În prezent, materialul organic în special pentru materialele din rășini epoxidice la prețuri mici și arta mature pentru cea mai mare parte încă în producție PCB, iar placa convenționale organice cu circuite imprimate din două aspecte de disipare a căldurii și termică coeficient de dilatare sex de potrivire, nu poate îndeplini cerințe de integrare de circuit semiconductor îmbunătățește materialul unceasingly.Ceramic are performanțe bune de înaltă frecvență și de performanță electrică și are o conductivitate termică ridicată, stabilitate chimică și stabilitatea termică a substraturilor organice , cum ar fi , nu au performanțe bune, este o nouă generație de circuit integrat pe scară largă și putere modul electronic de material.Therefore ideale de ambalare, în ultimii ani, Consiliul de PCB ceramicea primit o atenție extensivă și dezvoltarea rapidă.
placă de circuit ceramic substrat ceramic pe bază de metalizată cu proprietăți termice și electrice bune, este un tip de putere de încapsulare LED, material excelent, lumina violet, ultraviolete (MCM) și este deosebit de potrivit pentru multe substraturi pachete cu cip, cum ar fi lipirea directă (COB) încapsulare cip structura, În același timp, ea poate fi, de asemenea, utilizat ca placa de circuit de disipare a căldurii de alte module de putere de mare putere semiconductoare, comutator de curent mare, releu, antena industria de telecomunicații, filtru, invertor solar, etc.
În prezent, odată cu dezvoltarea de înaltă eficiență, densitate mare, și de mare putere în industria de LED-uri de la domiciliu și în străinătate, se poate vedea 2017-2018, de ansamblu intern LED un progres rapid, este în creștere în putere, dezvoltarea performanță superioară a materialului de disipare a căldurii a devenit urgentă de a rezolva problema dissipation.In general de căldură cu LED-uri, eficiența luminoasă cu LED-uri și durata de viață scade odată cu creșterea temperaturii de joncțiune, atunci când temperatura de joncțiune de 125 ℃ de mai sus, LED-ul poate apar ordine chiar failure.In pentru a menține temperatura LED la o temperatură scăzută, conductivitate termică ridicată, rezistență la foc mic și procesul de ambalare rezonabil trebuie adoptate pentru a reduce rezistența termică totală a LED.
substraturi placate sau dublate epoxidice din cupru sunt cele mai utilizate substraturi în packaging.It electronic tradițional are trei funcții: suport, conducția și principalele caracteristici insulation.Its sunt: costuri reduse, rezistență ridicată la umiditate, densitate scăzută, ușor de proces, ușor de realizat circuitul micrographics , adecvat pentru masa production.But ca rezultat al FR - 4 materialul de bază este rășină epoxidică, material organic de conductivitate termică scăzută, rezistență la temperatură ridicată este slabă, astfel încât FR - 4 nu se poate adapta la o densitate mare, cerințe de mare putere cu LED-uri de ambalare, în general, utilizate numai în putere mică ambalaje cu LED-uri.
Materiale de substrat ceramice sunt în principal Alumina, nitrura de aluminiu, Sapphire, înaltă borosilicatic etc. Comparativ cu alte materiale de substrat, substratul ceramic are următoarele caracteristici proprietăți mecanice, proprietăți electrice și proprietăți termice:
(1) Proprietăți mecanice: Rezistența mecanică poate fi utilizate ca susținerea componentelor; procesare bună, precizie dimensională ridicată; suprafață netedă, fără microfisuri, îndoire etc.
(2) proprietăţi termice: conductivitatea termică este mare, coeficientul de dilatare termică este compensată cu si și GaAs și alte materiale cip, și rezistența la căldură este bună.
(3) Proprietăți electrice: Constanta dielectrică este scăzută, pierderea dielectric este mică, rezistența izolației și eșecul izolației sunt ridicate, performanța este stabilă în condiții de temperatură ridicată și umiditate ridicată, iar fiabilitatea este ridicată.
(4) Alte proprietăți: stabilitate chimică bună, fără absorbție de umiditate; Ulei rezistent și rezistent chimic, non-toxic,, emisie alfa ray nepoluant este mică; Structura cristalină este stabilă și nu este ușor să se schimbe în temperatura resurselor de materii prime range.Abundant.
Pentru o lungă perioadă de timp, Al2O3 este materialul principal de substrat de mare putere packaging.But conductivitatea termică a Al2O3 este scăzută, iar coeficientul de dilatare termică nu se potrivește cu material.Therefore cip, în termeni de performanță, de cost și de protecție a mediului, acest lucru substrat material nu poate fi materialul cel mai ideal pentru dezvoltarea de dispozitive cu LED - uri de mare putere în viitor. Nitrura de aluminiu ceramică cu conductivitate termică ridicată, rezistență ridicată, rata de rezistență ridicată, densitate mică, constantă dielectrică scăzută, non-toxice, precum și proprietăți excelente , cum ar fi coeficientul de dilatare termică de potrivire cu Si, va înlocui treptat tradițional de mare putere un material de substrat cu LED - uri, devenit una dintre cele mai promițătoare viitoare materiale de substrat ceramice, oferind o mai mare decât 180W ~ 220W / mK, KingSong oferă plăci cu circuite imprimate ceramice pentru nevoile dvs. PCB.