dano 1.O de humidade para os componentes electrónicos e toda a máquina
A maioria dos produtos eletrônicos necessitam de operação e armazenamento sob conditions.According seco as estatísticas, mais de um quarto da produção industrial maus produtos do mundo estão relacionados com dampness.For a indústria eletrônica, a umidade do dano tem sido um dos principais fatores que afetam a qualidade dos produtos.
(1) integrado placa de circuito impresso: a humidade de humidade para a indústria de semicondutores se manifesta principalmente na humidade que pode penetrar no interior através de IC IC embalagens de plástico e dos pinos e outras lacunas, produzindo IC fenómeno de absorção de humidade.
O vapor de água se acumula durante o processo de aquecimento do processo de assmblling SMT PCB, criando uma pressão que faz com que o invólucro de resina de IC para rachar e oxidar o metal no interior do dispositivo IC, resultando em falha do produto. Além disso, quando o dispositivo na placa de circuito impresso processo de soldagem, devido à libertação de pressão do vapor de água, irá levar a solda.
Com base na IPC - M190 J - STD - 033 padrão, a seguir à exposição ao ar e ambiente de humidade de componentes SMD, necessário colocá-lo sob 10% de humidade relativa do tempo de exposição a humidade é definido no forno que 10 vezes o tempo, “Workshop” vida do elemento é retornar para evitar sucata, garantir a segurança.
(2) dispositivo LCD: dispositivos LCD ecrã LCD, tais como vidro e polaroid, embora filtro no processo de produção para a limpeza de secagem, mas depois o seu arrefecimento ainda vai ser afectada pela humidade, reduzir a percentagem de passagem do products.Therefore, ele deve ser armazenado num ambiente seco, sob 40% de HR depois de limpeza e de secagem.
(3) outros componentes electrónicos: condensadores, componentes cerâmicos, conectores, interruptores, comutadores, solda, PCB, cristal, de silício, o oscilador de quartzo, SMT de cola adesiva, materiais de eléctrodos, colar electrónico, dispositivos de alta brilho, etc, tudo será afectada pela molhado danificar.
(4) dispositivos electrónicos no processo de operação: os produtos semi-acabados no pacote para o seguinte processo; embalagem PCB antes e depois da encapsulação para conectar; O IC, BGA e PCB que não têm sido utilizados após a desmontagem; espera para o dispositivo de solda; o dispositivo que está pronto para ser retornado para a temperatura após o cozimento; desembalado produtos acabados, etc, vai ser afectada pela humidade.
(5) os produtos acabados também irá ser danificada pela humidade durante a armazenagem process.If o tempo de armazenamento é muito longo em humidade elevada, isto fará com que a falta de ocorrer, e as CPUs tabuleiro computador irá fazer com que o dedo de oxidação ouro a causa a falha de contato.
A produção de produtos para a indústria electrónica e o ambiente de armazenagem dos produtos deve ser inferior a 40% .Algumas variedades também requerem menos humidade.
KingSong A tecnologia é como uma one-stop PCB Assembly fabricante , tem rigoroso controle de componentes eletrônicos, para garantir a sua eficácia, como de modo a fornecer aos nossos clientes com boa quality.If você tem qualquer projeto de PCBA, entre em contato conosco livremente, obrigado!