ ليڪ تي نقاشي، ليڪ جي شدت ۽ رخ ۾ ترقي ۽ contraction جي درجن ۾ طرحين طرحين ڪيو ويندو ، سڄي بورڊ جي دٻاء جي reorientation کي ڏس، ۽ آخر بورڊ اپ جي عام ريگيوليشن ڪرڻ ۽ تبديليون نازل ڏس؛ فلم ڇوڙ، جو نرم ۽ سخت گڏي جي مٿاڇري جي حيثيت جي عمل ۾ ۽ بنيادي مواد پي توسيع coefficient متضاد آهي، توسيع جي هڪ خاص مرتبي جي دائري جي اندر.
جي طبيعت سبب، ڪنهن به مواد کي وڌائي ۽ گرمي پد جي متاثر ٿيو آهي ۽، ۾ ڊگهو جي نتيجي ۾ پي سي بي جي پيداوار عمل، مواد ڪيترن ئي گرم برساتي عمل کان پوء، اعلي shrinkage قدر باريڪ تبديلين جي مختلف درجا آهن سگهن ٿا، پر حقيقي جي ڊگهي مدت ۾ پيداوار جي تجربي، تبديلي يا باقاعده.
ڪيئن سنڀال ۽ بهتر ڪرڻ لاء؟
سختي سان ڳالهائڻ، مواد جي هر رول جي اندروني دٻاء مختلف آهي، ۽ طباق جي هر تشخصي جي عمل ڪنٽرول انهيء ساڳي نه ٿيندو. تنهن ڪري، مواد توسيع جي coefficient جي قبضي تي عمل قبضي ۽ ڊيٽا انگن تجزيو تي تجرباتي bases جي هڪ وڏي تعداد ۾ خاص طور تي اهم آهي مشتمل آهي. حقيقي آپريشن ۾، لچڪدار پتل جي shrinkage مرحلن ۾ تقسيم ڪيو آهي:
جي پهرين ته بيڪري جي چادر کي کلڻ کان آهي، هن مرحلي ۾ اهڙا گرمي پد اثرات جي سبب آهي:
تسليم ڪيو آهي ته بيڪري وٽ پتل جي عروج ۽ استحڪام جي زوال جي سبب، پهريون ڀيرو ڪنٽرول consistency عمل ڪرڻ لاء، هڪ جي فائدن ۾ مواد جي بنياد تحت، هر بيڪري جي پليٽ گرمي ۽ سوچڻ جو آپريشن جهڙي هجي، حيران افاديت پوندو، ۽ جي ختم ڪر نه گرمي dissipation لاء هوا ۾ طباق. مواد توسيع ۽ contraction جي هوا جي اندروني دٻاء کي گھٽ ڪرڻ جي رڳو واٽ.
جي ٻيو مرحلو طرز جي منتقلي جي عمل ۾ پيا آهن. هن مرحلي جي shrinkage اهڙا جي مواد ۾ دٻاء تعارفي جي تبديلي جي سبب آهي.
ته ليڪ جي منتقلي عمل مستحڪم آهي يقيني بڻائڻ لاء، سڀ بيڪري جا پردا نه grinds، سڌو ڪيميائي جي صفائي جي لڪير مٿاڇري پري-علاج جي ذريعي، ٿي سگهي ٿو دٻاء جھلي مٿاڇري کان پوء بند جي سطح هجڻ ضروري آهي، بورڊ جي مٿاڇري کان اڳ ۽ جراثيم وقت کان پوء بيٺو ڪافي هجڻ ضروري آهي ، جو ختم ليڪ بدليء کان پوء، سنڌ جي دٻاء تعارفي جي تبديلي جي ڪري، لچڪدار پليٽ crimp ۽ contraction جي مختلف وڏا پيش ڪندو، اھڙي طرح فلم آجو قبضي جي ليڪ جي سخت ۽ نرم ڪرڻ جي ميلاپ ۾ قبضي جي سڌائي سان تعلق، تي ساڳئي وقت، لچڪدار پليٽ وڌائي ۽ انهيء جي حد جي ascertainment، ان جي حمايت پڪو پينل جي انگن اکرن جي بنياد جي پيداوار آهي.
جي ٽين جي contraction جي مرحلي سخت ۽ نرم بورڊ پريس جي عمل ۾ وٺندي، جي مکيه compression جي حراست ۾ ۽ هن مرحلي جي مواد مال آڌار آهن.
توسيع جي هن مرحلي influencing عنصر جلد چارڻ جي گرمائش جي شرح، دٻاء جي حراست جي لھڻ، ۽ residual ٽامي جي شرح ۽ جي بنيادي جي ٿولهه شامل آهن. عام ۾، ننڍا جي residual ٽامي جي شرح، سنڌ جي وڏي جي shrinkage قدر؛ جي thinner جي بنيادي، سنڌ جي وڏي جي عروج ۽ زوال جو قدر. تنهن هوندي به وڏي کان ننڍي ڪرڻ لاء، هڪ ھوريان عمل آهي، پوء فلم آجو خاص طور اهم آهي. ان کان سواء، هن جي طبيعت سبب لچڪدار بورڊ ۽ پڪو بورڊ مواد، ان جو معاوضو هڪ اضافي عنصر سمجهيو وڃي ٿو رکي ته آهي.