ਪੀਸੀਬੀ ਛਪਾਈ ਬੋਰਡ ਦੇ ਸਮੇਟ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਬਾਰੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

1. ਬਹੁਤ ਹੀ ਫਲੈਟ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ
, ਜੇ ਛਪਾਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਫਲੈਟ ਨਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਗਲਤ ਹੋਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਜਾਵੇਗਾ, ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪਾਉਣ ਲਾਈਨ ਵਿੱਚ, ਭਾਗ, ਮੋਰੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਵਿੱਚ ਪਾਈ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਵੀ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪਲੱਗ loader.When ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਹਿੱਸੇ ਇਕੱਠੇ ਸੋਲਿਵਰੰਗ ਬਾਅਦ welded ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਤੱਤ ਦੇ ਪੈਰ ਕੱਟ ਕਰਨ ਦੀ neatly.The ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਵੀ ਮਸ਼ੀਨ ਬਾਕਸ ਜ ਸਾਕਟ ਵਿੱਚ ਇੰਸਟਾਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਮਸ਼ੀਨ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਧਾਨ ਫੈਕਟਰੀ ਮੀਟਿੰਗ ਪਲੇਟ ਭੈੜਾ ਵੀ ਬਹੁਤ ਹੀ troublesome.At ਮੌਜੂਦ ਹੈ, ਛਪਾਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਸਤਹ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਦੇ ਯੁੱਗ ਵਿਚ ਦਾਖਲ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਛਾਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿਧਾਨ ਪੌਦਾ ਹੋਰ ਅਤੇ ਲੋੜ ਦੇ ਨਾਲ ਹੋਰ ਵੀ ਸਖਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਪਲੇਟ ਦੇ ਵਿਗੜ.

ਚਮੜੇ ਦੇ ਲਈ 2. ਮਿਆਰੀ ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਢੰਗ
ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਅਮਰੀਕਾ ਆਈ.ਪੀ.ਸੀ.-6012 (1996 ਐਡੀਸ਼ਨ) << ਸਖ਼ਤ ਛਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਪਛਾਣ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਨ >>, ਜਾਇਜ਼ ਵੱਧ ਸਮੇਟ ਅਤੇ ਸਤਹ ਮਾਊਟ ਪਲੇਟ ਦੀ ਭਟਕਣਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ 0.75% ਹੈ, ਅਤੇ ਸਾਰੇ ਹੋਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਹੈ 1.5% ਹੈ .ਇਸ ਆਈ.ਪੀ.ਸੀ.-RB-276 (1992 ਵਰਜਨ) .ਹੁਣ, ਹਰ ਦੇ ਲਾਇਸੰਸ ਦੇ ਚਮੜੇ ਡਿਗਰੀ ਦੇ ਪਲੇਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਮਾਊਟ ਸਤਹ ਲਈ ਲੋੜ ਵੱਧ ਗਈ ਹੈ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਧਾਨ ਪੌਦਾ, ਕੋਈ ਵੀ ਇਸ ਮਾਮਲੇ ਡਬਲ ਜ ਬਹੁ-ਪਰਤ ਪੀਸੀਬੀ, 1.6mm ਮੋਟਾਈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.70 ~ 0.75%, ਕਈ ਸ਼੍ਰੀਮਤੀ, BGA ਪਲੇਟ, ਲੋੜ 0.5% ਹੈ .ਕੁਝ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਕਾਰਖਾਨੇ ਸਮੇਟ ਮਿਆਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ 0.3 ਫੀਸਦੀ ਦਾ ਵਾਧਾ ਕਰਨ ਲਈ ਅੰਦੋਲਨ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਸਮੇਟ ਉਪਾਅ gb4677 ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਹੈ. 5-84 ਜ ਇੱਕ ਦੀ ਤਸਦੀਕ ਪਲੇਟਫਾਰਮ 'ਤੇ ਆਈ.ਪੀ.ਸੀ.-ਟੀ-650.2.4.22b.Put ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਟੈਸਟ ਸੂਈ ਵੱਡੇ ਸਥਾਨਕ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਸਮੇਟਣ ਲਈ, ਸੂਈ ਦੇ ਵਿਆਸ, ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਚਮੜੇ ਦੇ ਕਰਵ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਕੇ ਵੰਡਿਆ ਨੂੰ ਟੈਸਟ ਕਰਨ ਲਈ ਛਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਡਿਗਰੀ ਦਾ ਹਿਸਾਬ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

3. ਕਾਰਜ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਸਮੇਟ
1. ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਇਨ: ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਨੂੰ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ:
ਏ ਲੇਅਰ ਵਿਚਕਾਰ prepreg ਦੇ ਪ੍ਰਬੰਧ ਨੂੰ ਛੇ laminates ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਸਮਮਿਤੀ ਅਜਿਹੇ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ , 1 ~ 2 ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ 5 ~ 6 ਲੇਅਰ ਅਰਧ-ਇਕੱਠੀ ਟੁਕੜੇ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇਕਸਾਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਹੋਰ ਪਰਤ ਦਾ ਦਬਾਅ ਸਮੇਟਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ.
ਬੀ ਮਲਟੀ-laminated ਕੋਰ ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਅਰਧ-ਠੀਕ ਹੋ ਟੈਬਲੇਟ ਉਸੇ ਸਪਲਾਇਰ ਦੇ ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
C. ਬਾਹਰੀ ਏ ਤੇ ਬੀ ਲਾਈਨ ਦੇ ਖੇਤਰ possible.If ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਇੱਕ ਦਾ ਮੂੰਹ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਪਿੱਤਲ ਸਤਹ ਹੈ, ਅਤੇ 'ਬੀ' ਸਿਰਫ ਕੁਝ ਕੁ ਲਾਈਨ ਹੈ, ਦੇ ਰੂਪ ਨੇੜੇ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਪਲੇਟ etching.If ਬਾਅਦ ਦੇ ਦੋ ਪਹਿਲੂ ਸਮੇਟਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ ਲਾਈਨ ਖੇਤਰ ਫਰਕ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਕੁਝ ਸੁਣਨਾ ਗਰਿੱਡ ਚਰਬੀ ਪਾਸੇ 'ਤੇ, ਕ੍ਰਮ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ.

2, ਕੱਟਣ ਦੇ ਅੱਗੇ ਪਕਾਉਣਾ ਬੋਰਡ:
ਕੱਟਣ ਦੇ ਅੱਗੇ CCL ਪਕਾਉਣਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ (150 ਡਿਗਰੀ, 8 ± 2 ਘੰਟੇ) ਮਕਸਦ ਲਈ ਬੋਰਡ ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਮੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ, ਅਤੇ ਅੰਬਰ, ਪਲੇਟ ਦੇ ਅੰਦਰ ਠੀਕ ਹੋ ਹੋਰ ਅੱਗੇ ਪਲੇਟ ਵਿਚ ਬਕਾਇਆ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ, ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਬੋਰਡ warping.At ਮੌਜੂਦ, ਕਈ ਡਬਲ-ਸਾਥ ਪੀਸੀਬੀ, ਬਹੁ-ਪਰਤ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਅਜੇ ਵੀ ਪਾਲਣਾ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਮਦਦਗਾਰ ਹੈ ਪ੍ਰੀ-ਝਪਕ ਜ ਪੋਸਟ-ਬੇਕਿੰਗ step.But ਵੀ ਉਥੇ ਕੁਝ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ ਫੈਕਟਰੀ, ਹੁਣ ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਹਨ ਫੈਕਟਰੀ ਪਕਾਉਣਾ ਬੋਰਡ ਵਾਰ ਨਿਯਮ ਨੂੰ ਵੀ ਹਾਲਤ ਵਿੱਚ, ਲੈ 4 10 ਘੰਟੇ, ਸੁਝਾਅ ਦਿੱਤਾ ਕਿ ਕਲਾਸ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਛਾਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਅਤੇ ਸਮੇਟ ਡਿਗਰੀ ਲਈ ਗਾਹਕ ਦੀ ਮੰਗ ਟੁਕੜੇ ਵਿੱਚ decide.Cut ਲਈ ਜ ਬਿਅੇਕ ਬਿਅੇਕ ਦੀ ਸਾਰੀ ਟੁਕੜੇ ਬਾਅਦ ਓਵਨ ਕੱਟ ਸਮੱਗਰੀ, ਦੋ ਢੰਗ ਸੰਭਵ ਹਨ, ਇਸ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਬਾਅਦ ਬੋਰਡ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਹੈ. ਅੰਦਰੂਨੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਵੀ ਸੁਕਾਉਣ ਬੋਰਡ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

3. ਖ਼ਰਾਬ ਕਰ ਲਿਆ ਅਤੇ prepreg ਦੇ weft:
prepreg ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਚਮੜੇ ਅਤੇ weft ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ shrinkage ਵੱਖ ਵੱਖ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਚਮੜੇ ਅਤੇ weft ਨਿਰਦੇਸ਼ ਜਦ ਝਪਕ ਅਤੇ stacking.Otherwise ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਬਾਅਦ ਮੁਕੰਮਲ ਪਲੇਟ ਸਮੇਟਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ ਹਡ, ਵੀ, ਜੇ ਇਸ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਸਖ਼ਤ ਹੈ. ਮਲਟੀ-ਪਰਤ ਪੀਸੀਬੀ ਸਮੇਟ ਕਾਰਨ, prepreg ਦੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ, ਜਦ ਚਮੜੇ ਅਤੇ weft ਵਿਚਕਾਰ ਫ਼ਰਕ ਨਹੀ ਸੀ, ਅੰਨੇਵਾਹ ਡੁਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਕਾਰਨ.
ਕਿਸ ਵਿਥਕਾਰ ਅਤੇ ਲੰਬਕਾਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਲਈ? ਰੋਲ prepreg ਹੋਵੋ ਢਕ ਦਿਸ਼ਾ ਚਮੜੇ ਹੈ, ਅਤੇ ਚੌੜਾਈ ਦਿਸ਼ਾ weft ਹੈ; ਯਕੀਨੀ ਨਾ, ਜੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਜ ਸਪਲਾਇਰ ਨਾਲ ਚੈੱਕ ਕਰਨ ਲਈ latitudinal, ਛੋਟਾ ਪਾਸੇ ਦੇ ਲੰਬੇ ਪਾਸੇ ਦੇ ਲਈ ਪਿੱਤਲ ਫੁਆਇਲ ਬੋਰਡ, ਚਮੜੇ ਹੈ.

4. ਤਣਾਅ ਹਡ ਬਾਅਦ:
ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ,, ਫਿਰ 4 ਘੰਟੇ ਲਈ ਓਵਨ 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ 'ਚ ਬੇਕਿੰਗ ਤੇ ਫਲੈਟ ਗਰਮ-ਦਬਾ ਠੰਡੇ-ਪ੍ਰੈਸ ਕੱਟ ਜ ਕੱਤਣ burrs ਪੂਰਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ intraplate ਤਣਾਅ ਹੌਲੀ ਨੂੰ ਛੱਡ ਅਤੇ ਅੰਬਰ ਠੀਕ ਹੋ ਕਰ ਦੇ ਬਾਅਦ , ਇਸ ਕਦਮ ਹੈ ਗਲਤੀ ਹੈ.

ਪਤਲੇ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਕਰਨ ਲਈ 5. ਲੋੜ plating ਜਦਕਿ:
0.4 ~ 0.6mm ਪਤਲੇ ਬਹੁ-ਪਰਤ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ plating ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕ plating ਲਈ ਇੱਕ ਦੇ ਨਾਲ, ਖਾਸ ਖਤਮ ਰੋਲ, ਸ਼ੀਟ 'ਤੇ Feiba ਕਲਿੱਪ' ਤੇ ਆਟੋਮੈਟਿਕ plating ਲਾਈਨ ਦੀ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਫੀਬਾ 'ਤੇ ਸਾਰੀ ਕਲਿੱਪ ਦੌਰ ਪੱਟੀ ਸਤਰ ਰੋਲਰ' ਤੇ ਸਾਰੇ ਛਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਜੋ ਕਿ ਇਸ ਚਾਦਰ ਪਲੇਟ deform ਨਾ ਇਕੱਠੇ ਪਰੋਤਾ ਰਹੇ ਹਨ. ਇਸ ਮਾਪ ਬਗੈਰ, ਪਿੱਤਲ ਲੇਅਰ ਦੇ ਵੀਹ ਜ ਤੀਹ ਮਾਈਕਰੋਨ plating ਦੇ ਬਾਅਦ, ਸ਼ੀਟ ਝੁਕ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਇਸ ਦਾ ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਲਈ ਮੁਸ਼ਕਲ.

6. ਬੋਰਡ ਗਰਮ ਹਵਾ ਬਰਾਬਰ ਦੇ ਬਾਅਦ ਠੰਢਾ:

ਦੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਛਾਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ solder ਖੁਰਲੀ (250 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ) ਦੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਅਸਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਦੇ ਬਾਅਦ ਇਸ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਕੁਦਰਤੀ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਲਈ ਫਲੈਟ ਸੰਗਮਰਮਰ ਜ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਵਿੱਚ ਪਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਪੋਸਟ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ cleaned.This ਦੀ ਬੜ੍ਹਤ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਚਮਕ ਵਧਾਉਣ ਲਈ boards.Some ਫੈਕਟਰੀ ਦੇ ਸਮੇਟ ਲਈ ਚੰਗਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ , ਟੀਨ, ਠੰਡੇ ਪਾਣੀ ਵਿੱਚ ਬੋਰਡ, ਤੁਰੰਤ ਰੀਪ੍ਰੋਸੈਵਸੰਗ ਵਿਚ ਕੁਝ ਸਕਿੰਟ ਬਾਅਦ ਗਰਮ ਹਵਾ ਬਰਾਬਰ ਬਾਹਰ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਅਜਿਹੇ ਇੱਕ ਨੂੰ ਬੁਖ਼ਾਰ ਇੱਕ ਠੰਡੇ ਸਦਮਾ, ਬੋਰਡ ਦੇ ਕੁਝ ਖਾਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਲਈ ਸਮੇਟ, layered ਜ blister.In ਇਲਾਵਾ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ, ਹਵਾਈ ਫਲੋਟਿੰਗ ਮੰਜੇ ਦੇ ਸਾਮਾਨ ਨੂੰ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸ਼ਾਮਿਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

7. ਸਮੇਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਕਾਰਵਾਈ ਕਰਨ:

ਇੱਕ ਚੰਗੀ-ਪਰਬੰਧਿਤ ਫੈਕਟਰੀ ਵਿੱਚ, ਬੋਰਡ ਫਾਈਨਲ ਨਿਰੀਖਣ 'ਤੇ ਇੱਕ 100% flatness ਚੈਕ ਹੋਵੇਗੀ. ਸਾਰੇ ਮਨਜ਼ੂਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਬਾਹਰ ਲਿਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਇੱਕ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ, 3 6 ਘੰਟੇ ਲਈ 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਅਤੇ ਭਾਰੀ ਦਬਾਅ ਦੇ 'ਤੇ ਬੇਕ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੁਦਰਤੀ ਕੂਲਿੰਗ ਦੇ ਦਬਾਅ ਹੇਠ. ਫਿਰ ਪਲੇਟ ਅਨਲੋਡ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ, flatness ਚੈੱਕ, ਇਸ ਲਈ ਬੋਰਡ ਦੇ ਇਸ ਹਿੱਸੇ ਦਾ ਨੂੰ ਬਚਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਛਾਪੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਕ੍ਰਮ ਉਪਰ-ਜ਼ਿਕਰ ਵਿਰੋਧੀ level.If ਵਿਚ ਬਿਅੇਕ ਦੋ ਤਿੰਨ ਵਾਰ ਹੋਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ -warping ਕਾਰਜ ਨੂੰ ਉਪਾਅ ਲਾਗੂ ਨਹੀ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਕੁਝ ਬੋਰਡ ਪਕਾਉਣਾ ਬੇਕਾਰ, ਸਿਰਫ ਰੱਦ ਕਰਦਾ ਹੈ.