Respectați produsele electronice sunt ușoare, multi-funcțional, integrare, tendința de dezvoltare a PCB de mare precizie, integrare ridicată și direcția ușoară, cu o mână, produse electronice portabile dimensiune în scădere, cerințele pentru placa de circuite imprimate ca suport electronica de fin este de asemenea , crește an de an, high-end HDI produse în telefoane mobile, produse digitale, rețele de comunicații, automobile domeniul produselor electronice, cum ar fi cererea în creștere în numărul, rețeaua de comunicații și telefoane mobile pentru cele mai mari aplicatii, in special pe piata.
HDI high-end, datorită caracteristicilor sale de integrare ridicată, interconectare de înaltă densitate, care pot reduce în mod eficient spațiul de conectare, adecvate pentru produse electronice sunt, cerințe ridicate de transport ușoare, de la dispozitive de interconectare simple, a devenit un dispozitiv important în proiectarea produsului și va treptat devenit mainstream de electronice de consum cu PCB, proporția valoarea sa de ieșire este în creștere.
Odată cu creșterea de grupuri de clienți, diversificarea cererii de produse a crescut treptat, iar cererea pentru placi de PCB HDI a crescut rapid cu grupurile existente ale clienților și clienții în dezvoltare. În prezent, capacitatea de producție și structura produsului de placi IDU de simplu IDU PCB stivă și al doilea HDI PCB stivă au fost în creștere. Nu se poate satisface nevoile viitoare ale clientului, ajustarea structurii de produs este iminentă, prin urmare, este necesar să se pună în aplicare imediat proiectul „de înaltă precizie bord“, începe planificarea și producția de mai stivă complexe până HDI PCB, Anylayer, MSAP și alte produse pentru a satisface cererea clientului pentru high-end de piață HDI bord produs. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Principalul bord de proiectare a NB și dispozitiv portabil IDU a crescut an de an, iar rata de penetrare a IDU este de așteptat să ajungă la mai mult de 50% după 2020.
1.Consumer ACTIONAT Tehnologie
Via-in-pad proces suportă tehnologia mai mult pe mai multe straturi, dovedind că mai mare nu este întotdeauna mai bine. HDI PCB Technology este motivul principal pentru aceste transformări. Produsele face mai mult, cântărește mai puțin și sunt mai mici ca dimensiuni. Echipamente de specialitate, mini-componente și materiale mai subțiri au permis de electronice să se micșoreze în dimensiune în timp ce extinderea tehnologiei, calitatea și viteza etc.
2.Key HDI Beneficii
Ca cererile consumatorilor se schimbă, astfel încât tehnologia trebuie. Prin utilizarea tehnologiei HDI, designerii au acum posibilitatea de a plasa mai multe componente de pe ambele părți ale PCB.Multiple prime prin intermediul proceselor, inclusiv prin intermediul în pad și orb , prin intermediul tehnologiei, permite proiectanților imobiliare mai mult PCB pentru a plasa componente care sunt mai mici chiar mai aproape împreună . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost efectivă HDI În
timp ce unele produse de consum psihiatru în dimensiune, calitate rămâne cel mai important factor pentru al doilea consumator la preț. Folosind tehnologia HDI în timpul proiectării, este posibil să se reducă un 8 strat prin gaura PCB la un HDI strat de 4 micro prin intermediul tehnologiei ambalate PCB. Capacitățile de cabluri ale unui strat HDI 4 PCB bine concepute pot obține aceleași sau mai bune funcții ca și cea a unui PCB standard de 8 strat.
5.Building non-convențională HDI Schelet
fabricație cu succes a PCB HDI necesită echipament special și procese cum ar fi burghie cu laser, înfundare, cu laser imagistica directă și cicluri de laminare secvențiale. Placi HDI au linii mai subțiri, spațiere mai strâns și inel inelar mai stricte, și de a folosi materiale de specialitate mai subțiri. Pentru a produce cu succes acest tip de bord HDI, este nevoie de timp suplimentar și o investiție semnificativă în procesele și echipamentele de producție.
6.Laser de gaurit Tehnologie
Forarea mai mici de micro - VIAS permite tehnologia mai mult pe suprafata placii.
7.Lamination si materiale pentru HDI Schelet
Tehnologia avansată multistrat permite designerilor să adăugați secvențial perechi suplimentare de straturi pentru a forma un multistrat PCB.Choosing materialul dielectric potrivit pentru un PCB este important indiferent de aplicația pe care lucrați, dar mizele sunt mai mari cu Interconnect densitate mare (HDI) technologies.so care este cel mai important pentru multistrat PCB de a utiliza materiale bune.
8.HDI PCB folosit în multe industrii, printre care :
Digitial (Camere foto, audio, video)
Automotive (Unități de control al motorului, GPS, Tablou de bord Electronice)
Calculatoare (laptop - uri, Tablete, wearable Electronics, Internetul obiectelor -) IO
Comunicare (telefoane mobile, module, routere, switch - uri)
HDI PCB placi, una dintre cele mai rapide tehnologii de creștere din PCB - uri, sunt acum disponibile la KingSong technology.Our schimbarea culturii va continua să conducă tehnologia HDI și KingSong va fi aici pentru a continua să sprijine clientul nostru needs.Find o calitate Producător IDU PCB si furnizor , bun venit pentru a alege KingSong .