1. Może to wymóg obwodu bardzo płaskie
w linii automatycznego wstawiania, gdy płytka drukowanie nie jest płaska, to spowoduje to miejsce jest niedokładne, urządzenia nie może być włożona do otworu i powierzchnią płytki, a także automatyczne korek loader.When płytki drukowanej, który zamontowany jest element spawany po lutowaniu, a stopka elementu trudno ciąć PCB neatly.The również nie mogą być montowane w oknie urządzenia lub gniazda w maszyna, więc montaż PCB fabryka spotkanie płyta wypaczony jest również bardzo troublesome.At obecny, płytka druk weszła w erę montażu powierzchniowego i montaż chipów, a obwodami montowni drukowane muszą być bardziej rygorystyczne z wymogiem płyty wypaczony.
2. Standardowe metody badań i osnowy
Według Stanów Zjednoczonych IPC-6012 (wydanie z 1996 roku) << sztywna płytka drukowana identyfikacji i eksploatacyjne >>, maksymalnej dozwolonej zniekształcanie oraz zniekształcenie płytki mocującej powierzchni wynosi 0,75%, a cały płytek PCB deski pozostawia 1,5% .To zwiększa wymagania dla powierzchni montażowej płytki płyty IPC-rB-276 (wersja 1992) .W Obecnie stopień dopasowania licencji każdego elektronicznego zespołu druku rośliny, bez względu na podwójne lub płytka wielowarstwowa, o grubości 1,6 mm, zwykle 0,70 ~ 0,75%, wiele SMT, płytki BGA wymóg 0,5% .Some elektronika fabryki mieszaniu przez 0,3 procent wzrostu standardów odkształceń oraz środki Test wypaczenia śledzić gb4677. 5-84 lub PCB IPC-TM-650.2.4.22b.Put na zweryfikowane platformy igła test osnowy stopień największa lokalna do testowania średnicy igły, podzieloną przez długość krzywej PCB, osnowa stopień płytce drukowanej może być obliczona.
3. odkształcania podczas procesu wytwarzania
konstrukcji 1. Inżynieria: konstrukcję płytki obwodu drukowania należy odnotować:
A. Układ prepregu między warstwami powinna być symetryczne, na przykład sześciu laminatów PCB Nadzorczej , grubość 1 ~ 2 i 5 ~ 6 warstwy powinny być zgodne z liczbą elementów częściowo zestalone, w przeciwnym przypadku ciśnienie warstwa będzie łatwe wygięcie.
B. Wielu blach PCB i naczepy tabletki utwardzane powinny być stosowane w produktach tego samego dostawcy.
C. Obszar z zewnętrznych linii A i B powinny być jak possible.If powierzchnia to duża powierzchnia miedzi, a B ma tylko kilka linii, płyta jest łatwe wygięcie po etching.If dwóch boków różnica obszar linia jest zbyt duża, można dodać trochę obojętny siatkę na szczupłej strony, w celu zrównoważenia.
2, płyta pieczenia przed cięciem:
CCL pieczenia PCB płytę przed wycięciem (150 stopni, 8 ± 2 godziny) w celu jest usunięcie wilgoci do wnętrza płyty i, aby żywica została utwardzona w obrębie płyty dalsze eliminowanie naprężeń szczątkowych w płycie, która jest pomocne, aby zapobiec rada warping.At obecny, wielu dwustronne PCB, wielowarstwowe płytki drukowane nadal stosować się do pre-wygaszania lub po upieczeniu step.But istnieją również pewne PCB fabryka, teraz płytka PCB fabryki płyt do pieczenia reguły czasowe również niespójne, począwszy od 4 do 10 godzin, zasugerował, że klasa według produkcji obwody drukowanei zapotrzebowania klientów na stopniach osnowy do decide.Cut na kawałki lub po całym kawałku piec piec piec wyciąć materiał, obie metody są możliwe, zalecane jest deska do krojenia po cięciu. Wewnętrzna płyta powinna być wysuszeniu płytę.
3. osnowa i wątek z prepregu:
Po laminowaniu prepregu, skurcz w kierunku osnowy i wątku jest inny, a kierunki osnowy i wątku należy odróżnić podczas wygaszania i stacking.Otherwise, to łatwo wypaczyć gotową płytę po laminowanie, nawet jeśli jest to trudne do skorygowania. Wielowarstwowe PCB przyczyny wypaczenia, wiele laminowania prepregu gdy osnowa i wątek nie rozróżnia, bezkrytyczne powielanie spowodowane.
Jak odróżnić szerokości i długości geograficznej? Rolka prepreg zwinięte kierunek jest osnowa, a szerokość kierunek jest wątek; folia miedziana płyta dla dłuższego boku wzdłużnej linii, krótki bok jest osnowa, jeśli nie sprawdzić u producenta lub dostawcy.
4. stres po laminowania:
wielowarstwowej płyty PCB, po spełnieniu prasowania na gorąco, na zimno prasy cięcia lub mielenia włókna, następnie płasko na pieczenia w piecu 150 stopniach Celsjusza przez 4 godziny, tak że naprężenie intraplate stopniowo zwolnić i aby żywica została utwardzona krok ten jest pomijany.
5. Konieczność prostowania cienką płytę podczas poszycia:
0,4 ~ 0,6 cienki wielowarstwowy PCB deska do poszycia obwodami i grafika powlekania powinny być wykonane ze specjalnego rolki chwytu, automatycznej linii wysianie na zacisku FEIBA na arkuszu, z prętów do całego klipu na FIBA Struny są nawleczone razem wyprostować wszystkie płytki drukowane na rolce tak, że pozłacane płytki nie będą deformować. Bez tego środka po wysianiu dwie lub trzy mikronów warstwy miedzi, arkusz zostanie wygięty, a trudne do środka.
6. Deska chłodzenia po gorącej wyrównania powietrza:
Gorące powietrze z obwody drukowane ma wpływu na wysoką temperaturę koryta lutowniczej (około 250 stopni Celsjusza). Po jego usunięciu, należy umieścić na płaskiej marmuru lub blachy stalowej do ostygnięcia, a następnie maszyna post-processing jest cleaned.This jest dobre dla wygięcia fabryce boards.Some celu zwiększenia jasności powierzchni ołowiu cyny, płyta do zimnej wody, natychmiast po gorącego powietrza, wyrównywania, po upływie kilku sekund do przetwarzania, na przykład gorączka zimno szok dla niektórych rodzajów płyt będzie prowadzić do odkształceń warstwowego lub blister.In dodawania, powietrze unoszące łóżko może być dodawane do chłodzenia urządzeń.
7. Płyta wypaczania przetwarzania:
W dobrze zarządzanym zakładzie, rada będzie miała 100% kontrolę płaskości kontroli końcowej. Wszystkie niedopuszczalne PCB płyty zostanie odebrane na zewnątrz, umieszcza się w piecu, wypalano w 150 stopniach Celsjusza, a ciśnienie ciężkich przez 3 do 6 godzin, pod ciśnieniem do naturalnego ochłodzenia. Następnie rozładować płytę i wyjąć płytkę PCB, w kontroli płaskości tak, że część płyty mogą być zapisywane, a niektóre płytkach drukowanych muszą być dwa do trzech razy Piec w celu level.If powyższy Anti -warping środki procesowe nie są realizowane, niektóre deska do pieczenia jest bezużyteczne, tylko na złom.