Основная целью PCB обработки поверхности является обеспечение хорошей свариваемости или электрического performance.Because природных медей в воздухе имеет тенденцию быть в форме оксидов, то маловероятно , чтобы оставаться медью в течение длительного времени, так что медь необходима для других видов лечения ,
1.Hot воздух разравнивание (HAL / HASL)
Горячий воздух выравнивание, также известный как горячий воздух припой выравнивание (обычно известное как HAL / HASL), который имеет покрытие на PCB поверхности нагрева расплавленного олова припоя (свинец) и использует сжатый воздух к весь (удар) плоской технологии, чтобы ее форма слой стойкости к окислению меди, и может обеспечить хорошую свариваемость покрытия layer.The припоя и меди образуются в соединении , чтобы сформировать печатную плату compound.The должен быть погружен в расплавленный припой в процессе горячий воздух conditioning.The ветра нож очищает жидкий припой , прежде чем припой solidifies.The ветра нож может свести к минимуму изгибания припоя на поверхности меди и предотвращение сварки моста.
2.Organic приварные защитный агент (OSP)
OSP является печатной платой (PCB) медной фольга обработки поверхности рода технологии для удовлетворения требований RoHS directive.OSP является аббревиатурой Organic Solderability консерванта. Он также известен как органическая пайка пленка, также известная как защитник меди, а также известная как Preflux в English.In два слов, OSP представляет собой химически модифицированный слой органических кож на поверхности чистой, голое copper.This пленки обладает антиокислительными, тепловым шоком и влагостойкость, который может защитить поверхность меди от ржавчины (окисления или вулканизации) в нормальном environment.But в последующей сварке тепле, защитную пленку и должно быть быстро удален от потока легко, так что просто могу сделать чистой меди поверхность шоу в течение очень короткого периода времени с расплавленным припоем сразу становится твердой пайки.
3.Full плиты никель / золото
пластины никель / золото высевают на поверхности PCB , а затем покрыты слоем золота. Никелирование в основном для предотвращения диффузии золота и copper.Now существует два типа гальванического никеля золота: мягкое золотое покрытие (золото, золото поверхности выглядит не яркие) и жесткое золочение (поверхность гладкая и трудно, износостойкий , содержать другие элементы , такие как кобальт, золото выглядит больше света) .Soft золото в основном используются для упаковки чипов золотой проволоки; жесткий золота в основном используются для электрического соединения в не-сварочных зонах.
4.Immersion золото
Погружение золота покрыто толстым, электрический хорошей никель-золотой сплав на медную поверхность, которая может защитить печатную плату в течение длительного time.In Кроме того, он имеет допуск другой обработку поверхности technologies.In Кроме того, опускаясь золотом может также предотвратить растворение меди, которое будет полезно для бессвинцовых сборок.
5.Immersion Олово
Поскольку все припои на основе олова, слой олова может соответствовать любому типу solder.Tin процесса между плоским медными соединениями олова может быть сформирован, эта особенность делает тяжелая олово имеет как воздух выравнивание горячего хорошую свариваемости и без горячего воздуха выравнивания плоскостности головной боли проблемы, погружения олова не могут быть сохранены слишком долго и должны быть собраны в соответствии с порядком урегулирования олова.
6.Immersion серебра
Процесс серебра между органическим покрытием и неэлектролитическим никелированием. Процесс прост и fast.Even при воздействии тепла, влажности и загрязнения окружающей среды, серебро может поддерживать хорошую свариваемость , но потеряет свою luster.T серебро не имеет хорошую физическую прочность химической металлизации никеля / тонет золото , потому что нет никеля под слоем серебра.
7.ENEPIG (никелевое Electroless Палладий золото погружения) По
сравнению с ENEPIG и ENIG, есть дополнительный слой палладия между никелем и золотом. Палладий может предотвратить коррозию явление , вызванное реакцией замещения, и сделать полную подготовку для погружения gold.Gold тесно покрыт палладием, обеспечивая хороший интерфейс.
8.Plating Hard Gold
Для того , чтобы улучшить износостойкость, сопротивление свойств продукта, увеличение числа вставки и жесткое золото обшивки.
