Zapraszamy do KingSong Technologia druku.
Printed Wiring Assembly
Usługi powiązane, takie jak: Printed Wiring Assembly PWA, Printed Circuit Assembly, obwody drukowane Assembly Corp, Printed Circuit Zgromadzenia kart itp
1. Szczegóły PCB Assembly Pojemności:
| Nie |
Pozycja |
Pojemność |
| 1 |
Jedno- i dwustronne SMT / PTH |
tak |
| 2 |
Duże części po obu stronach, BGA po obu stronach |
tak |
| 3 |
Najmniejszy rozmiar Chips |
0201 |
| 4 |
Min BGA i Micro pitch BGA i piłka liczy |
0,008 w. Count (0.2mm) murawa, piłka większa niż 1000 |
| 5 |
rozbić części min przewlekane |
0.008 In. (0,2 mM) |
| 6 |
Maksymalny rozmiar montaż części przez maszynę |
2.2 x. 2.2. 0.6 x w. |
| 7 |
powierzchnia montażowa do montażu złączy |
tak |
| 8 |
Nieparzystych części tworzą:
LED
sieci rezystorów i kondensatorów
elektrolitycznych kondensatorów
o zmiennym rezystory i kondensatory (garnki)
gniazda |
Tak, montaż przez ręce |
| 9 |
lutowania na fali |
tak |
| 10 |
Maksymalny rozmiar PCB |
14.5 w x. 19,5 In. |
| 11 |
Minimalna grubość PCB |
0,02 cala. |
| 12 |
Znaki odniesienia |
Korzystne ale nie wymagane |
| 13 |
Wykończenie PCB: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic złoto
3.Electroless złoto
4.Electroless srebrny
5.Immersion złoto
6.Immersion cyna
7.OSP |
| 14 |
Kształt PCB |
Każdy |
| 15 |
panelized PCB |
1.Tab kierowane
2.Breakaway wypustki
3.V-strzelonych
4.Routed + V zdobył |
| 16 |
Kontrola |
1.AOI
2.X rentgenowskiej analizy
3.Microscope 20x
4.Function testu |
| 17 |
przerobienie |
1.BGA usuwanie i wymiana stacja
stacja lutownicza 2.SMT IR
3.Thru otworów stacja lutownicza |
2.Delivery czas:
PCB Assembly Prototype (próbka): 7-10 dni roboczych,
Mass PCB Assembly Produkcja: 15-20 dni roboczych.
3.Package: Wewnętrzna pakowania próżniowego lub worek antystatyczny, zewnętrzna norma pakowania karton.
4.Shipping:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT itp
B: Drogą morską do ilości masy w zależności od wymagań klienta.
Cytat potrzeba 5.If dla projektów PCB Assembly, pls dostarczyć następujące informacje:
A: Cytat ilość,
B: Gerber plik w formacie 274-X i Bom listy
C: Wymagania techniczne i parametry (materiał, warstwa, grubość miedzi,
grubość płyty, wykończenie powierzchni, maski lutowniczej / kolor sitodruk ...)
Pls o kontakt z nami swobodnie wysłać zapytanie, dzięki za pomoc z góry!
